东晶电子亮相双城车展，车规级晶振助力汽车市场蓬勃发展
2024年8月1日至3日，东晶电子精彩亮相2024第十三届北京国际汽车制造业博览会；同期，8月2日至4日，公司团队携自主研发的系列产品参加了2024第十二届上海国际新能源汽车技术与生态链博览会。
2024年8月1日-3日，2024第十三届北京国际汽车制造业博览会在中国国际展览中心（顺义馆）举办，该展会以“集结精良装备，创高品质汽车之源”为主题，围绕汽车制造关键核心技术，覆盖汽车电动化和智能化技术相关展品，打造技术与商务交流的国际化互动平台，汇聚全球顶尖汽车制造装备生产商，聚焦汽车制造行业热点，为汽车工程领域系统集成商、一二级供应商、整车及零部件研发与制造工程人员搭建一站式交流平台，进一步促进汽车电动化、智能化及跨产业融合发展。
2024年8月2日-4日，2024第十二届上海国际新能源汽车技术与生态链博览会在上海新国际博览中心举行。该展会由英佛会展联合相关行业组织共同主办，旨在加快推进碳中和愿景目标下的汽车产业全面电动化转型，进一步加强全球新能源汽车产业协同合作，打造可持续的新能源汽车产业链生态圈，共同构建全球汽车产业绿色低碳可持续发展新生态，全力推动汽车强国建设新跨越。
东晶电子团队携公司自主研发的车规级晶振系列产品在北京、上海两地的展会上精彩亮相。这些晶振产品，从设计到生产，都严格遵循国际车规级标准，确保了其在极端环境下的稳定性和可靠性。团队成员们耐心地向参观者解释产品的独特之处，如-45℃到125℃宽温度范围内的高精度频率漂移、卓越的抗震性能以及高精度的频率控制等，让每一位参观者都感受到了东晶电子在技术创新上的不懈追求。
此外，东晶电子团队还利用展会平台，与来自全球的友商进行了交流与合作洽谈。分享了各自在技术研发等方面的经验和成果。未来，东晶电子将继续秉承“以技术创新为先导、 以零缺陷品质为保障、以成本领先为优势、以高性价比满足客户”的方针，以高性能、高品质的产品，为压电晶体行业的发展贡献自己的力量。
汽车是晶振的重要应用领域。随着汽车行业步入智能化转型的新阶段，其对晶振的需求显著增加并呈现多元化趋势。智能化技术所推动的硬件、系统及域控制器升级，均对晶振提出了更高标准和更多数量的要求。据TXC台晶技的预测，至2030年，每辆汽车对晶振的单体需求或达134颗。而根据中国汽车流通协会乘用车市场信息联席会（简称乘联会）发布的数据，截至2023年12月，我国智能电动车在新能源乘用车市场中的渗透率已高达87.1%，而在整体乘用车市场中，其渗透率也已突破35.0%的关键节点。鉴于此，行业分析师认为，本土汽车市场的蓬勃发展将成为推动我国晶振行业快速扩张与壮大的强大驱动力。
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