低频晶振定义和最低频率与封装尺寸有哪些？

时间： 2024-08-01 来源：浩都频率官网

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低频晶振指的是那些工作在较低频率范围内的晶体振荡器，通常这类振荡器的标称频率低于8MHz。这些晶振在各种电子设备中都有应用，尤其是在那些需要精确但不需要高频振荡的应用场景中，比如实时时钟（RTC）、低速串行通信接口（如UART、I²C等）、以及一些传感器和控制电路中。

低频晶振的频率可以非常低，理论上讲，只要石英晶片的物理尺寸允许，其频率可以接近0Hz，但实际上，商用的低频晶振产品频率通常不会低于几十赫兹（Hz）。例如，常见的低频晶振频率有32.768kHz（用于实时时钟RTC）、32.768Hz、甚至更低。但是，低于100Hz的晶振在商业应用中较为罕见，因为它们往往体积庞大且成本较高。

低频晶振的封装尺寸受到其内部石英晶片厚度和体积的限制，频率越低，晶片通常越厚，因此封装尺寸也会相应增大。尽管如此，随着技术的进步，制造商已经开发出了多种不同尺寸的封装来适应各种应用需求。常见的低频晶振封装包括但不限于：

- HC-49/US：这是最传统的圆柱形封装，直径约为7mm，高约3.5mm，适用于需要较大空间的场合。

- SMD（Surface Mount Device）：包括7x5mm、5x3.2mm、3.2x2.5mm等多种尺寸，适用于表面贴装技术，可以集成到高密度的PCB设计中。

- CERALOCK®：这是一种带有陶瓷填充的封装，可以提供更好的频率稳定性和抗震性，尺寸多样，适用于对稳定性要求较高的应用。

- UM-1：微型封装，尺寸约为3.2x1.5mm，适合空间受限的设备。

- VCTCXO（Voltage Controlled Temperature Compensated Crystal Oscillator）：尽管这是有源晶振的一种，但在某些情况下也可以采用较低的频率，并且封装尺寸可以很小比如5x3.2mm。

晶振的具体封装尺寸会根据制造商的不同而有所变化，同时也会受到晶振频率、工作温度范围、频率稳定度等因素的影响。在选择低频晶振时，除了考虑其频率和封装尺寸外，还应该评估其温度系数、老化率、启动时间和功耗等关键参数，以确保晶振在目标应用中的性能和可靠性。

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应达利（Interquip）石英晶体谐振器/振荡器选型指南（详细版）

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选型指南 - 应达利 - 2023/6/12 PDF 英文下载

基于“智能三表”对时钟设备的要求的YXC晶振解决方案

晶振（晶体振荡器）能够发送稳定、精确的时钟信号，在“智能三表”的电路设计（MCU、模数转换模块、传输模块等）中扮演着重要的角色，确保了数据的准确性与通信的同步性。例如实时时钟RTC模块中必须配备一颗32.768KHz的晶振；MCU主控模块常规配置24MHz、24.576MHz的晶振等。

器件选型发布时间 : 2024-10-28

关于晶振的市场行业分析

晶振是一种被广泛使用的电子部件，用于电子设备中的时钟电路，包括计算机、手机、通讯设备等。晶振行业市场作为电子行业中成长最快的一种行业，已经成为各种电子设备的核心之一。本文将对晶振行业市场进行分析报告。

技术探讨发布时间 : 2024-07-09

一文读懂晶体、晶振、RTC的区别及使用方法

爱普生公司推出了一款新型实时时钟模块，型号为RX-8803。该实时时钟模块内部集成一个32.768kHz石英晶体振荡器，通过I2C接口输出结果。除了具有日历功能（可以显示年，月，日，时，分，秒）和秒表功能外，本模块还具有警报、定时器和32.768kHz频率输出功能。此款时钟模块的制造基于先进的CMOS工艺，具有较低的泄露电流，可以使电池的使用寿命大大提高。具有SOP-14和VSOJ-12两种封装。

设计经验发布时间 : 2018-05-27

兴威帆SD8825、SD8826实时时钟芯片，内置晶振及数字温度补偿，最高速度达400kHz

SD8825是一种具有标准IIC接口的实时时钟芯片，CPU可使用该接口通过八位地址寻址来读写片内寄存器的数据。SD8825内置晶振及数字温度补偿，用户可以不用顾虑因外接晶振、谐振电容等所带来的元件匹配误差问题、晶振温度特性问题及可靠性问题，实现在常温及宽温范围内不需用户干预、全自动、高可靠计时功能。

产品发布时间 : 2024-10-26