芯动全能感知无限！汇顶科技创新组合助力荣耀旗舰新品惊艳亮相

时间： 2024-07-31 来源：汇顶科技官网

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近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为汇顶科技颁发了ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程认证证书。这一认证的获得，标志着汇顶成功构建起符合业界最高等级“ASIL D”级别的功能安全产品开发和管理流程体系。

厂牌及品类发布时间 : 2024-07-12

澎湃新声触及非凡！汇顶科技携手联想moto打造沉浸式交互新体验

6月25日，联想 moto razr 50系列折叠旗舰震撼发布。汇顶科技与moto创新合作，为razr 50配备最新一代智能音频放大器TFA9865，同时全系搭载汇顶折叠屏触控及音频软件方案，共同为用户打造触听新境界。

厂牌及品类发布时间 : 2024-07-08

汇顶科技首款NFC芯片成功获得NFC Forum认证，拉开进军NFC应用市场序幕

近日，汇顶科技首款NFC（近场通信）芯片正式通过业界最为权威的NFC Forum认证，标志着该产品的互操作性和射频性能已达到商用标准，拉开汇顶科技进军NFC应用市场的序幕。

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安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商——汇顶科技（Goodix）

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品牌简介发布时间 : 2021-05-31

汇顶科技（GOODIX）低功耗蓝牙Soc选型表（ON型号）

目录- 蓝牙SoC

型号- GR5515I0ND,GR5515IENDU,GR5515RGBD,GR5513BEND,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA

选型指南 - 汇顶科技 - 2022/4/14 PDF 中文下载

【IC】再获突破！汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片荣获CC EAL6+安全认证

近日，汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证，成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就，汇顶科技将以全球顶尖的安全防护能力，打造智能终端安全应用普及的“芯”引擎。

产品发布时间 : 2024-08-21

【应用】国产低功耗蓝牙SOC GR5515在智能手表中的应用，最高支持64M主频

近年来物联网驶入发展的快车道，“万物互联”的理念已经慢慢深入人心了，物联网（IoT）中最为常见的就是智能穿戴设备了，其中最为重要就是对于低功耗的蓝牙SOC的需求。而今天就来介绍下汇顶科技低功耗蓝牙SOC GR5515在智能手表中的应用。

应用方案发布时间 : 2022-01-30

【经验】如何使用NIST SP 800-22随机数测试集？

本文汇顶科技介绍了如何使用NIST SP 800-22随机数测试集，对GR551X系列低功耗蓝牙模块的TRNG（真随机数发生器）模块进行测试，以便验证该模块生成的随机数质量满足标准的要求。

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描述- Goodix is committed to providing customers with an extensive variety of software and hardware development resources, comprehensive online documentation support, offline and online developer community support.

型号- GR5526VGBI,GR5525RGNI,GR5525,GR5526,GR5526RGNIP,GR5515I0NDA,GR5515IENDU,GR5525IENI,GR5525IGNI,GR5331AENI,GR551X SERIES,GR5331CENI,GR533X SERIES,GR5525 SERIES,GR5526 SERIES,GR5526VGBIP,GR5525I0NI,GR5331,GR5515RGBD,GR533X,GR5515,GR5332CENE,GR5332,GR5515GGBD,GR5332AENE,GR551X,GR5513BENDU,GR5526RGNI,GR5515IGND

选型指南 - 汇顶科技 - Rev.1.6 - 2024/1/29 PDF 英文下载

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汇顶科技的GH3011是一款集成了3路LED驱动器、一个光学接收器（PD）和模拟前端的心率传感器，可支持心率、心率变异性、血氧饱和度和佩戴检测功能，并具备超低功耗、超高精度的特性，适用于手环、手表等智能设备。

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GR551x系列芯片是汇顶科技推出的Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片。芯片搭载的QSPI接口，让这款蓝牙SoC具备强大的驱屏能力。本文将详细介绍汇顶科技Goodix低功耗蓝牙SoC芯片GR551x快速入门指导。

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产品型号	品类	I/O数量	工作温度	蓝牙标准	尺寸	CPU	Flash	RAM	封装
GR5525RGNI	蓝牙芯片	50	-40℃~85℃	5.3	7.0 * 7.0 mm	Cortex®-M4F	1MB	256KB	QFN68