德聚Mini LED围坝填充解决方案，助力显示技术新发展

时间： 2024-07-31 来源：德聚微信公众号

技术问答

在当今显示技术的竞技场上，Mini LED凭借其卓越的显示性能，为我们带来更加细腻、高清晰度的视觉体验。

Mini LED技术可用于直接显示，也通过使用大量微小的LED芯片作为背光源，实现更多的屏幕背光分区，对局部区域精准控制，从而达到更好的色彩表现。由于产品基板尺寸较小，芯片密度度更高，为确保每颗发光芯片的光通量的一致性显得尤为重要。使用围坝填充工艺，可以有效防止串光，保证发光品质。

围坝胶

围坝胶在微米级别的LED芯片周围形成一道保护墙，防止后续工艺中的材料溢出。出色的围坝胶需要满足以下条件：

●精准定位

●确保在长时间使用和温度变化中不脱落

填充胶

填充胶则是在围坝胶构建好之后，填充到围坝之间的空隙，起到固定LED芯片、防潮、抗震的作用。它需要：

●均匀填满所有微小间隙

●保证光线的高效传输

●在固化过程中不变形，维持Mini LED面板的平整度

此外，需要确保围坝胶和填充胶之间，以及与LED芯片、基板等材料的长期兼容性，避免任何化学反应导致的性能下降。

德聚解决方案

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

德聚围坝填充解决方案，具有高透光率，良好的耐化学性能和耐黄变性能，可以有效防止串光，保证每颗发光芯片的光通量的一致性。

典型应用

1. 围坝胶：N-Sil 8341

✔ 单组分，无需混合，易于施胶

✔ 高触变，胶线尺寸稳定性好

✔ 优异的粘接性能

✔ 良好的耐化学性能

✔ 高伸长率

2. 填充胶：N-Sil 8340

✔ 混合后粘度低，填充性好

✔ 开放时间长，利于气泡排出

✔ 耐黄变

✔ 高透光率(>95% @0.2mm 450um)

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