湍流电子拥有定制化硬质曲面高频线路板设计生产能力，介电常数2.2~22，耐热性且密度低

时间： 2024-08-13 来源：湍流电子

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特殊应用的非平面天线加工项目，客户要求厚度为20mm，介电常数为3.30—3.50，介电损耗小于0.0050。湍流电子根据客户上述需求，在TL338，TL350天线级热固型玻纤增强高频复合材料基础上，采用高精度曲面压合方案，严格控制复合材料的流动性和平整性，实现曲面线路和基板可一次成型。所制的曲面天线线路板在电磁性能，耐热性，高低温稳定性，机械强度上明显优于常用的热塑型材料。在加工性能，低密度，成本上优于陶瓷材料。

湍流电子具备定制介电常数2.2—22的各类异形高频覆铜板、曲面高频覆铜板、微波板的设计生产能力。欢迎咨询。

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TL255 2.55 24×18 RF3 H/H 0108±001

选型表 - 湍流电子立即选型

湍流电子公司介绍v8.3

型号- TL系列,TLF300,TLF220,HM,TLC350,TMEM,TL1020,TLC,GDS系列,TLX2200,TLB,TLB300,TMEM240,TLX系列,TLF,TLF205,GDS500,TL450,TLB系列,TAE435,TL350,TLX1000,TLC系列,GDS,TLF系列,TL255,TMEM系列,TL330,TLB350,TL615,TLX,TL338,HM30S,HM270B,TMEM230,TLX1600,HM系列,TLC350PRO,TLB615,GDS350,TAE400,TL,TL300,TAE系列,TAE

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