低频晶振定义和最低频率与封装尺寸有哪些?
低频晶振指的是那些工作在较低频率范围内的晶体振荡器,通常这类振荡器的标称频率低于8MHz。这些晶振在各种电子设备中都有应用,尤其是在那些需要精确但不需要高频振荡的应用场景中,比如实时时钟(RTC)、低速串行通信接口(如UART、I²C等)、以及一些传感器和控制电路中。
低频晶振的频率可以非常低,理论上讲,只要石英晶片的物理尺寸允许,其频率可以接近0Hz,但实际上,商用的低频晶振产品频率通常不会低于几十赫兹(Hz)。例如,常见的低频晶振频率有32.768kHz(用于实时时钟RTC)、32.768Hz、甚至更低。但是,低于100Hz的晶振在商业应用中较为罕见,因为它们往往体积庞大且成本较高。
低频晶振的封装尺寸受到其内部石英晶片厚度和体积的限制,频率越低,晶片通常越厚,因此封装尺寸也会相应增大。尽管如此,随着技术的进步,制造商已经开发出了多种不同尺寸的封装来适应各种应用需求。常见的低频晶振封装包括但不限于:
- HC-49/US: 这是最传统的圆柱形封装,直径约为7mm,高约3.5mm,适用于需要较大空间的场合。
- SMD(Surface Mount Device): 包括7x5mm、5x3.2mm、3.2x2.5mm等多种尺寸,适用于表面贴装技术,可以集成到高密度的PCB设计中。
- CERALOCK®: 这是一种带有陶瓷填充的封装,可以提供更好的频率稳定性和抗震性,尺寸多样,适用于对稳定性要求较高的应用。
- UM-1:微型封装,尺寸约为3.2x1.5mm,适合空间受限的设备。
- VCTCXO(Voltage Controlled Temperature Compensated Crystal Oscillator):尽管这是有源晶振的一种,但在某些情况下也可以采用较低的频率,并且封装尺寸可以很小比如5x3.2mm。
晶振的具体封装尺寸会根据制造商的不同而有所变化,同时也会受到晶振频率、工作温度范围、频率稳定度等因素的影响。在选择低频晶振时,除了考虑其频率和封装尺寸外,还应该评估其温度系数、老化率、启动时间和功耗等关键参数,以确保晶振在目标应用中的性能和可靠性。
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电子商城
现货市场
服务
测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制位移传感器量程范围10~600mm,该YWD型位移传感器表面有带刻度的透明窗☐,每毫米的变化量误差不超过3ue/mm,可在静态、准静态和低频动态下工作。主要指标:非线性<0.2%;供桥电压<10v;测试精度:0.01mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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