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技术探讨 发布时间 : 2022-03-17
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湍流电子高频PCB材料介绍
型号- TL系列,TLF300,TLF220,HM,TLB61,TMEM,TLB,TLX型,TLB300,TMEM型,TLX系列,TLF,TL型,TL450,TLX615,TLB系列,TL350,TAE435,TLX1000,TLF系列,TL255,TL330,TLB350,TL615,TLX,TL338,TLB型,HM30S,TMEM230,TLX1600,TLB615,TAE型,TLX800,TAE400,TL300,TAE系列,TAE
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厂牌及品类 发布时间 : 2024-07-08
湍流电子覆铜板选型表
湍流电子覆铜板选型：介电常数(Dk)IPC Standard：2.55±0.05~6.15±0.20，介电常数(Dk)IPC Modified：2.60±0.05~6.30±0.20，正切角损耗(Df)：0.0027 ~0.0035 ，铜箔类型：RF3反转处理铜箔\ED电解铜箔.
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产品型号
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品类
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铜箔类型
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阻燃等级
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介质厚度mm(mil)
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正切角损耗(Df)
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热膨胀系数CET-Z轴（ppm/℃）
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应用等级
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铜箔厚度（oz/oz)
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介电常数(Dk)IPC Standard
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介电常数(Dk)IPC Modified
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耐无铅化工艺
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尺寸(inch)
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TL255 2.55 24×18 RF3 H/H 0108±001
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覆铜板
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RF3反转处理铜箔
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非阻燃
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0.274(10.8)
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0.0027
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43
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军工级
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H/H
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2.55±0.05
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2.60±0.05
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Yes
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24×18
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选型表 - 湍流电子 立即选型
湍流电子公司介绍v8.3
型号- TL系列,TLF300,TLF220,HM,TLC350,TMEM,TL1020,TLC,GDS系列,TLX2200,TLB,TLB300,TMEM240,TLX系列,TLF,TLF205,GDS500,TL450,TLB系列,TAE435,TL350,TLX1000,TLC系列,GDS,TLF系列,TL255,TMEM系列,TL330,TLB350,TL615,TLX,TL338,HM30S,HM270B,TMEM230,TLX1600,HM系列,TLC350PRO,TLB615,GDS350,TAE400,TL,TL300,TAE系列,TAE
湍流电子授权世强硬创代理高频PCB材料，赋能航天、卫星通信等领域设备
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可加工PCB板层数：1~30层，板材类型：单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等，成品尺寸：5*5cm~58*70cm； 板厚0.2~6mm。
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可加工板材类型：HDI线路板/高频线路板/高导热金属基线路板/厚铜板。成品尺寸：5x5mm~ 508x1200mm，最小孔径：0.15mm；最小线宽线距：2.5MIL/2.5MIL。
最小起订量： 1 提交需求>
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