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灿芯半导体提供面向智能生活的一站式IP和SoC平台解决方案
2024年11月6日,IIC Shenzhen 2024在福田会展中心成功落下帷幕,灿芯半导体作为领先的一站式定制芯片及IP供应商,在本次活动中展示了公司ASIC定制芯片的成功案例及自有品牌You系列IP解决方案,并发表了题为“面向智能生活的一站式IP和SoC平台解决方案”的主题演讲。
科技赋能生活——灿芯半导体定制化解决方案打造个性化智能生活新体验
9月12日,由Design & Reuse主办的IP-SoC China 2024在上海张江成功举办,大会汇集了国内外众多IP及芯片设计企业进行展示交流。灿芯半导体(灿芯股份,688691)作为领先的一站式定制芯片及IP供应商,在本次活动中做了主题演讲,并展示了公司ASIC定制芯片的成功案例及YouIP解决方案。
灿芯半导体推出由USB控制器和PHY构成的USB IP完整解决方案,助力系统制造商设计高质量的ASIC/SoC产品
2022年9月9日,一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解决方案。该解决方案由一系列USB控制器和PHY构成,可以助力系统制造商、个人电脑原始设备制造商和IC公司等设计高质量的ASIC/SoC产品。
德聚MEMS传感器芯片用胶,具有优异粘接和电绝缘性能,有效保障传感器系统稳定
德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对MEMS传感器的芯片,德聚可提供具有优异粘接性能和电绝缘性能的胶粘剂,确保芯片在封装过程中得到有效的固定和保护,从而保障整个传感器系统的稳定。
产品手册
描述- 重庆东微电子股份有限公司(Eastmicro)专注于高端模拟及混合信号集成电路设计开发,提供集成电路解决方案及芯片定制设计服务。产品广泛应用于音频消费电子、无线通讯、医疗电子等领域。公司拥有高效研发团队,获得多项资质荣誉。产品手册中详细介绍了音频硅麦前置放大器、电源管理解决方案、X射线及红外射线成像系统信号处理等核心技术与产品。
型号- EMT1020,EMT2187,EMT3729TY,EMT1030,EMT8701,EMT6910,EMT2718,EMT3729BT,EMT1010A,EMT1010B,EMT3526B+,EMT6913
安全芯片设计/流片/封装
提供从安全芯片架构设计到芯片成品的整体解决方案,包括厂家的选择、工艺节点的应用、IP的提供、后端设计、封装和测试方案与逻辑等方面,工艺节点主要包含180nm/130nm/110nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/14nm/等节点。
服务提供商 - 灿芯半导体 进入
灿芯半导体上线芯片设计/流片/封装服务
灿芯半导体的芯片设计、流片、封装服务已于8月上线平台,并支持IP采购和定制化服务。用户可以在平台定制14nm先进工艺的芯片、提交流片生产与对应的封测服务需求、采购灿芯自主开发的IP,包含YouPHY/YouRF/YouSiP/YouAnalog/YouIO/YouSecure/YouCrypto等七大系列,及其第三方合作伙伴的IP,有特殊需求的IP也可以进行定制。
MEMS解决方案介绍2x2压力传感器
描述- CoretronicMEMS Co., Ltd. (CMC) 是一家专注于MEMS传感器和解决方案的供应商,成立于2013年,2019年加入中光電集团。CMC提供多种压力传感器,包括绝对压力传感器、差分压力传感器和模拟/数字输出传感器。产品线涵盖移动/无人机/可穿戴设备、体育/潜水手表、血压计、液位检测等应用。CMC还提供MEMS ASIC和PCBA服务,以及定制化封装方案。
型号- GMP102,GMP107,WB01,WB02,WC02,GMP106,GMP11-WA,GMP11-WB,GMPB02,GMPA01,GMPB01,GMPA02,GMPD02,GMP102N,CMP201,GMP01-WC,GMP01-WA,GMP01-WB
【IC】四方杰芯新推电荷泵升压电源芯片FDT7721,输出电流达45mA,适用于智能手机和平板电脑液晶面板
四方杰芯于各平台正式发布一款全新的电荷泵升压电源芯片FDT7721。FDT7721的其中一个应用场景是配合屏幕显示的driver IC。支持双路电压输出,包括x2正电压(VSP输出)或-1x负电压输出,输出电流高达45mA,支持DFN12超小型封装。
灿芯半导体一站式定制芯片解决方案,快速满足客户的差异化需求
灿芯半导体(灿芯股份,688691)作为领先的一站式定制芯片及IP供应商应邀参展,现场展示了公司ASIC定制芯片解决方案及其成功案例。利用自身丰富的定制芯片设计经验与现有系统级芯片设计平台方案相结合的优势,针对客户产品具体应用需求,进行IP及系统方案定制,可快速满足客户的需求。
矽池半导体芯片定制服务,chiplet技术支持,从ASIC芯片设计、ASIC+SiP定制到SiP封装最快2周交付
矽池半导体推出全流程ASIC+SiP一站式服务,包括350nm/180nm/130nm/110nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm等工艺节点,最快能在2周内满足客户不同应用场景的高密度、高集成度芯片的需求。
“人工智能+无线连接”——灿芯半导体受邀参加2024国际AIoT生态发展大会,打造智能生活新体验
灿芯半导体多年来深耕ASIC定制芯片和多种类型IP的研发,应用领域涉及物联网、工业控制、网络通信等众多领域,满足了不同场景差异化、个性化的需求。2024年7月25日,灿芯半导体受邀参加2024国际AIoT生态发展大会,展示了公司在“AI+无线连接”领域取得的成果。
灿芯半导体受邀参加2024国际AIoT生态发展大会,展示在“人工智能+无线连接”的成果,打造智能生活新体验
在当今这个科技飞速发展的时代,人工智能(AI)与无线连接技术的融合开启了一个全新的智能无线时代,从智能家居、智慧零售到智慧城市,从智能安防到智慧医疗等领域,这一创新组合正以前所未有的速度和深度改变着我们的生活和工作方式,推动社会向智能化、自动化迈进。
服务
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制,语音时长:40秒~3小时(外挂flash),可以外挂TF卡或U盘扩容。
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可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量: 1000 提交需求>
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