BGA封装是什么？有关BGA封装基础知识有哪些？

时间： 2024-09-05 来源：金誉半导体官网

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BGA是一种集成电路（IC）的封装技术，为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，在BGA封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，用于连接电路板上的焊盘。因此全称为：球栅阵列封装，英语：Ball Grid Array，简称BGA。

该封装方式能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用。比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。并且与传统封装方式相比，BGA封装有更高的密度和更低的电感，因此在现代电子产品中被广泛使用。

目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术。笔记本上常用的BGA封装的有南桥、北桥、显卡，近年来网卡，PC卡控制、IC等也多用此类封装。

焊接BGA封装的装置需要精准的控制，且通常是由自动化程序的工厂设备来完成的。HT金誉半导体拥有全自动化车间、进口设备，提供几乎所有封装型号的服务，对于BGA焊球的微小尺寸和密集布置，HT严格掌控安装和焊接要求制造设备和工艺控制，并通过使用X射线和其他测试技术进行测试后达到99的良率。

以下是关于BGA封装的基础知识：

结构和工作原理：

焊球阵列：BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列，用于与印刷电路板（PCB）上的焊盘进行连接。

热传导：焊球通常能够提供比传统表面贴装技术更好的热传导性能，这对于高功率IC和芯片是非常重要的。

优点：

电气性能：由于焊球的密集布置，BGA封装通常具有更低的电感和电阻，提供更好的电气性能。

散热性能：焊球结构有助于提高散热效果，尤其对于高功率和高频率应用非常有利。

空间利用：BGA封装可以实现更高的引脚密度，占用更小的PCB空间，有助于设计更紧凑的电子产品。

稳定可靠：BGA中小球数量多，每个小球的焊接点都能均匀承受电信号和物理摩擦等各种危害因素。

应用：

BGA封装广泛用于微处理器、存储芯片、FPGA（现场可编程门阵列）等高性能集成电路中。

在需要高可靠性和高密度布局的应用中尤为常见，例如消费类电子产品、通信设备和计算机服务器。

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型号- DTC113ZCA,MM3Z5264B,MM3Z5252B,PTU1N60,MM3Z5240B,PTP80N06,MM1Z5234B,MM1Z5246B,SD103AW,MM1Z5258B,BZX84C22,BZX84C20,MM1Z5V6B,PXT2907A,BZX84C27,MM3Z5265B,PT8810,BZX84C24,MMBT4401,PTU*****,PTN80G06,MM3Z5253B,13HN03,MM3Z5241B,MMBT4403,PTF65R380,MM1Z5221B,PTN7530,PTP65R290,MM1Z5245B,MM1Z5257B,BZX84C33,BZX84C30,PT8804,PTD88N07,PTJ*****,SD103BWS,DTA114YCA,MM3Z5266B,LM324S,BZX84C39,MM3Z5254B,BZX84C36,MM1Z6V2B,PTL3107,PTN10HN10,PXT2222A,MM3Z5262B,MM3Z5250B,PTN*****,MM1Z5232B,MBR10200CT,PTD30N02,MM1Z5256B,PTN4294,MM1Z22,DTC143TCA,2SB1132,MM1Z24,PT9926,MM3Z2V2B,PTN13HG04,MMBD4148A,MM1Z27,MM1Z20,PTS4624,PTP10HN08,2SC3356,PTU2N65,MM3Z30B,MM3Z5263B,MM3Z5251B,PTU2N60,PT8205B,PTP4N60,MM1Z18,MM1Z5231B,MM1Z5243B,PT03N06,PTP4N65,MM1Z5267B,PTP10HN06,PTF12N65,BZX84C10,MM1Z11,BZX84C11,MM1Z10,MM3Z3V0B,MM1Z13,MM1Z12,MM1Z15,PTP10N20,MM1Z16,BZX84C18,PTQ*****,SD103AWS,BZX84C16,BZX84C15,BZX84C12,BZX84C13,MMBT5401,MM3Z5260B,DTC143ECA,PTD80P03,PTS4614,MM1Z5230B,MM1Z5242B,MM1Z5254B,PTP10N60,MM1Z5266B,MM3Z2V4B,PTD830,PTD05N20,MM1Z3B0,MM1Z3B3,2SK3018,MM1Z3B6,MM1Z3B9,PTS4842,PTF13N50,PTN6642,MM3Z5261B,LM358,MM1Z5241B,MM1Z5253B,MM1Z5265B,1N4448WS,7808,PTD90N08,7809,PTP90N08,MM1Z5240B,MBR2040CT,PTN10HN04,MM1Z5V1B,SD101AWS,7806,7805,SD103CW,LM324,PTF65R290,MM1Z5252B,7818,MM1Z4V7B,PTQ30P03E,MM3Z3V3B,MM1Z5251B,TL432,7810,TL431,MM1Z2B4,7812,7815,PTD06N15,PTL2106,PTL2107,MM1Z2B7,PTF2N60,PTF2N65,MM1Z5263B,PTD18P10,SD0103WS,PTS4828,LM339,PTC*****,SD103BW,MM1Z3V9B,PTP10N65,MM1Z5250B,MM1Z5262B,BAV70WS,MM3Z2V7B,PTD3006,4558,PTD3005,PTD3004,SD103CWS,PTD3003,DAT143TCA,PTN4559,PTS4936,PTS4813,DTC124ECA,B5819W,LM78L05,LM78L06,MBR30200CT,PT3404,LM78L08,BZX84C9V1,LM78L09,PTP88N07,PT3409,MM1Z5261B,PT3407,PT2319,MM1Z5B1,2N7002K,PT2312,PT3402,PT3401,PT2310,PT3400,MM1Z5B6,PTX*****,MBR20100CT,AMS1117-2.5,PTS4803,BAT54S,PTF8N65,MMBD4148CA,PTP2N60,MMBD4148CC,DTA114ECA,PTP2N65,MM1Z9V1B,PT2305,PT2306,PTU4N60,BAT54C,MM3Z4V3B,BAT54A,MM3Z3V6B,PTU4N65,SD101CWS,PT2301,PT2302,LM393,PT2300,PTP12HN04,PTB*****,PTN3006,PTN3004,C945,PTP12HN06,PTF65R760,PTQ6002,MM3Z5V1B,DAT143ECA,MM1Z4B3,PT2333,MM1Z4B7,PT9926M,AMS1117-1.5,AMS1117-1.8,M1Z24B,DTC114WCA,PT3416,PTD10N20,PT3415,PTZ*****,SD101BWS,S8550,MM3Z3B3,PTE*****,PTN17HG03,MBR30100CT,C847,MM3Z3B0,BZX84C7V5,MM1Z39B,MM1Z15B,MM1Z27B,MM1ZB75,PT4410,PTS9468,MM3Z3V9B,DAT144TCA,MM1Z7B5,PTF65R580,PTF65R460,PTF65R220,PT4407,PTG*****,PTL02N10,MM1Z16B,DTA124ECA,MM3Z4V7B,MBR20200CT,MM3Z3B6,MM3Z3B9,MBR4050CT,PTP14HN10,MM3Z2B4,B5817W,B772,PTF65R200,BZX84C8V2,PTS*****,2SD965,MM3Z6V2B,PT4430,PTD20N06,MM1Z6B2,PT4435,MM1Z6B8,MB40100CT,DTC114YCA,DAT144ECA,MM1Z8V2B,MM1Z7V5B,MM1Z18B,MBR40200CT,PT□*****,MM1Z6V8B,MBR2060CT,MBR10100CT,MM3Z5V6B,MM3Z2B7,PTD20N15,MM3Z5B1,MM1Z3V0,MM1Z3V3,MM1Z3V6,MM1Z3V9,79L05,BZX84C5V6,79L08,79L09,79L06,PTD60N02,PTL03N10,PTD4080,BZX84C5V1,MM1ZB30,MM1ZB33,MM1Z11B,PTD60N06,AMS1117-ADJ,MM1ZB36,MM1ZB39,MM1Z9B1,PTL*****,DTA143XCA,DTC114TCA,PTQ7403,PTA*****,MM1Z24B,MM1Z36B,MM1ZB43,MM1Z12B,MM1ZB47,MM3Z5B6,PTS20G06,MM3Z4B3,MM1Z2V2,MM1Z2V4,PTF18N50,MM1Z2V7,MBR16C45,BZX84C6V8,PTH*****,PTL02N20,MM1ZB51,BZX84C6V2,PTF630,MM1Z13B,MBR40150CT,MBR1060CT,MM1ZB56,PTL04P06,MM1Z8B2,PTP50N06,79L12,AMS1117-5.0,D882,MM1ZB62,PTF640,PTW*****,MM1ZB68,A42,MM3Z4B7,A44,MM3Z7V5B,MM3ZB75,MM3Z8V2B,PTF7N65,1N4148W,MM1Z5V1,MM3Z39B,C1815,MM3Z15B,LM79L12,MM3Z27B,PTF7N60,MMBT3904,MM1Z5V6,PTP*****,MMBT3906,BZX84C3V9,BZX84C3V6,MM3Z5229B,BAT54,MBR1040CT,BZX84C3V3,BZX84C3V0,PTS4294,MM3Z6V8B,PTN15HG03,PTQ3006,1SS187,MM3Z16B,1SS181,LM79L05,LM79L06,LM79L08,LM79L09,PTD4N60,PTD4N65,MM1Z20B,PTD*****,PTD25P04,MM3Z7B5,MM3Z6B2,PTP65R760,MM3Z9V1B,PTS6218,MM1Z4V3,AMS1117-1.,BAV21WS,PTD12N15,S8050,MM1Z4V7,BZX84C4V7,BAV70,PTD12N10,MMBD4148,BZX84C4V3,PTY88N07,MM1Z33B,MM1ZB11,BAV20W,PTS6213,BAS16,MM1ZB10,PT1ZN50,MM1ZB13,MM1ZB12,MM1ZB15,PT4953,MM3Z5239B,MM3Z5227B,MM1ZB16,S9013,S9014,DTA114TCA,MM1ZB18,S9015,PTS6205,AMS1117-3.3,S9012,MM3Z18B,LM78L12,MBR16C20,PTY10HN08,BAS21,SS8550,MM1ZB20,DTC114ECA,MM1ZB22,MM1Z22B,MM3Z6B8,BAV21W,MM1ZB24,MM1Z10B,RB551V-30,MM3Z5228B,S9018,MM1ZB27,PTD12HN06,PTP830,PTD80N06,MM3ZB36,MM3ZB30,MBR20150CT,MM3Z11B,MM3ZB33,PTP65R220,PTP65R580,PTP7N65,PTP65R460,PTD70P04,PTK*****,MM1Z7V5,DTA123YCA,PTL6205,BC848,A92,MM1Z2V7B,A94,PTD4485,MM3ZB27,MM3Z5249B,MM3Z5237B,MM3Z5225B,PTP840,MM1Z5229B,MMBTA42,MM3ZB47,MM3Z24B,MM3Z36B,PTS9926B,MM3Z12B,MM3ZB43,PTM*****,PTD15N10,BC857,BC856,BC858,MM3Z9B1,MM3ZB39,MM3Z5238B,MM3Z5226B,MM1Z75,MM1Z3V3B,2N7002,MM3ZB56,MM1Z5228B,MM3Z13B,PTP65R200,MM1Z6V2,MM3ZB51,PTP12N60,MM1Z6V8,PTL03N1 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2020/2/19 - 金誉半导体 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

【产品】恒压、恒流的原边反馈控制芯片PT1812，内置800V功率BJT，无需外部电容补偿

迪浦（金誉半导体旗下子厂牌）推出的PT1812是最新一代的恒压、恒流的原边反馈控制芯片，优化了动态响应和驱动等性能，能做更大的输出功率，内置VCBO为800V的功率三极管，适用于充电器和适配器。

2022-04-11 - 产品代理服务技术支持采购服务

金誉半导体（JINYU SEMICONDUCTOR）是一家集半导体研发、封装、检测（主要二三极管、 MOS管、IC集成电路）的高新技术有限公司。是中国杰出的电子元器件销售和技术服务提供商。成立于2011年，其跨品牌经营的模式迎合了电子信息产业高速发展的需求。

MCU IC集成电路 MOS管二极管三极管

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【产品】导通率高的开关二极管BAV23A/C/S，反向重复峰值电压最大额定值为250V，用于通用开关领域

金誉半导体是一家集半导体研发、封装、检测的高新技术有限公司，其推出的开关二极管具有开关速度快，导通率高等特点。在Ta=25℃时，其反向重复峰值电压的最大额定值为250V；当IR=100μA时，V(BR)的最小值为250V。

2022-11-23 - 产品代理服务技术支持采购服务

金誉半导体（JINYU SEMICONDUCTOR）/迪浦电源管理芯片和MCU产品选型指南

目录- 公司简介 AC-DC电源管理系列车充电源管理&DC-DC降压电源管理&DC-DC升压电源管理系列 LDO线性管理&锂电保护系列锂电二合一&电池充电管理系列电池充放电管理&MCU产品系列双极锁存性霍尔开关低压微功耗HALL开关&快充协议产品系列 MCU部分产品封装

型号- PT8300,PT8261,PT2280,PT2281,DW01A,PT2712,PT2710,PTB153CX,PTM172SX,PT2711,PT4057,HT75XXM,PTB0131XXS-S16B,PT7203,PT3520,PT1812B,PTB152SX,PT1812A,HT75XXH,PTB251CX,PTB232CX,PTB133SX,PTB156SX,PT3515,PTB132BSX,PT6505,PT6503,PTM232CX,PT248,PT4054B,PT255,PT6020,PT253,PT8201,PT254,PT6023,PT8200,PT8035 3-515,PT2580,PT3773C,PT3773A,PTB131CX,PTB150CX,X,PTB232SX,PTB0232XXS-S14,PTB15A,PT258,PT5202,PTB271CX,PTB153SX,PT7200A,PTB134SX,PT7200B,PT7200C,PT7200D,PT6648,PT6601Q,PT6523,PT2005A,PT2005B,PT2005C,PT6002,PT6003,HT73XX,PTM151CX,PT2360,PTB0154BXXS-S14,PTB271SX,PT2358,PT437B,PT2783A,PT2783B,PT437,PT438,PTB131SX,PTB0131XXS-D16B,PTBO132XXS-S16A,PTB150CS,PTB234CX,PT2773C.,PTBO234XXS-S20,PT2502,PTBO132XXS-S14,PTF89S003X,PT8206,PT8203,PT2500,PT8202,PT8001,PT6220,PT8002,PT6221,PTM154CX,PTB0150XXS,PT2535,PTM173SX,PT6219,PTM154SX,PTB0150XXC,PT2773A,PT2773C,PT2773D,PT2010,PTB234SX,PT6212,PTB156CX,PT188,PT6291,PTB171BSX,PT181,DW01AP,PTBO234XXC-D20,PTBO232XXC-S16A,PT2008,PT6608,3TB154CSX,PT6206,PTB0232XXC-DK,PTB150G,HT75XX,PT4302

2019/12/17 - 金誉半导体,迪浦 - 选型指南

集成电路封装类型有哪些？

集成电路封装是芯片生产的重要环节，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。封装形式众多，包括BGA、CSP、COB、COC、MCM等多种类型，其中最常见的有DIP、PGA、BGA、CSP和MCM等。MCM是多芯片组件，将多块半导体裸芯片组装在布线基板上。封装技术不断变迁，技术指标越来越先进，引脚数增多，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。

2024-10-30 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

SOT-323

2022.04.15 - 金誉半导体 - 产品图纸 - REV: B 代理服务技术支持采购服务

金誉半导体笔记：什么是MCU单片机的SPI、UART、I2C通讯接口

单片机的常用功能包括：定时器（Timer）、I/O口、外部中断、通讯接口、A/D转换、PWM等。之前，金誉半导体已经带领大家重点了解过定时器（Timer）和I/O口这两个功能。接下来，我们将深入了解通讯接口的功能。

2024-10-29 - 产品代理服务技术支持采购服务

mΩ、kV的电力单位为什么是大小写组合的？

我们在初中学习物理知识的时候，教材中告诉我们伏特用大写字母V表示、安培则用大写字母A表示，大概知道这是国际标准，国家要求我们怎么用，我们就要按照标准来用。那mΩ、kV前面的m和k为什么用小写呢？

2024-10-29 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

金誉半导体LDO线性稳压器选型表

金誉拥有自主晶圆设计能力，线性稳压器采用CMOS技术的低压差线性稳压器，低功耗，输入输出电压差低，温度漂移系数小，最高工作电压范围7~40V，最高工作电流范围0.1A~1.5A。有SOT-23，SOT-89，SOT23-5，TO-220，TO-252，SOT223等封装产品。

产品型号	品类	输出电压	输出电流	封装形式	应用等级	最小包装	最小订货量
78L05	稳压电路	4.8V-5.2V	100mA	SOT89-3L	商业级	1000	1000

选型表 - 金誉半导体立即选型

金誉半导体场效应管MOSFET选型表

金誉半导体提供包括中低压MOSFET（VDSS:20V~150V）和高压MOSFET（VDSS：500V~900V）选型;金誉拥有自主晶圆设计能力，多种外形封装，中低压MOSFET12英寸、8英寸，高压MOSFET6英寸；中低压MOSFET采用沟槽和SGT工艺，高压MOSFET采用平面工艺；超低内阻的芯片设计。

产品型号	品类	VDS	ID	工作温度	等级	封装形式	最小包装	最小订货量
PT2302A	场效应管	20V	3A	-55℃~+150℃	商业级	SOT-23	3000	3000

选型表 - 金誉半导体立即选型

半导体封装技术的发展趋势

过去，人们对“封装技术”的理解仅限于连接、组装等，涉及的范围很窄，且多以一般的生产技术来对待。随着电子信息产业的迅猛发展，“封装技术”也逐步演变为“电子封装工程”。在讨论电子封装工程的发展趋势时，需要摆脱陈旧观点的束缚，提高对其重要性的认识，应该将其视为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术，认真对待。本文金誉半导体来给大家分享半导体封装技术的发展趋势。

2024-10-28 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务