放弃“单打独斗”!车载软件市场“巨变”,谁能抢得“软”黄金?

2024-08-01 ABUP艾拉比公众号
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当前,“软件定义汽车”已经进入深水区,不少主机厂和零部件供应商都面临着巨大的软件开发挑战。


近日,大众集团又对其电动汽车的上市计划进行了调整,包括新款ID.4和保时捷等多款重要车型因软件问题延迟上市时间。而在此前,大众集团旗下保时捷 Macan Electric和奥迪 Q6 e-tron等重磅电动车型的上市就曾因软件问题而推迟。过去几年,大众、通用、丰田等传统汽车巨头在软件上面进行了巨大的投入。尤其是大众汽车,其在2020年设立了软件企业CARIAD,投入了巨大的人力、物力、财力。数据显示,2021-2023年,大众的软件子公司CARIAD分别亏损了13.27亿欧元、20.68亿欧元、23.92亿欧元。


但很可惜,成效并不显著。截至目前,大众、沃尔沃等主机厂依然面临着新车因软件开发延迟、OTA以及软件质量差、软件更新缓慢等诸多的问题。在这背后,从单域到跨域融合、中央计算,软件架构的开发规模、整体复杂度还在持续提升。有企业人士直言,单纯依靠一家企业很难完成整车软件架构的开发,并且无法破除开发效率问题。


“智能汽车的软件代码量已经突破了1亿行,预计到2025年代码量还将达到7亿行。”上述企业人士表示,伴随着整车电子架构逐步向中央+区域控制架构演进,汽车行业急需一个更加标准化、更加开放合作的新型软件平台。


01、开源&开放成重要趋势

汽车行业对于车载软件的标准化、模块化需求日益凸显。


在整车电子架构的不断升级下,传统上百个不同制造商的ECU控制单元被集成至数个车载高性能计算控制单元,导致软件的复杂度呈现指数级的上升态势。比如单芯片舱驾一体平台,要做到智能座舱和智能驾驶系统的融合,软件异常复杂。


据智达诚远市场及产品规划副总裁安艳介绍,单芯片舱驾融合软件系统涉及到QNX、Linux等诸多的操作系统,软件工作量巨大。其中,QNX约有1300万行代码,Linux Kernel约 4800万行,AUTOSAR约8200万行,安卓车机约2亿行。同时,每家汽车制造商还有自己的架构平台,平台供应商平均就有300-600家。


然而,由于对软件计算形态的理解存在差异,产业链各方对车内通信架构、计算模型、应用软件开发的方法、通信关系呈现出“五花八门”的趋势。在这样的背景之下,汽车制造商和Tier1需要在不同规格的软件基础上,开发应用程序、重复开发工作,同时还需要不断缩短开发和迭代周期,解决不同供应商产品的兼容性问题。


比如同样是智能座舱项目,不同芯片厂商提供的内核版本、工具链、代码组成方式等都有所差异,导致主机厂和Tier1在不同芯片平台上面需要反复投入团队做开发。


风河中国区汽车业务负责人付俊峰表示,当前,大部分主机厂依然采用以项目为导向的开发机制,不仅智能座舱和智能驾驶由不同的团队负责,即便都是智能座舱系统的开发,往往也会按照不同的芯片划分成多个开发团队。


“通常情况下,这些团队都是并行开发,由于底层软件没有实现复用、共用,往往需要投入巨大的研发资源和研发成本。”付俊峰补充表示。


另一方面,汽车软件的成本难以实现足够的分摊,体量大约需要在几十万或者十几万车辆上分摊。“与数亿行代码相伴而生的还有车辆复杂性增加产生的系统协同、项目研发、质量管理等一系列共性问题,主机厂需要面向车辆与软件全生命周期的管理平台。”艾拉比孙建兵表示,国内汽车软件企业多为单点建设,没有形成合力,难以为整车企提供端到端完整链条的解决方案。


因此,在软件复杂度越来越高的大趋势下,如何能够让开发的软件功能实现跨平台、跨车型、跨代系的复用,达到几百万级的成本分摊,已经成为汽车软件产业面临的一大挑战和课题。业内普遍认为,汽车操作系统、基础软件的开发周期长、成本高,通过开源共建,可以节约整个行业的成本,也可以更高效地完成开发。


在这样的背景之下,中国车用操作系统开源计划启动,20多家车企、芯片及软件企业签署了共建协议,近日又正式启动了国内首个规模化、量产级的开源安全车控操作系统——“小满”。


同时,黑莓、Elektrobit等软件厂商也纷纷走向了开源之路。比如Elektrobit推出了面向功能安全应用的 EB corbos Linux for Safety Applications,这是全球首个符合汽车功能安全标准的开源操作系统(OS) 解决方案。


而面向需求规划到合规管理的全面流程,艾拉比则推出了下一代车辆与软件全生命周期管理(Vehicle & Software Product Lifecycle Management)软件产品——A6平台,针对车辆与软件全生命周期管理提供了端到端的解决方案,满足敏捷开发、高度集成的市场需求。


艾拉比与国内外50+主机厂深度合作,为主机厂提供FOTA、DOTA、VSP等各类云端及车端软件产品与服务,在云平台开发、嵌入式软件开发,系统软件开发方面积累了大量经验。


据了解,A6始于精准的需求收集与规划,通过高效的研发协同确保软件质量,再经由生产售后进入OTA运营阶段,实现软件快速升级与实时监控。随后,软件运营与智能诊断环节为用户提供优质服务与即时响应,最终确保全球市场的合规性与适应性,实现了从源头到终端的全面把控。

02、分工模式“巨变”

不难发现,在软件定义汽车时代,“单打独斗”的模式已经行不通。


近两年,包括大众、宝马等主机厂开始从“全栈自研”转向“寻求外部合作的模式”。比如大众集团,在中国已经与小鹏汽车、中科创达、地平线等合作伙伴建立不同领域的软件联合开发合作。


此外,大众汽车还宣布与美国造车新势力企业Rivian 成立合资公司,并计划向 Rivian 投资最高50亿美元,旨在将 Rivian 的软件技术应用于大众汽车车型。


显然,在自研软件频频“受挫”的当下,大众汽车在软件开发上已经启动了“投资换取技术”的发展策略。


无独有偶,宝马集团也先后与印度塔塔技术公司、诚迈科技等企业围绕汽车软件进行相关合作。


对此,映驰科技产品总监王志杰认为,主机厂“全栈自研”的代价巨大,从投入产出的经济账角度来看,这并不是一个“好买卖”。相反,主机厂通过软件复用和采用第三方基础软件平台,反而在软件的开发效率、开发质量上面更具优势。


作为目前国内领先的智能汽车跨域(多域融合)高性能计算软件平台供应商,映驰科技在今年初推出了基于第三代内核SODA的EMOS平台,并正式获得某国际头部合资车企定点。


在此前,映驰科技EMOS前两代内核平台已经在上汽、理想、长城、合众等众多车型量产验证。同时,EMOS软件平台还打通了智能驾驶、智能座舱、中央网关、车身乃至底盘动力,提供全域架构支持。


不可否认,汽车供应链关系正在发生根本性的变化,正在由过去的零整关系变成一个共生、共同成长的供应链关系。


在传统的汽车产业链中,各系统软件的开发几乎全部由 Tier1/2 完成,最终形成“黑盒”交付给主机厂。在这一过程中,主机厂只是整体架构的定义者,负责设计、 管理系统概念的定义,最终完成系统集成和检验的工作。


但现如今,集成供应链体系已经出现,主机厂和供应链企业不仅可以进行垂直分工,还在联合开发、相互依赖。


有企业人士表示,整车厂为了掌握主导权并降低高昂的研发成本,会选择直接与具备较强的独立算法研发能力的软件供应商合作。因此,这些软件供应商一跃成为了“Tier0.5”厂商,打破传统塔状供应模式,向扁平化的供应网络模式发展。


以上下文章来源于高工智能汽车 ,作者高工观察。

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型号- 1157288,HC-M-B16-DOCK-H,1116734,1160210,QUINT4-CAP /24DC / 20 / 16KJ / PN,1116737,1115649,1116735,HC-M-B16-DOCK-B,1116736,1151617,1151618,AXL F BK PN TPS XC,1148699,1193381,1157286,1157284,1160209,1262470,1151610,QUINT4-PS / 3AC / 48DC / 20,CRIMPFOX-TC MP / LOC-1,BL2 AIO65 11 PB BOX,1227583,VAL-EV-T2 280 / 3+1,CRIMPFOX-TC MP-6,1227580,VAL-MS 230 / 3+1-PT,PLC-FA-I-5X20-12-24UC,1167192,CAPAROC PM PN,PT 2,5-MT-CLT,1262469,1274012,FL SWITCH 1004N-FX,FL SWITCH 1005N-2SFX,1274014,PTVME 6/S,QUINT4-CAP /24DC / 20 / 16KJ / EIP,QUINT4-PS /48- 110DC / 24DC /2.5 / PT,1221706,1145196,1145192,CAPAROC PM S-R,1157290,1085800,1085801,MACX MCR-EX-1TS-I-OLP-SP,1221737,1180145,TS-PTVME 6/S,1221735,1106610,1180144,1138965,1180149,1221739,FPM 15.6 69K SP,1270199,1270198,1106615,1106616,NBC-R4OC / 5,0-BC5 / R4OC,1194550,MINI MCR-2-V8-PN,1182217,CAPAROC PD 0V,1252470,1180150,PTU 4-TWIN-TG,CAPAROC E4 12-24DC / 1-4A,1115674,1252472,1115672,1193694,D-PTVME 6/S,CLT-10P / 2-2-60V-I-P,1221758,1221757,CRIMPFOX 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

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车规级芯片半导体供应商微传科技受邀参加2024走进东风集团研发总院-汽车创新技术交流会

为了推动汽车行业交流,于2024年6月25日在武汉开展了“2024 走进东风集团研发总院-汽车创新技术交流会”。本次活动从软件到硬件,通过集中DEMO展示和技术分享,重点交流智能化、网联化、电动化、软件化趋势下供应商带来的新技术和新产品。微传科技作为车规级芯片半导体供应商受邀参加此次交流会并发表演讲。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-06-30

云途受邀出席大联大汽车技术峰会分享车规级MCU应用方案,共建汽车“芯”未来

江苏云途半导体有限公司受邀参加了由大联大和盖世汽车联合主办的「驶向未来:预约下一个十五•五 驰骋世界」活动,云途AE总监&重庆研发中心总经理胡恩伟发表了主题为《生态共赢,加速国产替代——云途车规MCU应用软件开发生态分享》的演讲,与250+家境内外主要车厂、OEM商、第一、二阶供应商进行了深度的交流。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-07-09

华大半导体与您相约2024北京国际汽车展览会,提供芯片一体化解决方案、智能汽车软件和车联网服务

华大半导体邀您相约2024北京国际汽车展览会!2024(第十八届)北京国际汽车展览会零部件展于4月25日~4月27日在北京中国国际展览中心(朝阳馆)开展,华大半导体在展位号4035等您来咨询。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-04-24

信而泰推出完整汽车以太网测试解决方案,支持全面L2-7功能和性能测试,满足车联网和汽车智能化需求

作为国内唯一具备L2-7汽车以太网测试能力的仪表厂商,信而泰会紧随汽车以太网行业最新标准,推出完整的汽车以太网测试解决方案,为推动国内汽车以太网的发展贡献自己的一份力量。

厂牌及品类    发布时间 : 2023-06-14

电动汽车充电产品解决方案2021/2022

描述- 菲尼克斯电气的充电连接系统深度参与了电动汽车充电标准化构建的工作。由于采用镀银电源和信号端子、高精度温度传感器、内置电子锁,使用菲尼克斯充电枪、供电插座和车辆插座进行充电时更安全、更可靠。并且符合人体工程学设计,操作方便,使用舒适。菲尼克斯大功率充电技术可实现长时间大功率充电,充电三分钟可行驶百公里,这是电动汽车发展史上的又一里程碑事件。

型号- 1051695,EV-T2AC-PARK,EV-RCM-C1-AC30-DC6,1056697,1056698,EV-CC-S-SUITE-UPG30-50,1628001,1628125,1628124,1628126,1623239,1107339,1623238,EV-T2CCS-MF-M4X10-BIT,1627605,1627604,1627606,EV-T2CCS-MF-M4X10,EV-GBAC-PARK,1206446,1031383,1031381,EV-SET-T2AC-ADV-RCM2-32ASE12,1628013,1628014,1081335,1627601,1627600,1627603,1627602,EV-GBM3SL12-1AC32A-0,7M6,0E10T,1623497,1623496,EV-T2SC-EM,1628020,EV-T2CCS-MF-M4X10-BIT-CTS,1628021,1628023,1628026,1628025,1628028,1628027,1105881,1105880,1060405,EV-SET-T2AC-BAS-RCM1-20AC5MES,1086920,1628394,EV-GBDC-PARK-R,1628393,1086921,1608022,1627982,1627742,1627743,SD-FLASH-2GB-EV-EMOB,1627637,1031379,1206453,EV-CC-AC1-M3-CBC-SER-PCB-XC,1206455,EV-CC-AC1-M3-CC-SER-PCB-XC-25X,1627757,1081341,1627635,1627756,1624139,EV-SET-T2AC-BAS-RCM1-20ASE12,1095775,1085611,1624130,EV-CC-AC1-M3-CC-SER-HS-MSTB,1624137,1624138,EV-GBDC-PARK,1405214,1095767,1086929,1095764,EV-GBSCO,EM-CP-PP-ETH,EV-T2M3SE12-1AC32A-0,7M6,0E10,1018701,1018702,1624142,1624143,1405217,1405218,EV-GBDC-PARK-SW,1624148,1097299,1097295,EV-T1AC-PARK,EV-CC-S-SUITE-UPG10-30,1628080,1628082,1628081,EV-CC-AC1-M3-CBC-SER-HS,1628077,1164420,1085637,1164422,1085638,1624153,1623511,1623510,1033864,1033865,1623517,1623516,EV-RCM-C2-AC30-DC6,1623515,1089665,1089664,1623512,1628419,EV-T2M3SE12-3AC32A-0,7M6,0E10,EV-T2SF-EM,EV-CC-AC1-M3-CC-SER-PCB-XC,1628096,1106637,EV-CC-AC1-M3-CBC-SER-PCB-XC-25,1106633,1627688,EM-EV-CLR-12V,EV-PLCC-AC1-DC1,1022285,EV-T2CCS-PARK,1623770,EV-GBSC,1627692,1628422,1623416,EV-CC-S-SUITE-CP50,1623415,EV-T2SC-EMF,1622453,1622452,1622451,1622450,1056700,EV-CC-AC1-M3-CBC-SER-HS-MSTB,EV-CC-AC1-M3-CC-SER-PCB,1085797,1085798,2903246,1085799,1086889,1627344,1627345,1622459,EV-T2SF,1069199,EV-CC-AC1-M3-CBC-SER-PCB-MSTB,EV-T2SC,1622460,EV-CC-AC1-M3-CBC-RCM-ETH-3G,EV-T1CCS-PARK,1039245,1627353,EV-CC-AC1-M3-CBC-SER-PCB,1627354,1627599,1627356,EV-CC-S-SUITE-CP30,1050702,1050941,1052443,1624092,1064755,1064753,1627362,1168524,1168529,1627366,1627126,EV-SET-T2AC-ADV-RCM2-32AC5MES,EV-GBM3SL12-3AC32A-0,7M6,0E10T,1627367,1627127,1627801,1097301,EV-CC-AC1-M3-CBC-RCM-ETH,2902802,1097306,EV-CC-AC1-M3-CC-SER-PCB-MSTB,EV-CC-AC1-M3-CC-SER-HS,1627131,1627133,1627135,EV-CC-S-SUITE-CP10,1086891,1627136,1628348

应用及方案  -  PHOENIXCONTACT  - 2021/3/25 PDF 中文 下载

中央主流媒体广泛报道,中国电科汽车基础软件备受关注

在日前举办的2024首届中国(重庆)智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛上,中国电科与重庆市签署战略合作框架协议,发布国内首个规模化、量产级的开源安全车控操作系统“小满”,举行普华基础软件(重庆)有限公司、普华车控软硬件协同设计中心、普华车控操作系统和芯片适配中心落地重庆揭牌仪式。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-07-09

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