2024年Q3-DRAM与SSDA市场态势剖析：AI驱动下的涨势与变数
随着通胀压力和加息步调开始缓解，全球多个主要经济体表现已明显好转。下半年市场对降息的预期，也可望加速经济成长力度。然而，持续的地缘政治冲突和即将到来的美国选举，仍可能对全球经济复苏脚步增添不确定风险。
另一方面，AI的蓬勃发展持续推动半导体和IT产业的成长，尤其在存储领域，生成式AI应用助长了市场对高性能运算方面的需求。从数据中心的AI服务器到消费端的AI PC，内存运算和存储性能表现至关重要，成为提升AI应用落地的关键推手。
随着AI时代的来临，请参考全新存储市场关键应用的市场展望和价格预测。
市场概况
尽管2024整年度DRAM/NAND Flash市场价格维持向上趋势，但二季度合约与现货价格却呈现分歧走势。
二季度现货价格下跌的短期现象，已陆续在六月中获得收敛。
第三季度合约或现货价格预估都将持续上涨。
第三季度DRAM与NAND Flash涨幅预估为百分之五到百分之十，较上半年收敛。
这波上涨主因是供给端坚持以获利为优先，因此即使2024上半年产能利用率已超过百分之九十，合约价仍维持强硬涨势。
另一方面，需求端的客观因素也加速市场价格回升，例如PC OEM厂商于出货机型策略搭载DDR4以降低成本，加速去化库存。
服务器市场
第三季度服务器与工作站出货量预估较前一季增长百分之四点二，数量达到近500万台。
整体服务器市场需求并未明显提升，传统服务器全年出货量仅年增百分之一点九。
由于云端服务供应商（CSP）聚焦在高阶AI服务器的设备建置，促使AI服务器出货量将季增近两成，全年出货量上修至一百七十万台。
受惠于GPU交期已从2023年底时的四十至五十二周缩短到目前的八至十二周，AI服务器出货可望顺利成长。
预估2024年AI服务器产值将达逾一千八百七十亿美元，年成长率为百分之六十九，产值占整体服务器敢达百分之六十五。
PC/NB 市场
2024年第三季度PC/NB出货量预估较前一季上升，季增率来到百分之四点七。
由于订单已提前在二季度发酵，且库存仍待去化，导致第三季度旺季效应不明显。
AI PC对整体出货量的影响仍有待观察，但预期有助于提升PC/NB的平均售价（ASP）。
AI PC出货量预估在2024年将占全球PC总出货量的百分之十八，并有望于2025年提升至百分之四十。
三季度DRAM市场展望
DRAM供需比（Sufficiency Ratio）预估来到百分之负四点五，仍呈现供给小于需求的情况。
三星已将百分之二十到百分之三十的高阶产能移转到HBM，预期将影响DDR5的产能。
目前DDR4产能充足，但因无法转移生产HBM与DDR5，后续DDR4的产能调节与市场需求将成为观察要点。
DRAM发展持续聚焦在HBM对AI服务器应用的助力、世代技术发展与产业营收贡献。
目前HBM的产能占比中，SK海力士位居头名，约占百分之五十三，其次为三星的百分之三十八，以及美光的百分之九。
SK海力士虽为NVIDIA HBM3和HBM3E的主要供应商，但三星正在加紧追赶产品认证进度，市场预估有望于第三季度供货。
HBM第三季度价格预估上涨百分之八到百分之十三。
除了HBM外，服务器DRAM销量也受惠于AI服务器对位需求大增而提升。
DDR5 64GB容量以上的产品供给状况持续紧绷。有鉴于服务器专用DDR5产能受到HBM排挤影响，第三季度价格涨幅有机会来到百分之八到百分之十三。
三季度NAND Flash市场展望
NAND Flash供需比（Sufficiency Ratio）预估来到百分之一点八，显示供需开始反转。
第三季度虽为传统旺季，消费型SSD与智能手机对NAND Flash的需求并未见明显增长，反而企业级SSD可预见旺盛需求。
尽管NAND Flash整体供给大于需求，但细看供给类别则为相反走势。除了企业级用料呈现增产态势之外，其余类别的产能开始进行策略性调控，以避免价格走跌。
企业级SSD需求相对乐观，价格亦有支撑，第三季度价格预估有百分之十五到百分之二十的涨幅。
由于二季度的3D NAND Wafers现货价已低于合约价超过百分之二十，第三季度消费型与3D NAND Wafers的价格预估持平。
整体而言，第三季度现货价格将先维持平稳，待合约价确立后才会有所变化。
（本文由SMART Modular汇整撰写而成，参考数据来源包括DRAMexchange、Trendforce、IDC、Gartner、Canalys、CFM和DIGITIMES等市场研究机构。）
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由ll转载自SMART Modular世迈科技公众号，原文标题为:Q3态势剖析：AI驱动下的涨势与变数，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
2024年Q1 DRAM与SSD市场趋势及展望：存储产业强劲反弹
回顾2023年，受到整年持续的通货膨胀及地缘政治紧绷情势的影响，全球经济大幅放缓。值得注意的是，存储产业预估将一甩近年来的低迷，呈现正面态势并强劲反弹，这股复苏力度归功于AI相关技术的持续进展，有助于扩大工业和消费电子领域对密集型内存应用的需求。迈入2024年，请参考存储市场主要应用的价格更新和市场前景。本文中SMART与您分享2024年Q1 DRAM与SSD市场趋势及展望：存储产业强劲反弹。
Q4市场展望：企业数字转型加速，工业内存稳健发展
在迈入本年度第四季度之际，全球经济仍面临着机遇与挑战并存的局面。尽管美联储近期的降息措施可望让经济维持穏健增长，但通膨压力仍未消退，尤其对于高度仰赖能源的产业影响更为显着。随着AI落地应用日渐普及，请参考本文SMART分享的存储关键应用全新市场展望和价格预测。
涨价已成定局！二季度存储市场展望
受到持续的通货膨胀和区域冲突造成的压力影响下，全球多个主要经济体表现仍充满不确定性。延滞性通胀可能拖延降息时机，连带影响经济活动的重启。尽管消费者购买力度反弹不如预期，工业应用需求却因蓬勃发展的生成式AI应用而迅速增长。面对锐不可当的AI趋势，请参考二季存储市场关键应用的市场展望和价格预测。
SMART（世迈科技）DuraFlash™闪存产品选型指南
目录- Company Portfolio/Products Applications Flash Storage Product Introduction 2.5” SATA M.2 SATA mSATA Slim SATA M.2 PCIe NVMe U.2 PCIe NVMe EDSFF / U.2 PCIe NVMe (Enterprise and Data Center SSDs) BGA eMMC 5.1 Memory Cards CF Cards/CFast Cards eUSB Flash Drives/USB Flash Drives RUGGED SSD LINE-UP
型号- N200,R800,RU350,SP2800,S5E,RU150,T5E,M4,R800V,BGAE440,S1800,BGAE240,RD130M,ME2,M1HC,H9 CF,M1400,HU250E,M4P,T5EN,T5PFL,RU150E,N200V,T5PF,RD230M,MDC7000,XL+,RD230
CP2700 | PCIe NVMe | M.2 2280 SSD
型号- FDMP8256GTCXB182,CP2700,FDMP81024TCXB182,FDMP8512GTCXB182,FDMP8128GTCXB182
解析Nand Flash与Nor Flash的原理与测试
Flash存储以其快速、可靠、非易失的特性广泛应用于从智能手机、固态硬盘（SSD）到大型数据中心。其中，Nand Flash和Nor Flash作为Flash技术的两大支柱，它们在存储结构、性能、用途等方面各有特点，本文对这两种技术进行简要介绍。
北京泽石科技SSD存储产品丰富，涵盖消费/工业/企业级，实现3D NAND应用技术的国产自主研发
泽石科技在SSD存储相关产品研发上有清晰布局及推进计划，丰富的产品系为市场提供有竞争力的工业级（SATA）、消费级（SATA、USB SSD、NVMe）和企业级（NVMe）固态硬盘的技术，能满足个人电脑厂商、工业级数据中心/企业级数据中心以及存储方案提供商的需求。
CP3000 | PCIe NVMe | M.2 2280 SSD
型号- FDMP81920FCF11C2,FDMP8960GFCF11C2,FDMP81600FCF11C2,FDMP83840FCF11C2,CP3000,FDMP83200FCF11C2
【元件】FORESEE XP2300 PCIe SSD：引领AI PC存储革新的旗舰级解决方案
FORESEE XP2300 PCIe SSD搭载236层3D TLC闪存颗粒，采用了新一代PCIe 4.0 SSD控制器，容量覆盖256GB~4TB，顺序读写速度最高可达7400MB/s / 6700MB/s；随机读写速度最高可达1070K / 1130K IOPS。产品集成了HMB主机内存缓冲器、IDA初始数据加速、FBA空闲块数据加速等自研技术，专为AI PC、超薄笔记本、电竞主机等设计。
【产品】泽石科技推出CP200X消费级NVMe接口的SSD，具有国产优质3DTLC gooddie颗粒等级
泽石科技（ZETTASTONE）推出CP200X 消费级NVMe接口国产优质3DTLC gooddie颗粒 ，自研主控，支持储存容量范围有256GB；512GB；1TB；2TB。工作温度范围：0~70℃ 适用于笔记本，台式机，一体机，工业控制应用。
MP3000 | PCIe NVMe | EDSFF E1.S SSD
型号- SRE1S480GF2N2AC3,MP3000,SRE1S1920F2N2AC3,SRE1S1920F1N2AC3,SRE1S480GF1N2AC3,SRE1S960GF2N2AC3,SRE1S240GF1N2AC3,SRE1S960GF1N2AC3,SRE1S240GF2N2AC3
国内拥有从主控、固件到SSD完整研发能力的泽石科技，带来工业级/消费级SSD
泽石工业级SSD拥有SATA 2.5寸、mSATA、SATA DOM等全系列解决方案，超宽的工作温度范围：-40℃~85℃，特殊的抗盐碱腐蚀和防震设计，并支持AES256，TCG Opal 2.0等安全加密标准和写入保护、安全擦除等数据保护功能。
泽石提供高端消费级存储品牌“腾隐”，产品均采用100%国产优质颗粒生产，满足日常电脑升级、办公等应用
2023年4月21日，由北京泽石科技有限公司和杭州联创科技有限公司联合主办的高端消费级固态硬盘“腾隐”浙江省经销商大会在义乌市顺利召开。本次活动旨在加强与广大伙伴的连接与赋能。会议上重点展示了腾隐品牌的背景和优势，并重点分享了旗下SSD系列产品。
电子商城
现货市场
服务
可定制内充多极外充多极，平面多极和内外螺旋型各类充磁产品，多级充磁最多可做256极，通过环氧树脂加入稀土，模具压制支持多尺寸定制，
最小起订量： 1 提交需求>
可烧录MCU/MPU，EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装：DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论