详解SPI NAND、SD NAND和eMMC三种存储技术的主要区别
SPI NAND、SD NAND和eMMC是三种不同类型的嵌入式存储技术,它们各自具有独特的特点和应用场景。MK-米客方德为您解答这三种存储技术的主要区别:
1.容量:
SPI NAND通常提供从几百MB到几GB的存储容量。
SD NAND的容量覆盖范围比SPI NAND更广,从几GB到几十GB不等。
eMMC的容量范围更大,从8GB起跳,可以达到128GB或更高。
2.封装类型:
SPI NAND:通常采用小型的封装,如WSON或DFN,以适应紧凑的空间要求。
SD NAND:采用LGA封装,如6x8mm、6.6x8mm和9x12.5mm等,适合直接焊接在PCB上。
eMMC:采用BGA封装,提供了更小的封装尺寸和更好的集成性。
3.速度:
SPI NAND的读写速度通常在20MB/s到40MB/s之间。
SD NAND在SD模式下的读写速度可以达到50MB/s,性能优于SPI模式。
eMMC的读写速度通常较高,能够满足移动设备对数据处理的需求。
4.性能:
SPI NAND的性能受限于其较低的传输带宽和简化的控制逻辑。
SD NAND由于内置了全套管理算法,在稳定度方面会好很多,特别是针对掉电保护这块。
eMMC具有较高的性能,支持高速数据传输,并采用了流水线式的数据传输方式。
5.寿命:
SPI NAND的寿命可能较短,因为它继承了NAND Flash先擦后写机制带来的弊端,在写入数据的时候突然掉电很容易丢失数据。
SD NAND的擦写寿命可以达到5~10万次。
eMMC采用SLC(Single-Level Cell)的擦写寿命可以达到约10万次,而MLC(Multi-Level Cell)的擦写寿命大约是3000到10000次,主流采用的TLC(Triple-Level Cell)的擦写寿命则大约是500次。
6.使用方式:
SPI NAND通过SPI接口进行通信,适合空间受限的应用。
SD NAND可以使用SD卡接口,且支持SPI模式和SD模式。
eMMC采用统一的MMC标准接口,把高密度NAND Flash以及MMC Controller封装在一颗BGA芯片中。
7.其他优缺点:
SPI NAND的优点包括成本较低和接口简单,但缺点是读写速度较慢且缺少高级管理功能。
SD NAND的优点是集成了错误校正码(ECC)校验、坏块管理等高级功能,但成本相对较高。
eMMC的优点包括高集成度、可靠性高、快速读取和低功耗,缺点是成本较高、尺寸较大、Pin脚多且不易升级。
8.常见应用场景:
SPI NAND适用于空间受限和成本敏感的应用,如工业控制、物联网设备等。
SD NAND适用于需要高性能和大容量存储的应用,如消费电子设备、便携式媒体播放器,对可靠性要求较高的工业应用等。
eMMC广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备中作为系统存储器。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Vicky转载自MK-米客方德,原文标题为:SPI NAND、SD NAND和eMMC的区别,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
SD NAND的UECC现象和原因
UECC(Uncorrectable Error Correction Code)则是一种错误纠正码,用于检测和纠正存储设备中的数据错误。UECC 的功能对SD NAND是非常重要的,MK-米客方德的SD NAND芯片都是带有UECC功能的。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-16
SD NAND焊盘脱落原因分析
SD NAND的焊盘并不会轻易脱落,在实际生产中总会有各种各样的原因导致芯片的焊盘发生脱落,下面让我们来分析一下焊盘脱落的原因。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-15
为什么NAND Flash需要进行坏块管理而NOR Flash不需要?
NOR Flash和NAND Flash是两种不同类型的闪存技术,它们在存储单元的连接方式、耐用性、坏块管理等方面存在差异。本文米客方德解析了NAND Flash的坏块管理步骤及原因,并介绍了SD NAND的坏块管理机制。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-05
FORESEE存储器选型表
FORESEE存储产品有内存模块、固态硬盘、闪存、eMMC等。工规MSATA SSD,工规 SATA M.2 2242 SSD,工规 SATA M.2 2280 SSD,商规DDR3L,用于工业电脑,轨道交通,工业设备,电力设备,服务器,POS机,医疗设备等。工规PPI SLC NAND FLASH,工规NMCP,工规PPI SLC NAND FLASH,工规SPI SLC NAND FLASH,用于电视,机顶盒,网通,IPC,行车记录仪,智能手环等。车规II EMMC,车规III EMMC,应用于车载前装,智能仪表,IVI,ADAS,域控,BMS,记录仪。工规EMMC,用于耐用性消费类电子,车载后装,商显,TV,黑白家电等。工业宽温EMMC,用于工业控制,通讯基站,智能电网,车载前装。
产品型号
|
品类
|
Density(Mb、Gb、GB、TB)
|
Speed(MT/s、Gbps、MHz)
|
Voltage (V)
|
Memory
|
Temp. Range (℃)
|
Bus
|
Interface
|
Package
|
Size (mm)
|
FI4S26M016GSC3
|
DDR4 DIMM
|
16GB
|
2666MT/s
|
1.2V
|
DDR4
|
0℃ to 85℃
|
64bits
|
260pin
|
SODIMM
|
69.6 x 30mm
|
选型表 - FORESEE 立即选型
FORESEE工业存储产品选型指南
目录- eMMC NAND Flash nMCP DDR3L SSD DDR4 DIMM Company Profile
型号- FS33ND04GS108TFI0,FISKRM032G-B2A43,FISQRM128G-B2A43,FEMDRW008G-88A43,FI4V26W008GSD5,F60C1A0004-M6AR,FISPRM128G-B2A43,FEMDMW008G-88A37,F35SQA512M-WWT,FEMDMW008G-88A39,FISKRW008G-B2A53,FISHRM001T-G8A56,FI4V26M008GSC3,FISPRM001T-G8A56,FSEIASLD-64G,F35SQA002G-WWT,FSEIASLD-32G,FEMDRW128G-88A19,FI4S26W016GSD5,FEMDRW032G-88A19,F35SQA001G-WWT,FI4S26W008GSD5,FEMDMW032G-88A19,FISQRM032G-B2A53,F70ME0101-RDWA,FEMDRW008G-88A39,FSNS8A002G-TWT,FEMDME004G-A8A39,FSNS8A001G-TWT,FS33ND04GS108BFI0,FISKRW032G-B2A43,FEMDMW016G-88A43,FI4S26M016GSC3,FISQRM064G-B2A43,FISHRW256G-G8A56,FEMDME008G-A8A39,FEMDME016G-A8A58,FISKRM008G-B2A53,FEMDME008G-A8A43,FEMDME032G-A8A58,FISPRM064G-B2A43,FI4V26W016GSD5,F35UQA002G-WWT,FS704B2R1CH6A2KAM,FISPRW064G-B2A43,FSNU8A002G-TWT,FEMDMW064G-88A19,FISQRW064G-B2A43,F70ME0101D-RDWA,FISKRW032G-B2A53,FISPRW256G-G8A56,FEMDME064G-A8A58,F35UQA001G-WWT,FEMDMW016G-88A37,F60C1A0004-M79W,F60C1A0004-M79R,FISKRM064G-B2A43,FISKRW016G-B2A53,FEMDRM016G-58A43,FISQRW032G-B2A53,FISKRW064G-B2A43,FSNU8A001G-TWT,FISHRM064G-B2A43,FISHRM256G-G8A56,FISHRW064G-B2A43,FISPRM512G-G8A56,FISKRM032G-B2A53,FS35ND04G-S2Y2QWFI000,FISPRW128G-B2A43,FISQRW128G-B2A43,FI4S26M008GSC3,FISHRW001T-G8A56,FISKRM016G-B2A53,FISPRW512G-G8A56,FS33ND01GS108BFI0,FISQRM016G-B2A53,FISQRW032G-B2A43,FEMDME016G-A8A43,FISHRW128G-B2A43,F60C1A0002-M69W,FSEIASLD-128G,FISKRM128G-B2A43,FISQRM032G-B2A43,FISHRM128G-B2A43,FISPRW001T-G8A56,FEMDRM008G-58A39,FISQRW016G-B2A53,FISHRW512G-G8A56,FISKRW128G-B2A43,F60C1A0002-M6AR,FISPRM256G-G8A56,FEMDRW016G-88A43,F35UQA512M-WWT,FISHRM512G-G8A56,FEMDRW064G-88A19
恒烁半导体(合肥)股份有限公司
型号- ZB25WQ16,ZBSD01GAYIGY,ZB32L032K8Q6,CX32L003,ZB32L030G8P6,ZB35Q01AYIGY,ZB25VQ40,ZB25LQ64,ZB32L030K8T6,ARM CORTEX MX 系列,ZB30Q048FAQIG,ZB32L032C8T6,ZB32L032G8P6,ZB32F103,ZB32L0系列,ZB25WD80,ZB30Q028FARIG,ZB25D80,ZB32P203,ZB25WD40,ZB25D40,ARM®CORTEX®-M0,ZB30Q018FAQIG,ZB25S512,ZB25Q256,ZB35Q02AYIGY,ZB25WQ40,ARM CORTEX MX,ZB25VQ32,ZB25LQ16,ZB25VQ80,ZB32F415,ZB32L003S,ZB25LD40,CX32L003系列,ZB32L032,ZB25VQ128D,ZB25LD80,ZB35Q04AYIGY,ZB25LD20,ZB25LQ128C,CX32L003F8Q6,ZB25LQ80,ZB25VQ64,ZB30Q048FARIG,ZB32F403,ZB25WQ80,ZB30Q028FAQIG,ZB25WD20,ZB25D20,ZB25LQ128,ZB32L103,ZB25VQ16,ZB30Q018FARIG,ZB32L032K8T6,CX32L003F8P6,ZB32L0,ZB32L030K8Q6,ZB25LQ32,ZB32F437,ZB25VQ128,ZB25VQ32D
SMART(世迈科技)DuraFlash™闪存产品选型指南
目录- Company Portfolio/Products Applications Flash Storage Product Introduction 2.5” SATA M.2 SATA mSATA Slim SATA M.2 PCIe NVMe U.2 PCIe NVMe EDSFF / U.2 PCIe NVMe (Enterprise and Data Center SSDs) BGA eMMC 5.1 Memory Cards CF Cards/CFast Cards eUSB Flash Drives/USB Flash Drives RUGGED SSD LINE-UP
型号- N200,R800,RU350,SP2800,S5E,RU150,T5E,M4,R800V,BGAE440,S1800,BGAE240,RD130M,ME2,M1HC,H9 CF,M1400,HU250E,M4P,T5EN,T5PFL,RU150E,N200V,T5PF,RD230M,MDC7000,XL+,RD230
瀚海微:从容量到速度,SD NAND技术的领航者
在数字化浪潮的推动下,数据存储需求呈现出爆炸性增长的趋势。从高清视频、大型游戏到物联网设备,无一不在考验着存储技术的极限。在这一背景下,瀚海微公司凭借其创新的SD NAND技术,成功引领了TF卡与SD卡的全面升级,不仅在容量上实现了质的飞跃,更在速度上树立了新的标杆。
应用方案 发布时间 : 2024-09-15
【应用】国产工业级宽温EMMC FEMDRW008G-88A39用于风电变流器,传输速度可达HS400
FORESEE的工业宽温级EMMC FEMDRW008G-88A39,可以提供较高的数据传输速率,以满足风电变流器对于数据处理和存储的高要求。在严苛工作环境下可保证设备全天候长期工作。
应用方案 发布时间 : 2023-07-20
MK米客方德推出业界首颗SLC型SD NAND,功耗与性能的最优解
MK米客方德于2015年推出了业界首颗SLC型SD NAND Flash产品,旨在解决市场上Micro SD卡存储容量两极分化和品质不一的问题。SD NAND相比Micro SD卡,具有更小的体积,更高的稳定性和可靠性,并在功耗与性能之间达到最优化。
应用方案 发布时间 : 2024-09-14
电子商城
现货市场
服务
支持1拖1/1拖8/eMMC离线烧录,可烧录IC类型:UFS/UMCP/MCU/MPU/EPROM/EEPROM/FLASH/Nand Flash/PLD/CPLD/SD Card/TF Card/ CF Card/eMMC Card/eMMC/eMCP/MoviNand/OneNand等;IC包装Tray/Tube/Tape;提供免费10pcs样品试样。
最小起订量: 1 提交需求>
可烧录MCU/MPU,EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装:DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论