地平线旭日X3系列智能芯片开发经验资料汇总
旭日X3是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片；集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )，可提供 5TOPS 的算力。新的 BPU 架构极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果，并极大降低了运算对 DDR 带宽的占用率。辅以地平线天工开物® 软件开发平台，大幅简化算法开发与部署过程，降低产品的落地成本。
旭日3 系列包含 X3M 和 X3E 两颗芯片，X3M 主要面向 8M 智能前视市场和边缘计算，提供 5TOPS 算力；X3E 主要面向 5M 智能前视市场，提供 3TOPS 算力。
详细参数参考如下：地平线（Horizon Robotics）新一代AIoT智能芯片选型表
X3M和X3E主要参数对比如下：
主要应用场景：
1 扫地机
2 割草机
3 健身镜
4 智能会议机
5 边缘盒子
产品选型：怎么判断客户的项目能用到地平线的X3M芯片？
答：
1. 问客户的项目是否符合上面的应用场景，若是就可以推；
2. 若不是就需要问客户需要多大的算力，如果没有算力需求，大概率用不到地平线的X3M芯片。
开发设计前期必备：
1. 数据手册
2. 开发环境搭建
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3. 驱动调试
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4. 多媒体调试
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5. 应用开发
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6．问题汇总
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