2024Q3存储行业预测报告发布，宇瞻推出多个行业存储解决方案

时间： 2024-08-09 来源：宇瞻工控公众号

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3D NAND SLC-liteX技术,3D NAND存储器,DRAM模组强固型固定带,闪存芯片

“宇”时俱进，“瞻”行业动态。2024已经过半，AI产业崛起对存储行业的提振仍然强劲，技术升级与发展随之快速推进。近期，存储业新产品、新技术纷至沓来，行业预测报告也已经新鲜出炉，下面就让我们一起来关注这些重要的行业动向吧。

专注稳定与性能，宇瞻推出多个行业存储解决方案

3D NAND SLC-liteX技术

在监控安防行业中，监控设备的影像分辨率和录像时长都在快速提升，这也对管理系统中的存储设备带来了严峻的考验。为确保在录制、存储和管理关键视频数据方面的无缝运行和高度可靠性，数据存储解决方案也必须同时具备高容量和高耐用性，做好监控数据安全的坚实后盾。

面对监控行业以及其它需要兼顾高容量、高耐久性的存储需求，宇瞻推出了全新的3D NAND SLC-liteX技术，该技术是此前宇瞻SLC-lite技术的全面升级，这种技术基于3D NAND存储器，在保持了3D NAND技术高容量特性的基础上，还可以为客户提供更适合其应用场景的P/E（写入/擦除）周期次数。

3D NAND SLC-liteX技术可提供最高10万次的P/E周期次数，是工业3D TLC寿命的33倍以上，其寿命表现甚至高于基于2D NAND技术的SLC存储器，而成本则与2D NAND SLC存储器相比降低了86%。该套解决方案在兼顾高容量与高耐久性的同时，还可以有效降低使用成本，让中小企业及组织同样有机会获得高规格的效率与数据安全保障。

当前已有多款宇瞻工控存储设备支持了3D NAND SLC-liteX技术，覆盖的接口与协议包含了SATA、M.2、SD、CFast、USB与集成搭载，可以为客户提供个性化、多元化的应用场景支持。

DRAM模组强固型固定带
当前，人工智能算力已经不止局限于中心化的服务器阵列，边缘人工智能硬件也已经大范围投入使用，如视频监控设备、游戏系统、ADAS（汽车高级驾驶辅助系统）等，而这些设备的运输和应用环境通常较为恶劣，往往需要在持续震动、冲击场景中运行，而传统的DIMM插槽在这种场景下常常紧固性不足，存在内存条松动、甚至脱落的风险，导致设备故障从而停止运行。

为此，宇瞻开发出了DRAM模组强固型固定带，采用三点固定设计，将内存条牢牢固定于插槽中，为内存条系上“安全带”。这种固定带采用了耐高温材料，最高耐温可达200摄氏度，完全覆盖了边缘人工智能硬件的工作温阈，而其小巧轻薄的设计，也让它可以兼容市面上绝大多数采用了DIMM插槽的主板设备，具备出色的泛用性，是确保内存条紧固的一种高效低价解决方案。

2024Q3存储行业预测报告发布·

闪存芯片价格持续走高

根据TrendForce发布的最新预测数据显示，面对AI行业和服务器领域需求的大幅提升，闪存市场几大主要闪存颗粒制造商库存量已接近出清，并投入大量资金以扩大其产能，预计在第三季度，整体产能将大于需求量，以缓解供应不足问题。总体来看，2024年闪存芯片的总产量预计将实现同比11.5%的增长。

不过，虽然供给增加，且供大于求的趋势较为明显，但各大闪存制造商仍倾向于维持盈利能力，回拢行业低迷时期的亏损，因此闪存芯片价格在第三季度可能仍将面临一定幅度的上涨。

在需求层面，人工智能边缘计算、服务器和数据中心带来的固态存储需求是本次闪存行业增长的主要动力，而终端需求则因价格上涨等多方面因素影响，尚未显现复苏现象。

闪存技术发展进行时
在价格上涨的同时，闪存的制造工艺也在逐步推高。根据DRAMeXchange的数据显示，从2022Q1到2024Q4（预计），3D NAND闪存始终占据着闪存芯片市场的绝对主流。

在堆叠层数上，预计截止到2024Q4，超过100层的3D NAND闪存芯片将完全取代100层以下的闪存芯片，而更先进的200层以上3D NAND闪存芯片也将占据市场约30%的出货量，主流产品的存储密度持续提升。

AI算力需求拉动HBM存储、服务器内存增长
根据TrendForce推测，DRAM芯片产量在2024年将持续增加，3家DRAM芯片主要生产商——三星、海力士、美光在2024年均将从2023年的小幅减产调整为增产，其中海力士、美光均将达到10%以上的增产幅度，DRAM芯片的年度同比增长将达到17.4%。

以搭载的不同设备进行分类，DRAM内存产品主要出货量仍将集中于服务器和智能手机，PC平台出货量受到消费低迷的影响，同闪存出货量一样始终保持低位。更加值得关注的是由AI行业需求攀升拉动的出货量增长，其中，得益于AI算力卡的HBM显存需求暴涨，HBM存储的出货量预计将增加281%，在总出货量中一举提升至5.1%。