芯百特微电子(无锡)有限公司简介

2024-09-07 芯百特微电子无锡有限公司公众号
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芯百特微电子(无锡)有限公司(以下简称“芯百特”)是一家民营高科技企业,公司成立于2018年,总部位于江苏省无锡市惠山经济开发区惠山区堰新路311-1号才智广场科技楼1号楼15层,深圳子公司位于深圳南山区众冠时代广场A座1806,公司在上海、深圳、西安均设有办事处。芯百特是由海外归国人才创立的集成电路设计企业,采用fabless的模式,致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国,为国人提供中国芯。



 公司荣誉

2019年至2021年,芯百特连续三年获得中国创新创业大赛国家优秀企业奖;2019年获得中国半导体投资联盟最具投资价值奖;2020年,在第10届松山湖中国IC创新高峰论坛中,芯百特产品入选年度10大国产IC产品;2021年荣获中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”;2022年获得“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛一等奖;2022年中国半导体投资联盟荣获年度优秀创新产品奖(UWB   FEM);2022年荣获国家高新技术企业资质及省级专精特新中小企业资质;2023年中国半导体投资联盟“中国芯力量”评选荣获最具投资价值奖和投资机构推荐奖;获得2023年中国创新创业大赛国家优秀企业奖同时晋级全国百强;2023年度江苏省两化融合管理体系贯标A级示范企业;2023年通过了江苏省民营科技企业备案;无锡市准独角兽培育入库企业;无锡市专精特新企业联盟集成电路专委会成员;规模以上企业;“无锡市车用芯片产教联合体”发起成员。企业信用评价AAA级信用企业;无锡市高性能射频前端芯片工程技术研究中心;无锡市认定企业技术中心。在体系建设方面,2020年至2023年连续四年均通过ISO 9001质量体系认证;2023年通过了知识产权管理体系认证;在知识产权方面,公司已取得了几十项包括发明专利、实用新型专利、布图专利及软件著作权等在内的专利许可。


 

          


团队优势

芯百特的技术团队在多家世界领先的集成电路企业(高通、Qorvo、Skyworks、展锐等)工作多年,具有丰富的设计、封装、系统集成经验。研发的系列产品/方案均达到业界领先水平,如iphone5s/6的PAMiD、高通RF360用于三星Galaxy  S系列的射频解决方案等,无论是产品性能和市场反应都达到国际领先水平。

公司具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力,能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件,兼顾性能成本和供应链能力,创新地提出产品设计和方案。我们产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。   

 


发展业绩

自成立以来,公司自主研发了近50款芯片,实现其中近20款芯片的量产。公司目前的产品方向主要针对下一代无线通讯协议,包括5G通讯、WiFi6、AIOT等应用,在高性能(高线性、高效率、高功率、高带宽)射频功率放大器、超低噪声射频放大器PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先,并对技术创新申请了自主知识产权。

公司在WiFi6、UWB、5G   PAMiD等射频方向均居于国内领先水平,部分项目达到国际领先水平,市场占有率在国内公司居于前列。我司相关产品经过国内TOP通讯设备制作商的苛刻检验并批量供货,在北京冬奥会场馆使用,反馈优异。由于我国射频集成电路相对于国际大公司市占率仍较低,国产替代需求强烈,成长空间巨大。  

                                                         

 

合作共赢

 除了设计上的完备解决方案,在供应链上,公司与业界领先的晶圆代工厂(包括TSMC台积电、WIN稳懋、中芯国际、UMC联电、Towerjazz等)已经完成多次流片和合作,具备完全的产业化条件(包括CMOS、砷化镓、SiGe、SOI等多种工艺)。

封测合作厂家包括华天科技、通富微、甬矽、气派等业界领先的厂家,具备SIP、QFN、LGA等射频封装能力,以及PAMiD高端封装的开发能力。

客户方面,公司已同烽火科技、中兴通讯、佰才邦、小米等建立了合作关系,部分已通过测试,在2022年形成销售订单5000万以上。


芯百特希望与众多的合作厂商携手共进,共创美好未来。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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议题- SOC,DSP,MCU,AFE  |  IMU,传感器,激光雷达  |  USB转换,图像处理,电机,连接器等周边产品  |  机器人:多模态感知,电子皮肤,服务机器人,机械手臂, 灵巧手,人形机器人,应用机器人  |  AI:视觉AI,AI割草机  |  智能出行:低空无人机,自动驾驶,视觉惯性里程计  |  新能源:微型逆变器,光伏储能  |  IoT&医疗:智慧医疗,数字健康,智能电表,光模块  |  全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术(Nations)  |  MEMS传感器平台的全球领先供应商——TDK InvenSense  |  机器人智能计算平台——地平线(Horizon Robotics)  |  Melexis(迈来芯)——全球五大汽车半导体传感器供应商之一  |  高性能MCU产品及应用解决方案供应商——先楫半导体(HPMicro)  |  进芯电子——国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商  |  芯片出货量累计130亿颗专注混合SoC制造商:中微半导体(CMSemicon)  |  青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片——沁恒(WCH)  |  全球高性能微控制器单元、显示IC产品的领先半导体公司——Bridgetek(碧洁特)  |  全球优秀的USB桥接解决方案专家——FTDI Chip(飞特蒂亚微电子)  | 

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广芯微(Unicmicro)MCU/无线射频芯片/无线MCU/PD Plus快充控制器/模拟芯片选型指南

描述- 广芯微电子(广州)股份有限公司专注于高性能工业实时微控制器与低功耗物联网芯片研发、设计与销售,为客户提供创新解决方案。专注于新能源、工业控制与物联网等应用领域,提供以高性能低能耗为特色的差异化产品,包括工业实时微控制器芯片、低能耗混合信号微处理器芯片、无线射频芯片、PD快充控制器芯片和模拟专用芯片等。

型号- UM3241F-VCT6,UM5101-BSQF,UM32G130-K6U6,UM2010,UM5001,UM324XF,UM3216F-CCLL,UM16436,UM8004-ACTE,UM32M131-K8U6,UM3241F-CCU6,UM5311-GDQH,UM510X,UM2020-NITD,UM8005-ACTE,UM3211-BCQE,UM3506-BPQF,UM2007L,UM3506-BPQH,UM3216F-CCLH,UM3506-BPQJ,UM3211-BCQF,UM5301-GSQH,UM3240F-VET6,UM2020-NSQD,UM3216F-CCTG,UM3240F-RCT6,UM3215A-BCQH,MCU-800Y,UM3506-BDQF,UM2001,UM2002,UM2004,UM2005,UM5102-BSQF,UM3241F-CCT6,UM2007,UM8004-ACSA,UM3243F-RET6,UM8005-ACSA,UM32G131-E8U6,UM3243F-VGT6,UM3241F-RCA6,UM3215A-BCQJ,UM32M13X,MCU-800X,UM32MP31-C8U6,UM3213F-CCLH,UME3213,UM51XX,UM5100,UM32MP31,UM3242F-CCT6,UM3213A-BCTG,UM32G131-K8T6,UM3213F-CCTG,UM8007-ACTE,UM3213-BCQE,UM3213-BCQF,UM3242F-VGT6,UM3213A-BCLH,UM3242F-CGT6,UM3242F-VCT6,UM32G42X,UM2002-NCQE,UM2001A,UM3241F-REU6,UM2080F32,UM3213F-CCLL,UM8004CE-ACTE,UM5100-NSQD,UM32G130-E6U6,UM3500F-NDQD,UM5102-BDQF,UM32G130-K6T6,UM32G131-K8U6,UM5301-GDQH,UM3242F-RET6,UM3216F-CCQH,UM32A130-K6T6,UM3241F-VET6,UM8005-ACQE,UM3216F-CCQL,UM3216F-CCQJ,UM2052,UM2020-NSTD,UM32X13X,UM324X,UM32M131-K6U6,UM3241F-CEU6,UM32M130-G6P6,UM32G131-F8U6,UM2003A,UM3215A-BCLH,UM32M130-K6T6,UM32A130-E6U6,UM8006-ACQE,UM3240F-VGT6,UM3240F-RET6,UM3213E,UM3213F,UM3500F,UM8007-ACSA,UM3213F-CBQL,UM3213A,UM8004CE,UM2020-NIQD,UM3500F-NSQF,UM3241F-CET6,UM5100-NDQD,UM5305-GDQH,UM5101-BDQF,UM3241F-REA6,UM3243F-RGT6,UM8006-ACTE,UM3212-BCQE,UM8004CE-ACQE,UM3212-BCQF,UM32G130-F6U6,UM2010-NCQE,UM321XF,UM53XX,UM800Y,UM3243F-VET6,UM321XD,UM321XA,UM3506,UM32A130-K6U6,UM3242F-VET6,UM3242F-RCT6,UM530XX,UM3242F-CET6,UM8006-ACSA,UM3241F-RCU6,UM5315-GDQH,UM3243F,UM3213F-CCQJ,UM3213F-CCQL,UM32G130,UM8007,UM2020,UM8006,UM8005,UM8004,UM8004-ACQE,UM8007-ACQE,UM3213A-BCQF,UMB3213,UM2005L,UM3213A-BCQH,UM3213F-CCQE,UM3213F-CCQH,UM321X,UM3242F-RGT6,UM2082F08,UM3213A-BCQJ,UM3213F-CCQG

选型指南  -  广芯微电子  - 2023/3/13 PDF 中文 下载

时代速信高性能低噪声放大器、增益模块产品助力射频微波系统性能升级

时代速信GaAs LNA聚焦于第二代半导体GaAs材料,优化电路设计以降低噪声,实现输入输出的良好匹配及高隔离度,同时提供高增益与线性度,确保信号无失真放大。凭借优秀的参数性能、可靠的质量、有竞争力的价格和稳定的交付,GaAs LNA系列产品已广泛应用于移动通信、汽车电子、卫星通信等行业,助力射频微波系统性能升级。

产品    发布时间 : 2024-08-31

地芯科技邀您参加IOTE 2024国际物联网展·深圳站,共话物联「芯」未来

地芯科技邀您2024.8.28-30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的IOTE 2024国际物联网展·深圳站,共话物联「芯」未来!地芯科技成立于2018年,公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

厂牌及品类    发布时间 : 2024-08-23

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