科普 | 功率半导体生产中的主要工艺流程
功率半导体是一种能够在高电压和高电流下工作的微电子元器件，广泛应用于工业、交通运输、医疗、家电等各个领域。功率半导体主要的生产工艺及流程如下。
1、晶圆加工
晶圆加工是制造功率半导体器件的基础步骤。晶圆是由硅或碳化硅材料制成，并具有平坦表面，晶圆加工包括切割、抛光、清洗和蚀刻等步骤。
其中，切割过程主要是将大型晶体切割成小晶体，以提高晶片产量。抛光过程是为了去除晶圆表面的缺陷和污染物，使其表面更加平整。清洗过程则是为了去除表面残留的化学物质和微粒。最后，在蚀刻过程中，使用化学液体对晶圆进行腐蚀，形成所需的结构和图案。
2、氧化物形成
氧化层是功率半导体器件中重要的一层结构。它的主要作用是提供电绝缘和防止材料氧化。
在制造过程中，首先需要在晶圆表面形成氧化层。通常是将晶圆暴露在氧化炉的高温环境下，并注入硅烷（SiH₄）和氧气等在晶圆表面反应生成二氧化硅（SiO₂）。
3、物理气相沉积
物理气相沉积（PVD）利用等离子体技术，在晶圆表面沉积薄膜的过程。其利用受到粒子束轰击时物质表面原子溅射等现象，从而实现从源物质（靶材）到产品芯片上的可控的转移。
此工艺主要用于肖特基金属、正面金属和背面金属的沉积。溅射沉积可以使用多种材料，如金属、氧化铝等。
4、光刻工艺
光刻工艺是采用感光胶薄膜作为图形转移媒介的微电子制造工艺。其基本原理是利用光线将感光胶薄膜刻画成所需的图形，然后以这种图形为刻蚀掩模，在硅或碳化硅基片上刻蚀出该图形。
5、离子注入
离子注入是集成电路制造的主要工艺之一，通过将离子束加速到一定能量范围（一般在keV量级），然后注入固体材料表层内，从而改变材料表层物理性质。在集成电路工艺中，固体材料通常是硅或碳化硅。主流工艺选择将铝（AL）作为P型掺杂，氮（N）作为N型掺杂。
完成离子注入后，产品片会进入高温激活炉中并在1700℃的工艺温度下激活，以修复晶格损伤。
6、金属化和封装
金属化和封装是制造功率半导体器件的最后两个工艺步骤。
正面金属化是指在芯片表面镀上一层金属膜，形成二极管的正极，一般在4μm以上。背面金属化一般选择钛、镍、银作为三层背面金属，主要是为了增加元件柔软性，降低芯片的热阻抗，以进一步提高性能，厚度在10μm以内。
随后，元器件将被封装在适当的外壳中，以确保器件的可靠性和稳定性。
SMC桑德斯微电子根据客户的需求设计和生产半导体及相关产品。
2015年，SMC布局碳化硅产品的设计、研发与制造，并推出了一系列节能可靠、高性价比的大功率碳化硅器件，可广泛运用于包括新能源汽车、光伏、储能、电源等各个领域。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由ll转载自SMC（桑德斯微电子公众号），原文标题为:科普 | 功率半导体生产中的主要工艺流程，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
新能源汽车碳化硅800V平台架构优势及实现方式解析
受限于硅基IGBT的工作频率和偏大的元件尺寸，目前大部分新能源车产品采用的是400V平台。随着碳化硅半导体技术的发展，越来越多车企打造出基于碳化硅的800V甚至更高的高压平台。SMC桑德斯微电子根据客户的需求设计和生产半导体及相关产品。2015年，SMC布局碳化硅产品的设计、研发与制造，并推出了一系列节能可靠、高性价比的大功率碳化硅产品器件，可广泛运用于包括新能源汽车、光伏、储能、电源等各个领域。
科普 | 碳化硅功率器件与光伏逆变器的未来
光伏发电是碳化硅器件除电动汽车以外的第二大应用领域。光伏逆变器作为光伏电站的转换设备，主要作用是将太阳电池组件产生的直流电转化为交流电。本文中SMC将为大家分析碳化硅功率器件与光伏逆变器的未来，希望对各位工程师朋友有所帮助。
碳化硅功率半导体在新能源汽车领域的应用
新能源汽车是“中国制造2025”战略的重点领域之一。在未来5年内，中国将超越美国，成为全球最大的电动汽车市场。中瑞宏芯在制造碳化硅器件领域的专有技术能够为电动汽车应用提供完整的解决方案。中瑞宏芯的产品可用于新能源汽车OBC、HV-LV DC-DC转换器、电驱逆变器、充电桩及电动空调压缩机控制器、PTC加热器等。
功率器件国产化率仅为 22%，汽车和工业领域的需求旺盛
功率半导体器件，也称为电力电子器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。新能源汽车是功率器件增量需求主要来源。国产替代需求强烈。功率器件国产化率仅为 22%，高端产品国产化率更低。要重视国内厂商的产品品类从低端向高端切换，产品下游应用领域优化以及晶圆产线的升级节奏。
瞻芯电子荣获SiC行业三大奖项，全面突破新能源汽车主驱、光伏储能、充电桩等众多关键领域市场
2024年12月12日，由行家说主办的“2024碳化硅＆氮化镓产业高峰论坛”于深圳召开。瞻芯电子凭借极具竞争力的碳化硅（SiC）功率器件和驱动解决方案，全面突破新能源汽车主驱、光伏储能、充电桩等众多关键领域市场，取得出色的业绩表现，在颁奖礼上荣获三项大奖：“中国SiC IDM十强企业”、“年度影响力产品奖”、“第三代半导体应用推动突破奖”。
虹美功率半导体特色产品介绍
描述- 深圳市虹美功率半导体有限公司介绍其特色功率半导体产品，包括储能SGT MOS、BMS/电动车/平衡车SGT MOS、高压超结MOS、800V高压超结MOS、贴片小封装高压平面MOS、TO-263贴片封装大电流高压平面MOS、超高压平面MOS、高压PMOS、全桥驱动MOS、半桥驱动MOS、双N沟道中压大电流MOS、双P沟道中压大电流MOS、N+P沟道中压大电流MOS、超轻薄低压MOS、车规SiC二极管、SiC二极管、GaN FET和IGBT单管等。产品广泛应用于储能、新能源汽车、充电器、适配器、智能插座、小家电、工业变频器、电机驱动、感应加热、电磁炉、电饭煲、逆变器、电焊机、UPS、PFC等领域。
型号- HMS330N10,HM01N100PR,HMS320N04D,HM35SDN03D,HM4616D,HM3400KR,HM603K,HMS310N85,HMS11N70Q,HMS135N10,HM3N40R,HMS320N04G,HM2818D,HMG20N65F,HM1N50MR,BSS84DW,HMG20N65D,HMC8N120,HM4615Q,HMS100N20,HM12N65D,HM2302BSR,HM30SDN02D,HM2819D,HM06DP10Q,HM4889,HMS100N15,HM35DN03D,HMG40N65FT,HM4616Q,HMC5N120,HM3N40PR,HMC10N65,BSS138KR,HM605K,HMS10N80F,HMC20N120D,HM10DP06Q,HM4618D,HM3N30R,HM2301BWKR,HMS15N70Q,HMS10N80K,HM05P35MR,HM10DP06D,HMC4N65,HMC2N120K,HM2N50R,HMS30DN08D,HM4N10D,HMS135N85K,HM11P20,HMS135N85G,HMS5N90R2,HM2809D,HMC6N65K,HM1P20,HM4618Q,HMC6N65Q,HMS100N20D,HM1P15MR,HMC15N65,HM2N25MR,HM607K,HMS5N80F,HM3N150F,HM3N150A,HMS80N25,HMS5N80K,HM2301BSR,HMS5N80,HMS5N80I,HMS120N10G,HMS260N10D,HMS320N04,HMS120N10D,HMS120N10K,HMS20N80,HMS5N80R,HM3N20M,HM40N120AT,HMC5N120K,HMC4N65K,HM2P15R,HM3N30PR,HM10SDN06D,HMG40N65AT,HMC20N65D,HMS80N10,HM25P15K,HM3N100,HMC20N65,HMS80N85K,HM20SDN04Q,HM10SDN06Q,HMS80N85G,HM2N65R,HM4640D,HMG75N65AT,HMS15N65Q,HMC10N65Q,HM10N65D,HM609K,HMC8N65,HMS85N10,HMS80N85D,HMS5N90R,HM40DN04K,HM3800D,BSS84SR,HM2302BWKR,HMS120N10,HMS11N65Q,HM2301KR,HM2N65PR,HM6P15K,HM4P20K,HM7002KDW,HM5N50R,HM02P30R,HM0565MR,HM4884Q,HMS310N85LL,HM25N50D,HMS15N80,HM3N120,HMC2N120,HMS330N06,HMC10N65K,HM4630D,HMS330N06D,HM3N20PR,HM02P30PR,HM09P12D,HM4620D,HM10DN06D,HMS10DN08Q,HM10DN06Q,HM1N70PR,HMC2N65,HMS5N70R2,HM5P15D,HM2302BKR,HM08DN10D,HMS320N04LL,HMS10N80,HM2810D,HM25SDN03Q,HMN9N65Q,HMS135N85,HM4P10D,HM2302KR,HM3400DF,HM2310DF,BSS84KR,HMN9N65D,HM4489,HMN11N65D,HM2N50PR,HM2302BJR,HM3N25R,HM4922,HM4923,HM40N120FT,HM4920,HM4926,HM4924,HMC15N65D,HM4N60R,HMS310N85D,HMS260N10LL,HM2300DF,HMS20N80T,HMS135N10K,HM13N50D,HM4622D,HM3N100F,HM18DP03Q,BSS138SR,HM3N100D,HM8N100A,HM07DP10D,HMS80N25D,HM3DN10D,HMS20N80D,HM18DP03D,HMS100N15D,HM3N150,HMS20N80F,HM8N100F,HM18SDN04D,HMS5N70R,HM2800D,HMC8N65K,HM20DN04Q,HMC8N120K,HMC8N65Q,HMS100N85,HM5N30R,HM4611D,HM18DP02Q,HM1N60R,HMS260N10,HM20DN04D,HM25N120FT,HM30DN02D,HM6604BWKR,HM40SDN02Q,HMS135N10G,HMG20N65,HMS135N10D,HMC15N65T2,HMC20N120T2,HMS120N85K,HM4P15Q,HM4611Q,HM2309DR,HM4N65R,HM16P12D,HMS80N10K,HMS80N10G,HM2301BJR,BSS138DW,HMS135N85D,HM2301DR,HMS15N80F,HMC6N65,HMS15N80D,HMS100N85D,HMS100N85G,HMS100N85K,HM610K,HM2319D,HM1N60PR,HMS5N65R,HM10SDN10D,HMS80N10D,HMS7N80F,HM1N70R,HMS7N80K,HM2P15PR,HM7002KR,HMS7N80I,HMS120N85D,HMS5N65R2,HM08SDN10Q,HM2803D,HMS120N85G,HMS120N85,HMC2N65K,HM3801DR,HMS10DN10Q,HMS80N85,HM2P20D,HM2318D,HMS5N80R2,HM3N120F,HMS7N80,HM12DP04D,HM3N120A,HM2N70R,HM11P20D,HMS85N10K,HMS330N10LL,HMS85N10G,HM2302DR,HMS13N65Q,HM12DP04Q,HM2P20Q,HMS85N10D,HM4615D,HM20DN06KA,HM2305D,HMC20N120,HMS330N06LL,HMS330N10D,HM5N30PR,HM2301BKR,HM3401DR,HMC20N65T2
无锡市委常委、江阴市委书记赴昕感科技视察指导，合力推动功率半导体芯片项目建设
2024年6月14日上午，无锡市委常委、江阴市委书记许峰以市人大代表的身份，深入一线、现场视察，听取民意、汇集民智，不断开创江阴高质量发展新局面。昕感科技作为代表企业受到许峰书记一行视察指导。江苏昕感科技有限责任公司专注于功率半导体芯片的研发及产业化，产品广泛应用于新能源汽车、光伏发电等领域。
功率半导体的主要应用领域及其市场规模
功率半导体是各行各业的设备和系统中的重要组成部分，用于感知外界环境和信息传输。功率半导体被广泛应用于消费电子、工业电子、汽车电子、医疗电子及航空、照明等众多行业，并在智能制造、工业互联网、无人驾驶和智慧城市等细分领域发挥着关键作用。本文介绍功率半导体的主要应用领域及其市场规模。
碳化硅器件在PD快充/工业电源中的应用及典型拓扑架构
本文介绍碳化硅器件在PD快充/工业电源中的应用。SiC Diode可助力充电器实现更高的效率和更小的体积，逐渐在消费电子市场中崭露头角。基于碳化硅器件的PFC升压转换器，能够在使用更少器件数的前提下，实现更高的功率密度，进而达到最高98%的能效。
鲁晶携多款功率器件产品出席第十四届亚洲电源技术发展论坛，为新能源、光伏、充电桩等领域应用提供服务
鲁晶半导体携旗下Si SBD/FRD/SCR、Si MOS/IGBT、SiC Diodes、SiC MOSFET等功率器件产品出席第十四届亚洲电源技术发展论坛，产品广泛应用于各类智能家电、电动工具、新能源、充电桩、光伏、电源、工控等领域。
电子商城
现货市场
服务
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论