导热界面材料确保服务器及其相关基础设施的可靠性和性能
导热界面材料(TIM)是一种新型工业材料,专门设计用于满足设备的热传导要求,具有优异的性能和可靠性。这些材料适用于各种环境和要求,能有效解决导热问题,对设备的高度集成和超小超薄设计提供了有力支持。
图 1
在AI高算力服务器散热方面,导热界面材料尤为重要,能够显著提高散热效果,保证系统的稳定性和可靠性。例如,在AI高算力服务器的散热方案中,导热界面材料如导热垫片、导热凝胶等,能够有效地减少热量在机箱内部的积累,加快热量的散发速度,从而确保服务器的稳定运行。
图 2
此外,导热界面材料的应用还扩展到了其他领域,如电网电力输送、变压、储存过程中的热管理,以及消费电子、汽车电子、功率器件&模块等领域。例如,兆科公司研究团队开发的碳基热界面材料石墨片,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能,形成定向导热通道,实现了高热通量,导热性能优异,可广泛应用于各种需要高效散热的设备和系统。
图 3
综上所述,导热界面材料通过提高散热效率,减少了设备因过热而导致的故障风险,从而确保了服务器及其相关基础设施的可靠性和性能。
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型号- 21-335-032-150G,6-70-0070PA系列,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,21-320D-032-150G,U3-032,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02-010-800G,21-361-SP02系列,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,21-321-020-125G,6-70-0025PA,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-360D-032-150G,21-745,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-335D-032-150G,21-361-SP01系列,21-460,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-1800系列,21-420系列,21-881,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-1500,21-815,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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