在Moldex3D Mesh建模:底部填胶模块的操作步骤

2024-09-17 贝思科尔公众号
Moldex3D Mesh,贝思科尔 Moldex3D Mesh,贝思科尔 Moldex3D Mesh,贝思科尔 Moldex3D Mesh,贝思科尔

1、实例化网格


2、设定溢流区(overflow)


环氧树脂在流动过程中,溢出芯片区是可能的路线,故溢流区是必须的选项。设定实体网格属性为溢流。

溢流设定

3、点击Solid Model B.C. Setting设定底胶出口边界条件


底胶出口边界条件设定,协助判断没有表面张力的位置,以避免熔胶注入不合理的区域。

边界条件设定

4、设定进浇点


选择表面网格并设定属性为3D进浇点。

进浇点设定

5、输出实体封装模型

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由莫子若转载自贝思科尔公众号,原文标题为:在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh),本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

介绍calibre软件安装步骤

Calibre软件是一款功能强大的电子书管理器,可以帮助用户整理、转换和阅读各种格式的电子书。本文中贝思科尔来给大家介绍calibre软件安装步骤,希望对各位工程师有所帮助。

设计经验    发布时间 : 2024-07-08

介绍Flotherm软件使用教程

Flotherm软件是一款强大的热设计仿真工具,它能够帮助工程师对电子设备的热性能进行精确分析和优化。本文中贝思科尔分享Flotherm软件的基本使用教程,帮助初学者快速上手。

设计经验    发布时间 : 2024-07-09

Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程

本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目,并藉此让用户对此模块的功能与操作流程有大致的了解。主要分成两个部分:准备模型与准备分析。

设计经验    发布时间 : 2024-09-26

四种使用体验感很好的热仿真软件介绍

在热仿真软件的使用阶段,能够根据现场的真实需求,通过模拟的方式,对物体的环境,温度进行调节,从而展现出更好的热学效果。有了此种软件的帮助,不仅可以推进设计的进度,还可以让测试的准确度得到提升。本文贝思科尔介绍了四种使用体验感很好的热仿真软件,包括:COMSOL Multiphysics、FlOVENT、MATLAB和FloEFD。

技术探讨    发布时间 : 2024-04-28

一文介绍Tanner L-Edit软件

Tanner L-Edit软件是一款集成电路设计工具,由Tanner Research公司开发,基于Windows平台,提供强大的功能用于集成电路设计。其界面设计简洁直观,工程师可以轻易找到所需的工具栏、菜单以及命令行,图标和快捷键的使用让操作更为便捷。本文中贝思科尔来给大家介绍Tanner L-Edit软件,希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨    发布时间 : 2024-07-11

PinFin Cooling Master三合一水道测试系统可独立控制支路流量,用于测试带针翅式pinfin功率器件模块

PinFin Cooling Master三合一水道测试系统,用来测试带针翅式pinfin功率器件模块的PinFin Cooling Master三合一水道。三支路同时使用,可监控出水口温度,可独立控制三支路的流量。安装采用快拆方式方便更换水道本体和待测器件。整个水道密封好,适合长期跑PC实验。

产品    发布时间 : 2024-09-30

模流分析软件计算特点与硬件配置要求

模流分析软件,如Moldflow、Moldex3D和ANSYS Polyflow,主要用于模拟塑料或金属的成型过程,如注塑、压铸等,以预测和优化产品的质量。这些软件使用计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)来计算流体流动、传热、压力分布、填充时间、冷却速率和可能的缺陷等问题。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-29

材料导热系数测试服务:支持导热硅胶/散热垫片/润滑油脂等高导热性、高柔韧性导热界面材料测试

随着电子电气产品的小型化、智能化、多样化发展,产品的功率密度越来越高,产品的设计周期越来越短,给产品的散热设计带来了严峻的挑战。贝思科尔在世强硬创平台上线材料导热系数测试服务,针对导热硅胶、散热垫片、润滑油脂等材料提供热阻、导热系数测试服务。

服务资源    发布时间 : 2022-08-09

PinFin Cooling Master一体化台架测试系统,满足多种不同类型的工装的测试需求,实现一机多用

PinFin Cooling Master一体化台架测试系统用来测试各种类型封装的功率器件,平台里面可以放置各种定制工装,如:平面式的cooling plate液冷板,带振翅式pinfin功率器件模块的PinFin Cooling Master三合一水道,带振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。

产品    发布时间 : 2024-09-28

热性能热阻测试

贝思科尔与北大SoC深圳联合实验室为工程师提供大功率IGBT/MOSFET/LED/热管/风扇等散热模组热特性测试服务,使用MicRed T3Ster 热阻测试仪,给出数据解析及报告; 测试对象热阻范围:0.01K/W-5K/W。

服务提供商  -  贝思科尔 进入

芯片封装热测试:T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘

随着电子产业的快速发展,高集成度和复杂设计的电子组件对热管理技术提出了更高要求。贝思科尔举办一场直播活动,详细介绍如何利用T3Ster系统高效精确地测量芯片封装热阻,包括测试方法和原理、参照标准,以及热阻测试载板的设计、制作过程和遵循的标准。

原厂动态    发布时间 : 2024-07-21

Moldex3D模流分析软件凭借强大的功能和精确的模拟能力,为需要塑料注射成型的行业提供强有力支持

在现代制造业中,模流分析是确保产品质量和生产效率的关键环节。Moldex3D模流分析软件,作为行业内广泛认可的工具,以其强大的功能和精确的模拟能力,为工程师提供了一种高效的方法来预测和解决塑料注射成型过程中可能出现的问题。

产品    发布时间 : 2024-09-27

探索先进封装工艺中的HPD功率器件模块热测试与功率循环可靠性验证创新!

贝思科尔举办活动,为大家介绍Siemens MicRed Power Tester功率循环测试解决方案,以及分享针对pinfin封装结构的水道工装测试冷却系统在HPD热阻与功率循环试验中的应用。

原厂动态    发布时间 : 2024-05-08

【技术】一文详解热线风速仪的工作原理

热线风速仪是一种常用的风速测量仪器,广泛应用于气象、环境监测、工业生产等领域。它通过测量空气中流过加热线的冷却效应来确定风速。本文贝思科尔将介绍热线风速仪的工作原理及其应用。

技术探讨    发布时间 : 2023-09-14

展开更多

电子商城

查看更多

暂无此商品

千家代理品牌,百万SKU现货供应/大批量采购订购/报价

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

热性能材料导热系数测试

提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。

实验室地址: 深圳 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面