地平线旭日X3系列智能芯片开发经验资料汇总
旭日X3是地平线针对 AIoT 场景,推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片;集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® ),可提供 5TOPS 的算力。新的 BPU 架构极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果,并极大降低了运算对 DDR 带宽的占用率。辅以地平线天工开物® 软件开发平台,大幅简化算法开发与部署过程,降低产品的落地成本。
旭日3 系列包含 X3M 和 X3E 两颗芯片,X3M 主要面向 8M 智能前视市场和边缘计算,提供 5TOPS 算力;X3E 主要面向 5M 智能前视市场,提供 3TOPS 算力。
详细参数参考如下:地平线(Horizon Robotics)新一代AIoT智能芯片选型表
X3M和X3E主要参数对比如下:
主要应用场景:
1 扫地机
2 割草机
3 健身镜
4 智能会议机
5 边缘盒子
产品选型:怎么判断客户的项目能用到地平线的X3M芯片?
答:
1. 问客户的项目是否符合上面的应用场景,若是就可以推;
2. 若不是就需要问客户需要多大的算力,如果没有算力需求,大概率用不到地平线的X3M芯片。
开发设计前期必备:
1. 数据手册
2. 开发环境搭建
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3. 驱动调试
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4. 多媒体调试
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5. 应用开发
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6.问题汇总
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