车规YTM32微控制器应用技术盘点(2024年上半年)
继云途半导体推出【技术小红书】公众号新栏目之后,广大关注车规研发的工程师和读者们反响热烈,为了更好地解答更多研发人员在实践上的疑惑,云途半导体特此推出【车规MCU充电站】栏目,与【技术小红书】不同,本栏目从小处入手,主要收录来自云途内部技术支持团队,包括AE、SSE、FAE的工程师,在开发和调试过程中的心得体会,开发笔记,以及应用案例等。
再次感谢关注云途半导体的生态合作伙伴和严谨敬业的工程师们!
以下为【车规MCU充电站】专栏第3篇
《车规MCU应用技术盘点(2024年上半年)》
作者:云途 高级现场技术支持经理 苏勇
Introduction
系统架构和IP外设详解
技术方案Tips
通用知识总结
后续的创作计划
Introduction
作为一名资深的微控制器芯片系统开发者和演讲者,云途高级现场技术支持经理苏勇将撰写技术文章作为一项持续打磨的技能和爱好,总是试图通过图文并茂的表达方式,将复杂、抽象或者描述不甚清晰的芯片内部的工作机制,梳理成简洁清晰、有理有据的表述。这些文章能够节约读者的时间,让大家快速了解芯片内部的工作机制,以助力产生更有趣和有价值的设计。
从2023年下半年开始接触国产车规YTM32微控制器,结合一线开发者的实际应用场景,苏勇撰写了一系列关于YTM32微控制器的系统架构、IP建模、技术方案应用要点以及汽车电子应用相关的技术文章。这些文章已经帮助相当多的YTM32开发者了解YTM32微控制器芯片和一些具体的项目。
这里罗列了截至2024年上半年的技术文章,方便各位读者查阅。粗略统计32篇,与诸君共勉。
系统架构和IP外设详解
技术方案Tips
通用知识总结
文章来源于安德鲁的设计笔记本 ,作者安德鲁苏
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由成长的人生转载自云途半导体YTMicro公众号,原文标题为:车规MCU应用技术盘点(2024年上半年),本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
伺服电机、无刷电机选型要素解析,高性能RISC-V电机驱动芯片、方案介绍
作为国内领先的高性能MCU研发企业,先楫半导体芯片产品可应用于工业自动化中的编码器和伺服驱动器领域,先楫HPM6000系列采用全新的RISC-V芯片系统架构定义、全新CPU内核、大量自主创新的IP设计,以及完整的配套生态,打造出高性能的国产MCU系列,客户可以在不必增加成本和功耗的前提下,满足更高效的工业控制,更丰富的显示功能和更强大的数据处理要求。
设计经验 发布时间 : 2023-12-19
云途YTM32系列微控制器的LIN通信协议引擎LinFlexD外设模块应用详解
文章还提到了LINFlexD外设的多种工作模式、错误处理机制、波特率生成和同步以及唤醒管理机制等技术细节,以及如何通过软件进行相应的配置和管理。这些信息对于开发使用YTM32系列微控制器的LIN通信系统非常有用。
设计经验 发布时间 : 2024-05-25
【经验】保证车规MCU功能安全的方法和实践介绍
作为汽车电子系统重要的控制芯片,车规MCU面临的巨大压力和责任也不断增加。因此,如何保证车规MCU的功能安全,是过去及今后一直需要进行的研究和实践问题。本文瑞纳捷将系统介绍保证车规MCU功能安全的方法和实践。
设计经验 发布时间 : 2023-04-25
晟矽微电子(SINOMCU)8位&32位通用MCU/触摸MCU/2.4G无线传输芯片选型指南
目录- 公司简介 FLASH GPIO ADC TOUCH 2.4G IR 应用领域和工具选型
型号- MC32F7132,MC32P5232,MC32P8141,MS60F3125,MC9902,MS51F7085,MS8040,MS60F3126,MS8042,MC51F8124,MC30P6310,MC32F7361,MC30P6080,MS60F3015,MS32F031A6,MS60F3215,MC32P5222,MC32F7082,MC30P6201,MC30P6280,MC35P7041,MC30P6240,MC35P7040,MC32P7311,MS32F7362,MS32F7361,MS60F3026,MC32P7351,MC32P7031,MS60F2016,MC51F7094,MC31P5120,MS60F2018,MC30F6920,MC51F8144,MC32F7072,MC32F7073,MC2411,MC2412,MC30P6290,MC2410,MC30P6250,MC35P7050,MC32F7343,MS51F003A4,MS60F3115,MC30F6910,MC32F7062,MC32F8152,MC51F003A4,MC51F7424,MC30P6060,MC30P8160
Holychip(芯圣电子)MCU及MCU周边芯片选型指南
描述- 上海芯圣电子股份有限公司(Holychip)是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业,专业从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售,致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。公司MCU及MCU周边芯片通用性强,性能优异,广泛应用于消费电子、智慧家电、智能照明、安防消防、工控医疗、汽车电子、IOT物联、通讯和PC等行业,为众多知名终端品牌提供专业的芯片产品和系统解决方案。
型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25
曦华科技CVM012x系列车规触控MCU荣获2024铃轩·中国汽车零部件贡献奖
2024年11月8日-11月9日,以“平衡与突破”为主题的2024新汽车技术合作生态交流会暨第九届铃轩奖盛典在昆山隆重举行。本次评审,曦华科技申报的CVM012x产品经过专家评选、网络投票等环节,最终脱颖而出荣获前瞻·车用芯片·优秀奖。奖项不仅是对曦华科技创新前瞻及技术领先性的肯定,也是中国汽车行业对国产芯片创新发展的坚定与期许。
原厂动态 发布时间 : 2024-11-13
云途半导体授权世强硬创代理,车规级MCU应用覆盖整车五大域
云途半导体全系列MCU产品能够满足车身、底盘、座舱、动力、自动驾驶等域控制的高端需求,覆盖整车五大域90%以上应用场景。
签约新闻 发布时间 : 2024-05-24
智芯半导体企业介绍
型号- Z20K11XMC,Z20A8300AMPET,Z20K11XN,Z20K14X,Z20K356,Z20K312,Z20K116MCMMET,Z20K118,Z20K146MCMHLT,Z20A8300A,Z20K118NCVLLT,Z20K146MCMLLT,Z20A148M,Z20K116MCMHLT,Z20K118NCVFLT,Z20K3XX系列,Z20K116MCMFLT,Z20K118NCVHLT,Z20K14XMS 系列,Z20K144MCMLLT,Z20K118M,Z20K14XM,Z20K144MCMHLT,Z20K148MCMQLT,Z20K144MSMLLT,Z20K144MSMFLT,S32K142,Z20K144MSMHLT,Z20K14XM系列,Z20E356,Z20K142MSMMET,Z20K148MCMLLT,Z20K118MCMFLT,Z20K118MCMHLT,Z20K11X,S32K118,Z20K14XMS,Z20K11XM系列,Z20K14X 系列,Z30P4XX,Z20K114MCMFLT,Z20K14XMC 系列,Z20K14XMC,Z20K148,Z20K11XM,Z20K344,Z20K146MCMQLT,Z20K148M,Z20K3XX,Z20K116NCVLLT,Z20K116NCVFLT,Z20K116NCVHLT,Z20K11XMC 系列,Z20K142MSMFLT,Z20K142MSMHLT,Z20K11XN 系列,Z20A8300AMFKT,Z20K142MSMLLT,Z20K114MCMMET
云途微控制器抽象层驱动(MCAL)快速入门指南
型号- YTM32B1MC03H0MFNR,YTM32B1HA01G0MLQT,=YTM32B1ME05G0MLHIT,YTM32B1MC03H0MFNIR,YTM32B1ME05GOMLHT,YTM32B1HA01G0MLUT,YTM32系列,YTM32B1HA0系列,YTM32B1HA01G0MLLT,YTM32B1MC03H0MLFT,YTM32B1ME0系列,YTM32B1ME05G0MLLT,YTM32B1MC0系列,YTM32B1MC03H0MLHT,YTM32B1MD1系列,YTM32B1ME05G0MLQT,YTM32B1HA0,YTM32B1MD14G0MLHT,YTM32B1ME0,YTM32B1MC0,YTM32B1MD1,YTM32B1MD14G0MLHIT,YTM32B1MD14G0MLLT,YTM32
【IC】云途首颗高端域控制器芯片YMT32B1HA0x获功能安全ASIL-D产品认证
2024年5月21日,江苏云途半导体有限公司的H系列首颗高端域控制器芯片YMT32B1HA0x获得由独立第三方国际权威汽车检验、检测和认证机构DEKRA德凯正式授予的ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证证书。这是国内首个获得功能安全ASIL-D产品认证的车规级MCU产品。
产品 发布时间 : 2024-06-17
从LoRa-STM32WLE5看SoC片上系统:高性能与低功耗的完美结合
SoC与其他芯片的主要区别在于其高度集成性。与微处理器(CPU)和微控制器(MCU)相比,SoC不仅包含计算核心,还集成了存储器、通信接口、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)等模块,能够独立完成系统功能。
产品 发布时间 : 2024-10-18
云途完成第四轮亿元融资,率先实现车规芯片(32位MCU芯片YTM32B1L系列)量产出货
2021年12月31日,苏州云途半导体有限公司正式对外宣布完成亿元A轮融资,云途自成立以来,仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”,本次A轮投资方包括联新资本,汇川技术、临芯投资、杭州金投产业,老股东小米长江基金跟投。
原厂动态 发布时间 : 2024-05-20
云途全系列车规MCU产品成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录》
2024年9月25日至27日,第十一届汽车电子创新大会(2024 AEIF)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心盛大举办,大会重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录(2024)》和 “2024金芯奖·汽车电子创新评选”的获奖名单,云途半导体荣耀双双入选。
产品 发布时间 : 2024-10-09
电子商城
服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>
提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务;测试内容分Host主机层,Controller控制器层,Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论