“人工智能+无线连接”——灿芯半导体受邀参加2024国际AIoT生态发展大会，打造智能生活新体验

时间： 2024-08-07 来源：灿芯半导体BriteSemi公众号

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在当今这个科技飞速发展的时代，人工智能（AI）与无线连接技术的融合开启了一个全新的智能无线时代，从智能家居、智慧零售到智慧城市，从智能安防到智慧医疗等领域，这一创新组合正以前所未有的速度和深度改变着我们的生活和工作方式，推动社会向智能化、自动化迈进。

灿芯半导体多年来深耕ASIC定制芯片和多种类型IP的研发，应用领域涉及物联网、工业控制、网络通信等众多领域，满足了不同场景差异化、个性化的需求。2024年7月25日，灿芯半导体受邀参加2024国际AIoT生态发展大会，展示了公司在“AI+无线连接”领域取得的成果。

灿芯半导体高级技术总监胡红明先生在大会高峰论坛上做了“人工智能+无线连接，打造智能生活新体验”的主题演讲，介绍了公司自主研发的YouRF-WiFi，YouRF-BLE，YouRF NB-IoT，YouRF-Proprietary 2.4G和YouRF-Transceiver 802.15.4G等一系列IP及其在YouSiP平台解决方案中的应用，以及智能电表和智能语音等ASIC定制芯片的客户成功案例，获得与会者的高度关注。

现场展区，灿芯半导体展示了YouWiFi，YouRF-BLE和YouRF Transceiver 802.15.4G IP在智能电表和智能家居等领域客户ASIC定制芯片中的成功案例，满足了客户高性能、低功耗且功能丰富的应用需求；同时，还展示了智能语音ASIC定制芯片解决方案，包括会议麦克风和语音电梯等客户成功案例，该解决方案主要面向智能家居、智能梯控及车载、手机和可穿戴设备等各类智能终端。展台交流互动热烈，吸引了众多相关人员探讨AIoT产业发展新机遇。

未来，我们将看到更多基于“AI+无线连接”这一技术组合在更广泛领域的应用，进一步为我们的生活带来更多的便利和乐趣，推动社会全面进入智能互联新时代。

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本文由咪猫转载自灿芯半导体BriteSemi公众号，原文标题为:[活动回顾] 2024.07.25“人工智能+无线连接”，打造智能生活新体验，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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