AI赋能舞动最强音浪，GREENWAVES精彩亮相2024亚洲音频展！
2024年5月16-17日，蓝牙音频行业技术产业盛会2024（春季）亚洲音频展在深圳福田会展中心正式举行！2024年，GREENWAVES携基于AI降噪的创新GAP9处理器亮相本届盛会，带大家亲身体验GAP9处理器的卓越之处！与公司的资深工程师展开深入交流，包括GreenWaves如何巧妙融合DSP和AI技术，突破功耗限制，为可穿戴设备和物联网产品注入创新活力，打造用户心仪的卓越体验。
集AI降噪等众多创新功能于一体
GAP9助力打造最强音浪
凭借GreenWaves领先的音频创新技术，GAP9处理器在可听戴设备中实现了先进的自适应主动降噪功能，并融合了AI通话降噪、听力增强以及空间音频等先进特性。同时，在物联网产品领域，面向那些需要面部和声音识别、人员检测以及图像处理等功能的场景中，GAP9处理器的低功耗特性发挥了显著优势，能够有效延长电池使用寿命，为用户提供更长久、更稳定的运行体验。
行业荣誉认可！
GreenWaves创新性的GAP9处理器正在深刻改写音频市场的格局，它凭借更加卓越的能效表现，为下一代入耳式和头戴式耳机产品的持续升级提供强大助力，让降噪功能更上一层楼，为用户带来前所未有的极致声效体验。在备受瞩目的2023德国嵌入式展（Embedded World）这一行业权威盛会上，GAP9更是荣获了嵌入式大奖硬件类别的一等奖，彰显了其卓越的性能和业界的高度认可。如今，GAP9处理器已进入量产阶段。
此外，2024年4月22日，国际智能声学品牌Cleer在深圳国际低碳城举行了盛大的新品发布会，推出了具有划时代意义的全球首款开放式AI耳机Cleer ARC 3音弧。Cleer ARC 3音弧进行了前瞻性布局，搭载了高精度6轴传感器及全新一代的高性能GreenWaves Gap 9 AI芯片驱动，这不仅仅是多个高性能AI芯片的叠加，而是整个系统层面的革新。
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本文由玉鹤甘茗转载自Greenwaves公众号，原文标题为:AI赋能舞动最强音浪，GreenWaves与您相约2024亚洲音频展！，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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【产品】32位IoTP处理器SoC芯片UM32M130/131、UM32MP31，采用独特低功耗设计技术
广芯微电子基于ARMCortex-M0+内核的超低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围的32位IoTP处理器SoC芯片系列UM32M130/131、UM32MP31系列，重点面向物联网、智能家居、工业设备、电机控制等多种应用。
产品 发布时间 : 2023-05-14
【产品】i.MX 8M PLUS系列应用处理器——为边缘智能、机器学习/视觉而生
为边缘智能、机器学习/视觉而生，赛普盛i.MX 8M Plus应用处理器致力于推动机器学习（ML）， 机器视觉，多媒体与工业物联网应用。i.MX 8M Plus处理器为智能家居，智慧城市，工业 4.0等领域提供强大的基础。
新产品 发布时间 : 2022-09-01
【产品】基于全志T3主控芯片设计的“国产芯”边缘计算核心板，采用Cortex-a7架构单芯4核处理器
卓智创芯（CREFUCHIP）出品的国产芯”边缘计算核心板是针对泛在物联网多种场景应用的定制化产品，是各种智能业务终端及边缘物联代理的核心组件，通过标准定义接口与主控板进行数据交互。
产品 发布时间 : 2022-12-21
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提供电机的输出反电势波形测试、驱动芯片输入/输出波形测试服务，帮助您根据具体应用场景来选择适合的电机驱动芯片型号，确保电机驱动芯片能够与其他系统组件协同工作达到最佳效果。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 成都 提交需求>
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
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