简析石英晶体切割角度与频率的关系
本文让我们来了解一下石英晶体切割类型与频率的关系，所谓晶体切割类型，就是对晶体坐标轴某种取向的切割。石英晶体的切割类型有很多种，不同的切型其物理性质不同，频率范围也不同，切面的方向与主轴的夹角对其性能有重要影响，比如：频率稳定性，活性水平，Q值，温度系数等。
下图是我们石英晶体在切割时的主要类型：
我们大部分在市面上看到的晶振大部分采用的是厚度剪切（Thickness-Shear）类型中的AT切，以最常用的AT切割晶体晶片为例，晶片平面与Z轴的夹角为35°15'。在28MHz基频厚度剪切振动的情况下，晶片厚度约为0.06毫米，AT切割频率范围，基频为0.8~80MHz，泛音模式下为20MHz~230MHz。厚度振荡模式下的BT切割基频的频率范围为2MHz~35MHz。当然还有长度-宽度-挠曲的振荡模式切割方式，这个模式下切割出来的晶片大多应用于32.768KHz这个频率较多，如+2˚X、XY、NT的切割模式，这个切割模式频率范围为1KHz~100KHz。
下表是公司收集一些晶片切割角度与频率的关系和系统的计算公式：
以上为晶科鑫对晶片切割角度与频率关系的理解！希望能让大家对晶振产品有一个更加深入的了解。
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产品型号
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品类
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频率（MHz)
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频差(ppm）
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负载(pF)
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电压(V)
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工作温度范围（℃）
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1N12000C33YB
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有源晶振
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12MHz
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±25ppm
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15pF
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3.3V
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-20℃~70℃
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