Cooling Master Plate液冷综合试验板

时间： 2024-07-31 来源：贝思科尔微信公众号

技术问答

功能和用途

搭配冷水机或者油槽使用，提供大功率平面封装器件的K系数和热阻测试功率循环测试的温度环境；附有六组夹治具，可完整的固定放置大型芯片、模块或分立器件。

产品优势

可以放置在桌面上或者功率循环主机腔体内部，平整度好，均温性很好，中心温度跟边缘温度偏差低于2℃。内部管路设计为进出管路并排模式，保证冷板的表面温度分布均匀。整个试验板可以采用铜材质保证导热性能良好。

产品参数

内部流体介质：纯水或者硅油。可以控制铜散热冷板的温度，为测试器件的结温、热阻提供恒定的温度环境。

材质：铜或者铝。

尺寸：300*600mm(可定制),自带6组夹治具。

进出水口：G1/2标准4分外丝或M16*1mm外丝

其他可定制的内容

1.在冷板上打上1~2套模块的固定定位孔，方便模块或器件定位快速安装并固定。

2.在冷板的中间表面上预埋一个热电偶探头，热电偶类型可以是J、T或K型，用来测试冷板表面的温度

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由莫子若转载自贝思科尔微信公众号，原文标题为:【定制配件】Cooling Master Plate液冷综合试验板，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 无缝嵌入三维CAD的CFD仿真工具

通过从 Simcenter Flotherm XT 软件导入模型，新发布的 Simcenter FLOEFD 2406 软件增强了整个 Simcenter 产品组合的集成性，本文介绍面向电子冷却仿真的新功能和软件整体增强功能如何帮助您保持集成性、对复杂性进行建模、探索各种可能性并加快仿真流程。

产品发布时间 : 2024-09-19

Simcenter FLOEFD 2020.1 新功能

降阶建模是从热仿真模型导出动态压缩热模型的一种方法，其目标是建立一个求解速度更快的同时还能维持时间和空间上的预测精度的模型。独立于边界条件意味着不需要边界条件的精确值，只需要热源位置、点目标、换热系数和网格来提取模型。在提取的模型被用到的时候才需要边界条件的精确值。

产品发布时间 : 2024-10-29

Calibre软件：数字验证领域的黄金标准

芯片设计作为现代电子产品的基石，其可靠性和准确性是产品成功的关键。在众多软件工具中，Calibre软件凭借其出色的性能和丰富的功能，在数字验证领域独树一帜，被誉为该领域的黄金标准。下面，让我们一同深入了解Calibre软件的主要功能，以及这些功能如何确保芯片设计的可靠性和准确性。

产品发布时间 : 2024-10-29

四种使用体验感很好的热仿真软件介绍

在热仿真软件的使用阶段，能够根据现场的真实需求，通过模拟的方式，对物体的环境，温度进行调节，从而展现出更好的热学效果。有了此种软件的帮助，不仅可以推进设计的进度，还可以让测试的准确度得到提升。本文贝思科尔介绍了四种使用体验感很好的热仿真软件，包括：COMSOL Multiphysics、FlOVENT、MATLAB和FloEFD。

技术探讨发布时间 : 2024-04-28

一文介绍Tanner L-Edit软件

Tanner L-Edit软件是一款集成电路设计工具，由Tanner Research公司开发，基于Windows平台，提供强大的功能用于集成电路设计。其界面设计简洁直观，工程师可以轻易找到所需的工具栏、菜单以及命令行，图标和快捷键的使用让操作更为便捷。本文中贝思科尔来给大家介绍Tanner L-Edit软件，希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-07-11

CAD图纸对比软件的应用实践

在建筑设计、机械制造和电子工程等诸多领域，图纸是沟通思想与实现设计的重要工具。不同版本的图纸会不断更新，跟进项目的进展。传统的人工比对方式既耗时又容易出错，效率远无法满足现代项目的要求。CAD图纸对比软件的引入，改变了这一局面，为设计师和工程师提供了一种全新的解决方案，显著提高了工作效率。本文中贝思科尔来为大家介绍CAD图纸对比软件的应用实践，希望对各位工程师朋友有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-11-12

介绍Flotherm软件使用教程

Flotherm软件是一款强大的热设计仿真工具，它能够帮助工程师对电子设备的热性能进行精确分析和优化。本文中贝思科尔分享Flotherm软件的基本使用教程，帮助初学者快速上手。

设计经验发布时间 : 2024-07-09

介绍calibre软件安装步骤

Calibre软件是一款功能强大的电子书管理器，可以帮助用户整理、转换和阅读各种格式的电子书。本文中贝思科尔来给大家介绍calibre软件安装步骤，希望对各位工程师有所帮助。

设计经验发布时间 : 2024-07-08

模流分析软件：解锁注塑成型的高效优化之道

模流分析软件是一种用于模拟和优化塑料注塑成型过程的先进工具。通过计算机仿真技术，这些软件能够准确预测塑料在模具中的流动行为、温度变化以及成型后的物理性能。这种技术不仅能够帮助工程师在设计阶段及早发现潜在问题，还能大幅提高生产效率，降低成本，进而提升产品质量。本文中贝思科尔来为大家介绍模流分析软件，希望对各位工程师朋友有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-11-12

芯片封装热测试：T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘

随着电子产业的快速发展，高集成度和复杂设计的电子组件对热管理技术提出了更高要求。贝思科尔举办一场直播活动，详细介绍如何利用T3Ster系统高效精确地测量芯片封装热阻，包括测试方法和原理、参照标准，以及热阻测试载板的设计、制作过程和遵循的标准。

原厂动态发布时间 : 2024-07-21

材料导热系数测试服务：支持导热硅胶/散热垫片/润滑油脂等高导热性、高柔韧性导热界面材料测试

随着电子电气产品的小型化、智能化、多样化发展，产品的功率密度越来越高，产品的设计周期越来越短，给产品的散热设计带来了严峻的挑战。贝思科尔在世强硬创平台上线材料导热系数测试服务，针对导热硅胶、散热垫片、润滑油脂等材料提供热阻、导热系数测试服务。

服务资源发布时间 : 2022-08-09

应对高温挑战，提供定制化热阻测试服务解决方案

从电子产品的稳定运行到新能源汽车的安全性能，热阻问题已经成为制约技术进步的关键因素之一。如何精准地测试并解决热阻问题，成为企业提升产品质量与竞争力的核心诉求。在面对高温挑战时，定制化热阻测试服务解决方案提供了一种有效的测试和评估方法。通过精确测量和分析热阻，可以优化散热设计，提高产品的可靠性和安全性。

技术探讨发布时间 : 2024-11-12

热性能热阻测试

贝思科尔与北大SoC深圳联合实验室为工程师提供大功率IGBT/MOSFET/LED/热管/风扇等散热模组热特性测试服务,使用MicRed T3Ster 热阻测试仪，给出数据解析及报告；测试对象热阻范围：0.01K/W-5K/W。

服务提供商 - 贝思科尔进入

探索先进封装工艺中的HPD功率器件模块热测试与功率循环可靠性验证创新！

贝思科尔举办活动，为大家介绍Siemens MicRed Power Tester功率循环测试解决方案，以及分享针对pinfin封装结构的水道工装测试冷却系统在HPD热阻与功率循环试验中的应用。

原厂动态发布时间 : 2024-05-08

Xpedition软件在PCB设计中的应用

在众多PCB设计软件中，Xpedition软件以其出色的性能和丰富的功能，成为了设计师们的选择。无论是多层板的复杂布局，还是高频电路的精准设计，Xpedition都能提供高效的解决方案，帮助设计团队提升工作效率和产品质量。本文中贝思科尔来为大家详细介绍Xpedition软件在PCB设计中的应用，希望对各位工程师朋友有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-11-11