德聚Mini LED围坝填充解决方案,助力显示技术新发展

2024-07-31 德聚 微信公众号
围坝胶,填充胶,N-Sil 8341,N-Sil 8340 围坝胶,填充胶,N-Sil 8341,N-Sil 8340 围坝胶,填充胶,N-Sil 8341,N-Sil 8340 围坝胶,填充胶,N-Sil 8341,N-Sil 8340

在当今显示技术的竞技场上,Mini LED凭借其卓越的显示性能,为我们带来更加细腻、高清晰度的视觉体验。


Mini LED技术可用于直接显示,也通过使用大量微小的LED芯片作为背光源,实现更多的屏幕背光分区,对局部区域精准控制,从而达到更好的色彩表现。由于产品基板尺寸较小,芯片密度度更高,为确保每颗发光芯片的光通量的一致性显得尤为重要。使用围坝填充工艺,可以有效防止串光,保证发光品质。

围坝胶

围坝胶在微米级别的LED芯片周围形成一道保护墙,防止后续工艺中的材料溢出。出色的围坝胶需要满足以下条件:

●精准定位

●确保在长时间使用和温度变化中不脱落


填充胶

填充胶则是在围坝胶构建好之后,填充到围坝之间的空隙,起到固定LED芯片、防潮、抗震的作用。它需要:

●均匀填满所有微小间隙

●保证光线的高效传输

●在固化过程中不变形,维持Mini LED面板的平整度


此外,需要确保围坝胶和填充胶之间,以及与LED芯片、基板等材料的长期兼容性,避免任何化学反应导致的性能下降。


德聚解决方案

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

德聚围坝填充解决方案,具有高透光率,良好的耐化学性能和耐黄变性能,可以有效防止串光,保证每颗发光芯片的光通量的一致性。

典型应用

1. 围坝胶:N-Sil 8341

✔ 单组分,无需混合,易于施胶

✔ 高触变,胶线尺寸稳定性好

✔ 优异的粘接性能

✔ 良好的耐化学性能

✔ 高伸长率


2. 填充胶:N-Sil 8340

✔ 混合后粘度低,填充性好

✔ 开放时间长,利于气泡排出

✔ 耐黄变

✔ 高透光率(>95% @0.2mm 450um)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060

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2024-07-02 -  产品 代理服务 技术支持 批量订货

全品类胶粘剂产品,高可靠性/高韧性/可调固化/易返修,满足个性化定制需求

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2023-08-28 -  活动

【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案

描述- 德聚的产品基于多种化学体系,包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等,固化方式是从光固化,热固化、双组分反应固化到常温湿气固化,及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类,已经广泛应用于多种行业。

型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033

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2022-04-01 -  器件选型 代理服务 技术支持 批量订货

Colltech半导体元件材料解决方案

型号- N-SIL 8340,N-SIL 8341,N-SIL 8636,EW 6728,N-SIL 8170,N-SIL 8172,N-SIL 8051,EW 6505CL

2024/1/8  - 德聚  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 批量订货

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2022-01-22 -  器件选型 代理服务 技术支持 批量订货

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型号- N-SIL 8340,N-SIL 8341,N-SIL 8636,EW 6728,N-SIL 8170,N-SIL 8051,N-SIL 8172,EW 6505CL

2024/1/8  - 德聚  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 批量订货

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2022-01-21 -  应用方案 代理服务 技术支持 批量订货

德聚芯片保护解决方案

描述- 德聚芯片保护解决方案主要包括芯片边缘粘接和底部填充胶两大类产品。边缘粘接产品如EW 6330和EW 6300HV,提供优异的抗跌落性能和耐老化性能;底部填充胶产品如EW 6710、EW 6365和EW 6078,满足不同应用要求,包括低粘度、高Tg、易返修等。这些产品旨在保护芯片免受跌落、歪曲和碰撞等外界因素的影响,确保电子产品的电性能稳定。

型号- EW 6710,EW 6300HV,EW 6365,EW 6078,EW 6330

2022/7/11  - 德聚  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 批量订货
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底部填充胶UF定制

可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列,粘度:900~2万;硬度:70~90D;固化速度:5~15min;粘接强度:15~20Mpa;不同规格包装形式。

最小起订量: 1支 提交需求>

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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

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