魏德米勒RockStar®系列重载接插件解决方案用于新能源储能系统,可节省40%安装布线时间实现灵活快速地完成施工
缓缓转动的巨大白色风机叶片,在明媚阳光下熠熠生辉的太阳能电池板矩阵,这些让人越来越熟悉的“风光”新能源正在让我们的生活变得更加绿色而美好。在它们不远处的地方,一排排巨大的超级“充电宝”——储能系统则为这些“风”、“光”能源接入电网提供了稳定供电保障。
图 1
项目挑战
某国际知名电池储能系统集成商和制造商近年来推出了新一代储能技术——模块化电池储能平台(BESS),允许电池储能系统的堆叠和联接,在BESS技术最核心的可部署性、安全性和可靠性以及可扩展性方面,拥有比传统集装箱式储能平台更大的优势。然而,每个电池柜模块的电池、热管理设备和空调、消防安全系统之间,以及各个电池柜模块之间,都需要进行大量的电源,信号以及通讯的联接。
因此,为了更加快速、安全、灵活地搭建这一模块化储能平台,该客户需要应对的挑战主要包括:
室外环境比较严苛,电气联接容易出现故障
由于BESS通常都需要部署在室外环境,而且该公司新一代的BESS甚至没有集装箱外壳保护,因此所使用的储能连接器必须能抵挡雨水、沙尘、寒冷、高温、冰雪、油污、电磁等一系列严苛环境,从而为BESS提供有效保护。
电池柜模块需要在现场进行预集成,对快速联接要求高
该客户新一代BESS设计为完全模块化的,根据现场装机需求,允许每个阵列无缝添加多达21个电池柜模块,因此常常需要现场预集成。这种方式对现场电气联接安装的快速性、可靠性和便捷性要求极高。
现场信号种类多,但安装空间狭小
在空间有限的电池柜内,各个模块内部以及模块之间,需要数量庞大、种类繁多的电气自动化元件进行联接与供电,如何利用有限空间进行安装布局是极具挑战的课题。
在搭建储能平台之际,该客户面临着众多棘手的挑战,因而期望借助经验丰富的电联接专家——魏德米勒来探寻解决之道。
魏德米勒解决方案
魏德米勒为客户的模块化电池储能平台提供了一套完整的电源,信号以及通讯的电联接解决方案——重载接插件RockStar®系列,其主要的特性在于:
图 2
无惧各种环境影响的高防护外壳
RockStar®重载接插件外壳可提供可靠的IP65和IP68 / IP69K级别的防护;
在-40°C至+125°C的温度范围工作并且能够防护电磁干扰。
预制线束与创新的SNAP IN鼠笼式联接方式
魏德米勒将各种联接线提前预制成线束;
基于创新鼠笼式联接技术的RockStar®重载接插件,在现场无需压接端头便可将线束直接对插,导线到达正确位置并触发弹簧后,联接点就会自动闭合锁紧。
紧凑型、高密度的模块设计
RockStar®重载接插件框架上的模块大小设计为半模块0.5",使得柜内可利用的安装空间规模扩大了1倍。
单一模块上的触点密度更大,一共有36个信号触点,从而构成高达216回路的组装密度。
客户的益处
采用魏德米勒电联接解决方案后,客户很好地解决了模块化电池储能平台上的电气联接难题,并实现了:
平台运行安全可靠
面对各种室外运行环境要求,即便在无集装箱保护的情况下,客户的BESS平台仍然可靠运行,为新一代储能技术的商业化应用奠定了基础。
节省40%安装布线时间,灵活快速地完成施工
现场电池柜模块的组装和集成工作更加轻松快捷,节省了安装布线时间高达40%,从而实现了储能平台的快速部署。
满足现场大量联接需求,节约20%平台硬件成本并降低了设计复杂度
利用紧凑型、高密度的接插件模块化设计,满足了现场大量联接要求,从而节省了20%的平台硬件成本,降低了设计复杂度,增强了市场竞争力。
最终效果
近年来,风能、光伏为代表的新能源正在让我们的生活变得更加绿色而美好。作为巨大的超级“充电宝”——储能系统则为这些“风”、“光”能源接入电网提供了稳定供电保障。上文提到的客户新一代模块化储能平台,在行业中并没有可以参考的应用方案借鉴,需要双方高效的沟通,以及成熟、全面的联接方案。魏德米勒凭借领先的电联接解决方案和丰富的行业应用经验,从而快速、精准地理解并满足客户需求,为客户新一代模块化电池储能平台带来创新价值。
关于魏德米勒
作为经验丰富的工业联接专家,魏德米勒为全球客户和合作伙伴提供关于工业环境中的电力、信号和数据方面的产品、解决方案和服务。成立170余年来,魏德米勒集团公司至今已在全球设立多家分支机构,包括研发中心、生产基地和销售公司。
1994年魏德米勒与中国结缘,开始了在中国市场的高速发展。在华深耕30载,魏德米勒始终秉持着“在中国,‘魏’中国”理念,坚持以本土客户为本,在上海和苏州设有两大卓越研发中心,进行电子产品和电气联接产品的研发和技术创新。位于苏州的工厂于2019年升级扩建,通过高度自动化及数字化生产,确保了生产的高效和产品的卓越品质。魏德米勒牢牢把握行业发展脉搏,在专注于传统行业需求的同时,持续加大在中国新基建、锂电、光伏、风电、半导体等新兴行业的投入,赋能行业发展,助力更多客户及合作伙伴直面挑战,应对未来发展。
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可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm;PCB厚度0.3-8mm;贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm;元件尺寸0201-74*74BGA;元件高度:30mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可贴片样板PCB尺寸范围50*50~910*600mm,设备贴装最小元件尺寸:01005,设备贴装最小pitch(IC类)元件:0.15mm;设备贴装最小pitch(BGA类)元件:0.2mm。
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