金菱通达11W高导热硅胶片应用于激光电子设备的散热高端材料，获医疗激光客户订单

时间： 2024-08-27 来源：金菱通达官网

代理服务

技术支持

采购服务

金菱通达高导热硅胶片 XK-P110，导热系数11.0W/m.k，适合高端特种应用，具备超柔软易压缩、低热阻、低硬度、低挥发、低应力，兼具高导热，绝缘性好，阻燃性能高等优异特点，成为医疗器械激光电子设备领域散热首选。

随着电子设备的发展进步越来越快，散热问题也变得越来越棘手，而传统的散热方式也存在一定的局限性。激光电子设备的逐渐小型化、精密化，带来了散热的难题。温度对电子设备的工作性能影响非常大，对于一个稳定性要求高，并且持续工作的电子设备来说，高温会对电子设备的性能造成巨大的影响。因此，为保证电子设备的稳定性及使用寿命和高效的性能，所以在散热设计领域选择高导热硅胶片等高性能导热材料刻不容缓。

武汉某激光科技是一家专业从事二极管激光电子美容器械、超便携式激光医疗等设备的研发企业，对产品质量稳定性严格把控。医疗电子设备在高温环境条件下工作以及在工作过程中会有较高的热量产生，需要将这些大量的热传导出去，从而避免高热量带来设备运转损耗导致故障。李工是该公司的工程师，之前在其它厂家购买了8.0W/m.k的导热硅胶片，装机实测了一段时间后，发现设备散热效果一般，热量还是偏高，这个8W导热硅胶片无法将设备产生的过多热量快速有效传导出去。要想彻底解决这个令人头疼的散热问题，还要在导热硅胶片的选型下功夫，寻找更高性能的高导热硅胶片才行。

李工通过百度搜索“高导热硅胶片”这个关键词，找到金菱通达官网，并打电话联系上我们。在了解到客户的应用和需求后，我向李工推荐了金菱通达导热系数11W的高导热硅胶片XK-P110。这款高导热硅胶片厚度可做到0.5~3.0mm，使用工作温度在-60~200℃之间，且拥有10KV的超高耐电压。高导热硅胶片XK-P110是特种应用高阶导热性质，其超高陶瓷填充量(非金属)导热垫片，兼具高变形量、低应力，适用于超高发热设备使用，自带轻微粘性，而且容易施工。李工看过产品规格书及相关测试报告资料后，表示非常感兴趣，希望我们能寄几片样品给他测试性能。因为高导热硅胶片XK-P110有现货，我在李工咨询当天就将按李工尺寸切好的5PCS高导热硅胶片样品顺丰快递寄出给了李工，李工研发团队收到样品后也是第一时间安排了性能测试。在过了差不多两个星期后收到了李工的反馈，电话一接通，李工第一句话就说：“你们金菱通达高导热硅胶片品质确实不错，导热效果比原来用的其他公司的导热硅胶片好太多了，温度下降了10多度。”李工的欣喜和对高导热硅胶片XK-P110导热性能的肯定，我隔着电话都清楚感受到，同时也感谢李工对金菱通达的支持和信任。接下来就是报价、交期、付款等商务对接，一切都进展的非常顺利。对接完后不到两周就收到了客户采购发来的试产订单。

金菱通达是国内导热硅胶片领导者，高导热硅胶片导热系数最高可以做到15W，至今无同行能超越。金菱通达同时也是国内导热材料最齐全的生产厂家，产品包括高导热硅胶片、导热硅胶片、导热凝胶、导热胶、导热结构胶、导热硅脂、导热双面胶、导热灌封胶、导热绝缘片、导热吸波材料、非硅导热垫片、非硅导热凝胶、非硅导热硅脂、非硅导热结构胶等。成立至今已经批量供应国防装备部、中科物理研究所、华为、蔚来汽车、大疆等国内知名头部企业。其产品应用已涉及5G/6G通信、发热半导体、电子、汽车、工业、医疗、军工、电机电控、航空航天等广泛领域，有多年的客户应用案例可借鉴。欢迎来电咨询，免费索样测试。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由拾一转载自金菱通达官网，原文标题为:金菱通达高导热硅胶片,激光电子设备散热高端材料,获医疗激光客户订单，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

金菱通达导热硅胶片XK-P30，导热系数3W/mK以上，助力解决汽车USB散热问题

深圳市金菱通达电子有限公司自主研发和生产的导热硅胶片，适用于汽车动力电池、计算机系统和集成电路等多种应用场景。面对日益精进的科技发展，各高端制造行业对材料的要求也变得越来越严格，尤其是导热材料，需要解决各种功率器件的发热问题，金菱通达导热硅胶片在这种局面下，通过不断提高自身的科技技术研发实力，运用先进且稳定的生产设备，保证生产品质来满各种相关需求。

2024-12-05 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

金菱通达聚氨酯导热结构胶获得储能客户液冷模组装包试产

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的聚氨酯导热结构胶XK-U12L（导热系数1.2W/.K）获得某工商业储能客户液冷模组装包试产。深圳市金菱通达电子有限公司将继续在自身专业领域深耕，持续提供优质产品和服务于整个新能源产业链，助力国家双碳目标达成。

2024-09-12 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

金菱通达高性能导热凝胶XK-G30在电力自动化设备上的应用

深圳市金菱通达电子有限公司（GLPOLY）研发生产的高性能导热凝胶XK-G30获得某电力设备厂家的认可并使用。

2024-08-09 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

金菱通达热界面材料选型表

金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型：Thermal conductivity(W/m.K)：1.2W/m.K-11.0W/m.K；Flammability：UL 94-V0；Specific Gravity(g/cm³)：1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。