ROHM小型高性能硅电容器BTD1RVFL,实现0402业界超小尺寸,助力智能手机等产品的小型化
市场发展趋势和开发历程
近年来,随着智能手机等设备的功能增加和性能提升,对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器,因其与多层陶瓷电容器(MLCC)相比具有厚度更薄、电容量更大,温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优点,因此预计未来需求仍将保持强劲态势。在这种背景下,ROHM利用多年来积累的硅半导体加工技术优势,开发出小型高性能硅电容器“BTD1RVFL”(图1)。
图1. 硅电容器“BTD1RVFL”的产品照片
(与0.5mm自动铅笔芯比较)
ROHM首款硅电容器“BTD1RVFL”的特点
此次介绍的ROHM新产品“BTD1RVFL”,作为表面贴装型量产产品,实现了0402(0.4mm×0.2mm)业界超小尺寸。与0603尺寸(0.6mm×0.3mm)的普通产品相比,安装面积可减少约55%(图2)。
图2. 封装尺寸和安装强度比较
在外观制作上,采用了ROHM自有的微细化技术“RASMID™”,该技术可实现1μm级的加工。通过消除封装外围的毛刺和缺口,将尺寸公差改善至±10μm以内,比标准产品小50%,尺寸精度更高。通过抑制产品尺寸波动,在电路板上安装时可以缩小器件之间的间距。
通过提高封装的尺寸精度,还成功地将背面电极的边缘(即与电路板的接触面)设计得更靠近器件的外周部位。这样,背面电极的总面积达到约0.032mm²,约占器件底面积的40%,安装强度比0603尺寸的普通产品高约8%,达到约2.6N。
不仅如此,本系列产品还内置TVS二极管,具有优异的ESD耐受能力。不仅有助于减少浪涌对策等电路设计工时,而且还无需外置TVS二极管。
更小的器件体积和更高的尺寸精度可实现高密度安装,加上内置TVS二极管,本系列产品将有助于节省通信电路等电路板的安装面积(图3)。
图3. 通信电路中的安装面积比较(示意图)
本系列产品中电容量1,000pF的“BTD1RVFL102”和电容量470pF的“BTD1RVFL471”已于2023年8月开始以月产50万个的规模投入量产。未来,ROHM计划再开发出电容量不同的五种新型号产品,将产品阵容扩大为七种型号。
关于未来的开发前景
本系列产品采用的是小而薄的封装,因此适合在智能手机和可穿戴设备等要求外壳和内部所用的器件更小更薄的应用中使用。另外,还可以用作小型物联网设备和光模块等的去耦电容器,有助于应用产品的小型化。
此外,预计随着未来通信标准对性能和功能要求的提高,智能手机和可穿戴设备等高频应用对小型薄型产品的需求将会日益增加,因此ROHM正在开发支持高频应用的型号,预计2024年9月出售样品。目标规格是也要能够支持在智能卡和RFID标签等超薄设备以及光纤收发器等超高速、大容量传输设备中的应用,希望新开发的产品应用范围更大,能从去耦电容器扩展到支持在高频电路中的使用等更多应用中。
另外,在汽车电动化、无线通信的覆盖范围向海上和空中扩展、数据中心数量增加等市场发展趋势下,车载设备和工业设备用的产品需求与日俱增。
在这种背景下,ROHM正在计划开发发挥硅电容器可靠性高这一特点的产品。车载和工业设备用的产品不仅要求具备高可靠性,而且对其耐压、电容量乃至尺寸和结构等的要求均与消费电子设备的要求有着明显不同,因此ROHM将不断壮大相关产品阵容,以满足这些市场需求(图4)。
图4. 未来的产品开发路线图
结语
要想在创造可持续发展的社会的同时不断丰富人们的生活,就需要在通信技术日新月异的大背景下,不断提高现有设备的性能,并推出前所未有的新服务和应用。硅电容器具有体积小、厚度薄、电容量大、温度特性优异等特点,因而有望成为未来发展中不可或缺的高性能器件之一。ROHM不仅通过开发高性能元器件来促进应用产品的进步,还将继续努力开发能够促进硅电容器市场发展的新产品。
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ROHM的长期供货计划,致力于让客户放心评估和采用ROHM产品
为了尽可能消除客户的这些顾虑、负担和风险,以便客户能安心地选择ROHM的半导体产品,ROHM制定了长期供货计划。长期供货计划是指针对提供的产品和服务,确定稳定提供的供应期计划,并进行管理和信息披露。特别是工业设备和基础设施等寿命较长的设备中使用的半导体元器件,需要长期保持稳定供货。利用长期供货计划,通过公开披露相关信息来保持一致性,可以使客户更安心而且更顺利地评估和采用ROHM产品。
ROHM LED 驱动器选型表
罗姆为市场提供各种LED驱动器,主要用于照明、背光源、闪光光源、显示设备及车载设备。提供各种AC/DC和DC/DC LED驱动器及恒流LED驱动器。
产品型号
|
品类
|
Grade
|
Topology
|
Number of Outputs
|
Vin (Min.)[V]
|
Vin (Max.)[V]
|
Per Channel Drive (Max.)[mA]
|
Vout (Max.)[V]
|
Data Input
|
LED Configuration
|
Temperature (Min.)[°C]
|
Temperature (Max.)[°C]
|
Package
|
Functional Safety
|
Common Standard
|
BD18333EUV-M
|
LED 驱动器
|
Automotive
|
Constant Current
|
24
|
4.5V
|
40V
|
125mA
|
40V
|
UART
|
24 parallel
|
-40°C
|
125°C
|
HTSSOP-C48
|
FS process compliant
|
AEC-Q100 (Automotive Grade)
|
选型表 - ROHM 立即选型
800G光模块的技术分类
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尚宁(SUNUS)光模块产品选型指南
目录- 公司介绍 MINISFF插拔/尾纤系列光模块 SFF/1*9金属壳系列光模块 低速透传系列光模块 CWDM/DWDM 多速率系列光模块 全国产化光模块 24/48路并行低速光模块/单路光纤端子 SDI 3G/12G 系列光模块 HDMI 4K 单纤双向光模块/单纤双收双发系列光模块 射频光组件/射频光端机 40G/100G系列光模块,10G SFP+/SFP+BIDI光模块 SFP/SFP BIDI光模块
型号- SN3LW-7NL3N-XX,SNALW-N7LNA-3X,SNAP-TTLED-CX,CN5T-N3A31-4H V00,CNNL-44L3A-MX,SNRF-N53NA-FB-00,SNVLS-TTLXX8-MX,SN3LV-77DCA-XX,SN3L-776CA-XX,SN3L-44DAA-XX,SNCL-44ZC4-XX,SNBTW-N7L35-MX,SNVL-TT2XX-MX,SNHG9X-DDB24-CX,SNVL-TTLXX-MX,SN2L-66F88-XX,SNNL-TTLXX-CX,SNAP-77AC3-3X,CN4L-4423A-MX,SN2L-44DAA-XX,SNUL-TTLDE-MX,SN3LV-77L3A-XX,SNVL-TTLAA-MX,SN3L-77DXX-XX,SNNP-99ACA-SX,SNVL-TT6XX-MX,SN3LV-77ZCA-XX,SNVLD-TTDCXX-MX,SN3L-11ZXX-XX,SN3L-4413A-XX,SN2L-LLB3A-CX,SN3L-1113A-XX,CNVL-TTF88-MX,SNNL-992XX-CX,SN3LW-7NLAN-XX,SNVLV-N9LNA-MX,SNCL-662C3-XX,SNVL-99F88-MX,SNNL-66DXX-CX,SNNLD-TTDCXX-MX,SNUL-TT6DE-MX,SNAX-TTLDE-SX,CH1T-1412 V03,SN3LV-7N2AN-XX,SN3L-66F88-XX,SNSX-LLL35-CX,SNAX-44235-SX,CNDS-11235-SX,SNCL-11ZC4-XX,SNNL-TTF88-CX,SN1T-1412 V03,SNR4-5N3AN-5B-00,SNCL-66ZB5-XX,SNCL-44235-XX,SN1T-1412 V01,SNQL-UUL30-MB,CNUL-TT2ED-MX,SN3L-66DCA-XX,SNCL-66DC4-XX,SNPL-NTLNA-3B,SNAP-99AED-SX,SNCL-11EB5-XX,SNB5W-7NLCA-MX,SNAFW-N7L35-MX,SN3L-66DXX-XX,CN1F-11ECA-3X,SNCL-44DC3-XX,SNVL-TT6AP-MX,SN3L-66A3A-XX,SNNL-88F88-SX,SN2L-4413A-XX,SNAX-11D35-SX,SNA3W-N7ANA-3X,SNQM-UUM88-MB,CNNL-TTLAA-MX,SN3L-66LXX-XX,SN2L-22ZCA-XX,SNCL-44LC3-XX,SN3L-44DXX-XX,SNCL-44L35-XX,SNHG9X-DNB48-CX,SNNL-TTLAA-MX,SNNL-44L3A-3X,SN3LV-7NL3N-XX,CNDS-11253-SX,SN3LW-N7DNA-XX,SNVL-TTF88-MX,SN3L-22ZCA-XX,SNHG9X-NDB48-CX,SNVLD-TTZCXX-MX,SNNLD-TTZCXX-MX,SNCL-66LC3-XX,SNPL-TNLAN-3B,SNPL-1TL53-3B,SNNLD-LLLXX-3X,SN2L-44ZCA-XX,SNCL-44ZB5-XX,SN1T-LL6AA-DX,CNCL-11EC4-MX,SNUL-TT6ED-MX,SN2L-11ZCA-XX,SN3LV-77DXX-XX,SNNL-44ECP-3X,SN3LW-N7LNA-XX,SN3L-44LXX-XX,CN1F-662AA-3X,SNVLV-NALNA-MX,SNQL-VVL30-NB,SN3L-77LXX-XX,SNAX-11DC3-SX,SN2L-22D3A-XX,SN2L-LL23A-CX,SN3L-77L3A-XX,SNQM-UUF88-MB,CNVL-TTDAA-MX,CN5T-3NAF3-4H V00,SNNL-44S88-SX,SNQM-VVM88-NB,SNAX-662A5-SX,SN3LV-7NZCN-XX,SNCL-442C3-XX,SN3LV-N7ZNA-XX,SNPL-T1LA5-3B,SNCL-11D35-XX,SNAP-TTLDE-CX,SNCL-44DA5-XX,SN3L-22D3A-XX,SN3L-44ECP-XX,SNVLV-ANLAN-MX,SNALW-7NLAC-3X,SNCL-11ZB5-XX,SNCL-66LA5-XX,SN1X-LL23A-CX,SNVLV-9NLAN-MX,SNCL-11EC4-XX,SNQM-UUAAA-MB,SNVL-TTDAA-MX,SNAX-TTLED-SX,SNCL-66DB5-XX,SNNLD-LLZXX-3H,SN3LV-77ZXX-XX,SNBTW-7NLCA-MX,SNVLV-AALAA-MX,SN3L-11EXX-XX,SNUL-TT2ED-MX,SNNLD-LLZXX-3B,SNVL-TTZCP-MX,SN3LW-7NLCN-XX,SNAX-662C3-SX,SNR4-5N3CN-5B-00,SNAP-99ADE-SX,SN1T-2412 V03,SN1T-2412 V01,SNCL-662A5-XX,SNCL-11235-XX,SNNL-TTZCP-MX,SN3L-11D3A-XX,CN3L-11B3A-MX,SNVLV-99LAA-MX,SNAFW-7NLCA-MX,SNAX-442C3-SX,CNCL-11EB5-MX,SNCL-11253-XX,SN2L-661AA-XX,CN1F-LL23A-CX,SN2L-66A3A-XX,SNB5W-N7L35-MX,SN2L-44S88-XX,SNUL-TT2DE-MX,CNFS-44235-MX,CNNL-TTF88-CX,SN3L-44S88-XX,SNVL-99LAA-MX,SN3LV-772AA-XX,SN3L-661AA-XX,SN2L-11D3A-XX,CN2L-4423A-SX,SN1S-LLB88-DX,SNNL-99F88-CX,SN3LV-N7LNA-XX,SNA3W-7NA3C-3X,SNUL-TTLED-MX,SNAP-77A35-3X,SN3L-11ZCA-XX,SNCL-11DC3-XX,SN3L-66ZCP-XX,SN3LV-7NDXX-XX,SNVL-TTDXX-MX,CNFS-442C3-MX,SN3LW-7NLXX-XX,SN2L-1113A-XX,SN2L-776CA-XX,SNCL-66ZC4-XX,CNUL-TT2DE-MX
光纤收发器和工业交换机可互替?区别大了!
或许大家有着这样的问题:现有的以太网交换机坏了,能够让光纤收发器来代替吗?但答案是,不建议,也不能够。因为以太网交换机和光纤收发器都是工业数据通信行业的重要设备,而且有着很大区别的。本文中万连科技来给大家介绍光纤收发器和工业交换机的区别。
一文读懂可穿戴设备的晶振解决方案
可穿戴设备的核心组件包括主控芯片,智能传感器,蓝牙模块,WIFI模块,电源等,通过智能传感器感知运动、心率、血压等生理指标,实时监测各项生理指标,并将数据发送到设备中心处理器。中心处理器负责接收、处理和存储数据,还能够与用户的手机或其他智能设备进行通信,将数据传输到云端进行存储和分析。本文介绍可穿戴设备的晶振解决方案
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整体外形尺寸小至0.6*0.3*0.3mm (DFN0603),工作电压范围覆盖2.5V~36V,电容值低至0.2pF,浪涌能力最高可达240安培,静电等级可达空气放电、接触放电±30KV。提供免费浪涌测试仪、静电测试仪测试。
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可定制OGS一片式电容屏,G+G电容屏,G+F电容屏,G+F+F电容屏,尺寸范围:1”~21”,单层产品厚度:0.55mm~2mm,可按客户要求在产品上附加防反射,防指纹,多色丝印,钻孔磨边,2.5D导圆角等工艺。
最小起订量: 1000 提交需求>
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