解析线路板HDI高密度基板的检测方法

时间： 2024-07-30 来源：深圳捷多邦PCBA知乎

本文中捷多邦来为大家介绍线路板HDI高密度基板的检测方法，希望对各位工程师朋友有所帮助。

线路板HDI高密度基板的检测方法包括：

外观检查：通过目视或显微镜检查基板的外观，包括表面平整度、划痕、污渍等。

电气测试：使用测试仪器检测基板的电气性能，如电阻、电容、电感等。

热循环测试：将基板置于不同温度环境下进行循环测试，以检测其耐高温和耐低温性能。

X射线检测：利用X射线透视基板内部结构，检测是否存在缺陷或空洞等问题。

切片分析：通过切割基板并进行显微镜观察，分析其内部结构和层间连接情况。

这些检测方法可以帮助确保线路板HDI高密度基板的质量和可靠性。

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