金菱通达5W导热硅胶片获西安某电源模块项目应用,压缩性在30%以上,性能久经验证
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金菱通达自主研发生产的导热硅胶片XK-P50,导热系数实测5w/m•k,高导热,压缩性在30%以上,这是国内同行无法超越的良好压缩性。导热硅胶片XK-P50应用广泛,如消费类电子、高发热量设备、汽车、工业、医疗、军工等众多领域。近日又收获西安客户电源模块和厚膜混合集成电路应用项目大批量订单。
张经理是来自西安某电子科技大企业的采购负责人,他们公司主要做电源变换和厚膜混合集成电路模块,昨天打来电话跟我反馈,说他们前两个月采购的金菱通达导热硅胶片XK-P50样品单做测试,现在样品阶段性测试已经结束,项目已进入量产阶段。整体测试验证下来,导热硅胶片XK-P50性能稳定,散热效果不错。他们项目即将进入大批量量产,急需下单订购一批导热硅胶片XK-P50大货。金菱通达导热硅胶片XK-P50主要应用于DC-DC电源模块、高电压输出DC-DC电源模块、低纹波输出DC-DC电源模块、线性稳压器、开关稳压器、电源滤波器、预稳压模块等众多模块。导热硅胶片XK-P50为张经理公司的项目提供了良好的散热,使项目成功落地进入量产市场。
导热硅胶片XK-P50是一款技术非常成熟的导热界面产品,长期稳定出货,性能久经验证。具有高导热和高绝缘性,防电磁干扰的优异性能。导热系数5.0W,厚度0.5~5.0mm,耐电压10KV以上,完全碾压Tgard-210 的6000V。导热硅胶片XK-P50的使用温度在-60~200℃,热阻抗在0.5mm 14.5psi,为0.24℃in2/W ,这些性能均在客户要求的标准以上。
导热硅胶片XK-P50具有高导热,性能稳定,同时兼具可靠性和价格优势,是国内导热硅胶片同行难以比拟的产品。同时,厚度在0.5mm-5mm之间可以任意选择,规格尺寸形状也可按需定制,为客户项目提供灵活高效的解决方案。如果您的项目正好有散热需求,不妨也来金菱通达寻求一个精准散热解决方案。
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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选型表 - 金菱通达 立即选型
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