使用晶体谐振器的注意事项

时间： 2024-08-06 来源：晶鸿兴官网

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一、抗冲击

晶振产品设计可抵抗物理冲击，但在某些环境下晶体产品也会受到损坏，比如从桌子上掉落或者在安装过程受到冲击。如果产品受到冲击，确保重新检查产品特性。

二、焊接耐热

使用时应注意到PCB组装过程中的焊接或再流焊的温度应在260±10℃；焊接时间应不大于10s，尽可能使温度变率曲线保持平滑。

三、超声波清洗

使用AT切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。使用音叉晶体可能无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

四、机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器、压电蜂鸣器、以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。

1、理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。

2、如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。

五、储藏

1、在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15℃至+35℃，湿度25%RH至85%RH。

2、请仔细处理内外盒与卷带，外部压力会导致卷带受到损坏。

六、辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应远离辐射。

七、化学制剂/PH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或封装材料的环境下使用或储藏这些产品。

八、粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料、终端、组件、玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量、降低性能。)

九、卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气，对封装所用金属部件，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

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