德聚Mini LED围坝填充解决方案,助力显示技术新发展

2024-07-31 德聚 微信公众号
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在当今显示技术的竞技场上,Mini LED凭借其卓越的显示性能,为我们带来更加细腻、高清晰度的视觉体验。


Mini LED技术可用于直接显示,也通过使用大量微小的LED芯片作为背光源,实现更多的屏幕背光分区,对局部区域精准控制,从而达到更好的色彩表现。由于产品基板尺寸较小,芯片密度度更高,为确保每颗发光芯片的光通量的一致性显得尤为重要。使用围坝填充工艺,可以有效防止串光,保证发光品质。

围坝胶

围坝胶在微米级别的LED芯片周围形成一道保护墙,防止后续工艺中的材料溢出。出色的围坝胶需要满足以下条件:

●精准定位

●确保在长时间使用和温度变化中不脱落


填充胶

填充胶则是在围坝胶构建好之后,填充到围坝之间的空隙,起到固定LED芯片、防潮、抗震的作用。它需要:

●均匀填满所有微小间隙

●保证光线的高效传输

●在固化过程中不变形,维持Mini LED面板的平整度


此外,需要确保围坝胶和填充胶之间,以及与LED芯片、基板等材料的长期兼容性,避免任何化学反应导致的性能下降。


德聚解决方案

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

德聚围坝填充解决方案,具有高透光率,良好的耐化学性能和耐黄变性能,可以有效防止串光,保证每颗发光芯片的光通量的一致性。

典型应用

1. 围坝胶:N-Sil 8341

✔ 单组分,无需混合,易于施胶

✔ 高触变,胶线尺寸稳定性好

✔ 优异的粘接性能

✔ 良好的耐化学性能

✔ 高伸长率


2. 填充胶:N-Sil 8340

✔ 混合后粘度低,填充性好

✔ 开放时间长,利于气泡排出

✔ 耐黄变

✔ 高透光率(>95% @0.2mm 450um)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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