在Moldex3D Mesh建模：底部填胶模块的操作步骤

时间： 2024-09-17 来源：贝思科尔公众号

技术问答

1、实例化网格

2、设定溢流区(overflow)

环氧树脂在流动过程中，溢出芯片区是可能的路线，故溢流区是必须的选项。设定实体网格属性为溢流。

溢流设定

3、点击Solid Model B.C. Setting设定底胶出口边界条件

底胶出口边界条件设定，协助判断没有表面张力的位置，以避免熔胶注入不合理的区域。

边界条件设定

4、设定进浇点

选择表面网格并设定属性为3D进浇点。

进浇点设定

5、输出实体封装模型

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