MHz贴片晶振有哪些常用的封装尺寸？
智能终端的新功能层出不穷，发展迅速，在有限的空间里实现更多的功能已成必然，对元器件的需求尺寸不断要求小型化，因此石英晶振在电路中起着必不可少的重要角色，而MHz频率的贴片晶振是被广泛使用的一大晶振体系，常用的MHz贴片晶振封装尺寸有：
1008贴片晶振，是晶振行业克服石英晶振微型化困难研发的全新小体积晶振，可满足各类电子产品不断小型化的需求，同时具备节能的特性。台湾晶技，日本NDK，日本京瓷等厂商都可订货生产。
1210贴片晶振，与1008贴片晶振一样，是晶振厂商在2017年的一个瓶颈突破。
1612贴片晶振，目前MHz贴片晶体单元较为成熟的一款超小型化的贴片晶振，频率范围包含24-54MHz，厚度仅有0.35mm，工作温度可承受-40-+85℃的宽温范围。
2016贴片晶振，2016贴片晶振虽然没有1612贴片晶振如此轻薄的体积，但是2016贴片晶振成本小于1612贴片晶振，如果非要与1612贴片晶振比点什么，那就是性价比更高，比下文即将提到的2520贴片晶振体积轻薄，与上文提过的1612贴片晶振而言成本更省。
2520贴片晶振，2520贴片晶振是目前市场应用较为常规的尺寸，在未来3-5年，仍然是消费类以及工业类的宠儿，小型化的体积，低成本的消费，在相当长的一段时间内都不会被淘汰。
3225贴片晶振，无论是模块市场，还是手机领域，3225贴片晶振的身影随处可见，因为它兼顾尺寸大小和价格成本的优势，是主流的晶振封装尺寸。
5032贴片晶振，虽然尺寸相对来说较大，在国内市场，2520，3225，5032等是主流市场需求，但5032晶振因为封装尺寸较大，被冷落也是未来几年内的事情。
6035贴片晶振，使用较少的一款封装，各大晶振厂商已相继停止6035贴片的产线。
7050贴片晶振，是有源晶振领域应用比较广泛的一款尺寸，差分晶振也不例外。
8045贴片晶振，虽然尺寸较大，但是可以支持8MHz以下的频点，是其它封装都无法满足的。
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