MHz贴片晶振有哪些常用的封装尺寸?
智能终端的新功能层出不穷,发展迅速,在有限的空间里实现更多的功能已成必然,对元器件的需求尺寸不断要求小型化,因此石英晶振在电路中起着必不可少的重要角色,而MHz频率的贴片晶振是被广泛使用的一大晶振体系,常用的MHz贴片晶振封装尺寸有:
1008贴片晶振,是晶振行业克服石英晶振微型化困难研发的全新小体积晶振,可满足各类电子产品不断小型化的需求,同时具备节能的特性。台湾晶技,日本NDK,日本京瓷等厂商都可订货生产。
1210贴片晶振,与1008贴片晶振一样,是晶振厂商在2017年的一个瓶颈突破。
1612贴片晶振,目前MHz贴片晶体单元较为成熟的一款超小型化的贴片晶振,频率范围包含24-54MHz,厚度仅有0.35mm,工作温度可承受-40-+85℃的宽温范围。
2016贴片晶振,2016贴片晶振虽然没有1612贴片晶振如此轻薄的体积,但是2016贴片晶振成本小于1612贴片晶振,如果非要与1612贴片晶振比点什么,那就是性价比更高,比下文即将提到的2520贴片晶振体积轻薄,与上文提过的1612贴片晶振而言成本更省。
2520贴片晶振,2520贴片晶振是目前市场应用较为常规的尺寸,在未来3-5年,仍然是消费类以及工业类的宠儿,小型化的体积,低成本的消费,在相当长的一段时间内都不会被淘汰。
3225贴片晶振,无论是模块市场,还是手机领域,3225贴片晶振的身影随处可见,因为它兼顾尺寸大小和价格成本的优势,是主流的晶振封装尺寸。
5032贴片晶振,虽然尺寸相对来说较大,在国内市场,2520,3225,5032等是主流市场需求,但5032晶振因为封装尺寸较大,被冷落也是未来几年内的事情。
6035贴片晶振,使用较少的一款封装,各大晶振厂商已相继停止6035贴片的产线。
7050贴片晶振,是有源晶振领域应用比较广泛的一款尺寸,差分晶振也不例外。
8045贴片晶振,虽然尺寸较大,但是可以支持8MHz以下的频点,是其它封装都无法满足的。
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解析无源晶振的工作原理
无源晶振的工作原理是基于压电效应和共振原理原理交互作用而产生的。晶体通过加电场产生压电效应,发生压缩或扭曲变形引起足够振荡能量时实现回振,电路通过外接电路(电容、电感)实现振荡自激效应。由此,产生了稳定、准确的频率信号。无源晶振作为一种高精度的时基电子元件,其广泛地应用于计算机、通信以及其他电子设备中,并发挥着重要的作用。
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石英晶振和陶瓷晶振具有根本的技术差异,技术差异导致使用上存在一些差异。简单来说,石英晶振和陶瓷晶振具有根本的技术差异,从而导致使用上的一些差异。简而言之,石英晶振比陶瓷晶振更先进,石英晶振既是天然的又是人造的,它是由石英材料制成的石英晶振谐振器,是重要的压电晶振材料。
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