Matter开发者大会回顾－利用Matter 1.3 和 CPMS 实现坚固保护

时间： 2024-08-14 来源：SILICON LABS公众号

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

近日，由连接标准联盟中国成员组(CMGC)主办、中国建博会(广州)协办的2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。活动吸引了来自谷歌、三星、昕诺飞、Aqara等国内外众多智能家居生态平台、设备厂商及系统集成商，以及包含Silicon Labs（亦称“芯科科技”）在内的半导体供应商等近300名从业者现场参与。

本文将提供会议现场的演讲回放内容，由芯科科技高级技术经理林训纬（James Lin）先生针对Matter芯片技术创新所带来的精彩演说，聚焦Matter 1.3新功能和设备类型的支持，以及产品安全性。

演讲摘要：

芯科科技介绍了如何通过Secure Vault安全技术以及定制化元件制造服务（CPMS）等领先的芯片创新技术和服务，来保证 Matter 产品的安全性，包括生命财产安全、信息安全和商业安全。

点击访问连接标准联盟贴文以收看完整的随选回放内容：
03芯片方案篇｜2024 Matter中国区开发者大会直播回放

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由walkonair转载自SILICON LABS公众号，原文标题为:Matter开发者大会回顾－利用Matter 1.3 和 CPMS 实现坚固保护，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

“从头开始为物联网设计的”超低功耗Wi-Fi 6物联网芯片组SiWx917系列，帮助客户产品快速上市

Silicon Labs宣布全球首款被称为 “从头开始为物联网设计的” Wi-Fi 6 芯片组SiWx917 平台系列已经大量生产并可供应给客户。物联网设备制造商现在可以享受Wi-Fi 6、超低功耗和良好的Simplicity Studio开发环境所带来的好处。此外，SiWx917平台系列还具有单芯片Matter over Wi-Fi功能的支持，可满足开发人员对于新标准Matter的设计需求。

原厂动态发布时间 : 2024-11-21

芯科科技携手东胜物联提升Sub-GHz网关和智能安防产品开发，互联互通更可靠到位

芯科科技携手东胜物联提升Sub-GHz网关和智能安防产品开发，互联互通更可靠到位。通过芯科科技EFR系列多协议无线SoC产品和相关软件开发工具的支持，东胜物联推出了一系列无线模块及可编程和多协议物联网网关设备，可广泛涵盖最新版本的蓝牙、Sub-GHz、Zigbee、Z-Wave和Matter等热门无线协议的网络连接设计。

原厂动态发布时间 : 2024-01-12

Works With线上大会重磅主题演讲——行业顶尖专家引领洞悉AI和物联网的融合趋势

2024年 Works With线上开发者大会即将在11月20-21日（美中时间）以免费、在线形式举办，为全球物联网开发人员带来为期两天且面向多样热门趋势和技术的专场培训。本文将概略介绍会议最受期待的亮点之一，汇集人工智能（AI）和物联网行业重量级嘉宾的主题演讲。

原厂动态发布时间 : 2024-11-18

研讨会2024年世强硬创新技术研讨会：IC、元件、材料、电气、电机、国产化等最新产品与前沿技术

立即报名并查看日程！世强硬创新技术研讨会联合全球1000家顶级原厂发布2024最前沿技术、最新产品以及解决方案，助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态，点燃创意火花，加速研发项目进度。

活动发布时间 : 2023-10-24

Silicon Labs（芯科科技）成立于1996年，专注IoT领域，提供领先的芯片、软件以及相关解决方案的供应商。致力于建立一个更智能、更互联、更安全的互联世界。其屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子的未来。Silicon Labs（芯科科技）的工程团队创造的产品专注于打造产品的安全性，稳定性，节能性以及简易性。

授权代理商 - 世强控股有限公司线上商城技术资料

展开

Matter 1.4宣布支持新设备类型和核心增强功能，持续推进智能家居互联互通

近日，Matter 1.4标准版本成功发布，标志着又一个重要的里程碑。本文由SILICON LABS芯科科技产品营销高级经理Matt Maupin撰写，他对于Matter 1.4的关键新增功能进行说明，同时介绍芯科科技领先支持最新1.4版规范的无线SoC平台和SDK等软件开发工具。

行业资讯发布时间 : 2024-11-22

SILICON LABS ZIGBEE 无线 Gecko SoC选型表

EFR32MG无线 Gecko SoC 是在 IoT 设备上实现节能多协议连网的理想之选。芯片解决方案结合了 76.8MHz ARM和高性能 2.4GHz 无线电，旨在为 IoT连接应用提供行业领先的节无线 SoC。

产品型号	品类	Protocol Stack	Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)	Flash(kB)	RAM(kB)	GPIO(个数)	Operating Temperature(℃)	Storage Temperature(℃)	Pin Count	AVDD Supply Voltage(V)
EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

选型表 - SILICON LABS 立即选型

【经验】Matter入门指导1：在Windows操作系统安装Simplicity Studio v5集成开发软件的方法

本文主要介绍在Windows操作系统安装Simplicity Studio v5软件的方法。目前有两种方式来开发Matter产品：第一种方式：使用基于CHIP(connectedhomeip)开源SDK。

设计经验发布时间 : 2023-05-16

信驰达（RF-star）无线通信模块选型指南

描述- 信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业，致力于为客户提供基于 BLE、Wi-Fi、 UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等核心技术的软硬件设计与制造，APP及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务，其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。公司于2010年在深圳成立，并陆续在香港、成都、北京，苏州设立分部。

型号- RF-BMPA-2541B1,RF-DG-52PA,RF-WM-20DNB1,RSBRS02AI,RF-WM-3235A1S,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-WM-10AFB1,RF-BM-ND04C,RF-BM-S01,RF-BM-S02,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,3B32_V102,RF-BM-4044B5,RF-WM-20CMB1,RF-BM-ND05I,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-BM-2642B2,RF-BM-2642B1,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,RF-B-SR1,RF-BM-ND02C,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-BM-ND04A,RF-BM-2652P7,VL-LE01B,VL-LE01A,RF-BM-2340T1,WE1005,RF-BM-2340T3,RF-BM-2340T2,RF-BM-BG22C3,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,RF-BM-4077B1L,RF-BM-2652P1,RF-ZM-2530B1,RF-WM-ESP32B1,RSBRS02ABR-01,RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-4055B1L,RF-BM-2340QB1,RF-BM-ND04CI,RF-BM-2340C2,RF-DG-52PAS,RF-B-AR3,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-B-AR2,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-2642QB1I,RF-BM-2652B2,RF-BM-BG22A1,RF-TI1352B1,RF-ZM-2530B1I,RF-NBE01,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,RF-BM-2652RB2,RF-WM-3235B1,RF-BM-2340B1C,RF-BM-S02A,RF-CC2540A1,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,RF-BM-S02I,RF-DG-32B,RF-BM-BG24B1,RF-BM-ND01,RF-BM-ND02,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND07,RF-BM-ND08,RF-BM-ND09,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-BM-2340A2,RF-BM-2340B1I,RF-SM-1044B4,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-TI1352P2,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08C,RF-BM-S01A,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG24B2,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI

选型指南 - 信驰达 - 2024/3/6 PDF 中文下载

SILICON LABS Matter 无线SoC选型表

EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择

IADC High-Speed/High-Accuracy

Multi Vector Processor

Max CPU Speed(MHz)

Operating Temperature(℃)

Storage Temperature(℃)

Pin Count

AVDD Supply Voltage(V)

EFR32MG24B310F1536IM48-B

Wireless SoC

Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3

IADC High-Speed/High-Accuracy

Multi Vector Processor

选型表 - SILICON LABS 立即选型

【经验】基于Silicon Labs无线SoC芯片MG24开发套件的Matter入门指导文章汇总

本文主要介绍基于Silicon Labs MG24开发套件的Matter入门指导文章汇总。

设计经验发布时间 : 2023-06-30

xG26再告捷！荣获2024全球电子成就奖－RF/无线年度创新产品奖

SILICON LABS（芯科科技）旗舰级BG26蓝牙SoC和MG26多协议SoC在日前获颁2024年全球电子成就奖（WEAA）年度射频/无线/微波创新产品奖！BG26和MG26系列SoC是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品，可用于最复杂的物联网应用，如需要较强的处理能力、能效和无线性能的Matter等具备严苛要求之新兴应用，以及包括智能家居、智慧城市和工业用例。

原厂动态发布时间 : 2024-11-13

芯科科技带你了解Matter设备的认证流程及途径

通过与芯科科技合作开发Matter设备，可以获得针对Thread、Wi-Fi和Bluetooth LE进行了预先认证的芯片，这将帮助您在开发过程中更轻松地为Matter认证制定计划。

原厂动态发布时间 : 2023-10-27

Dusun（东胜）以嵌入式软硬件开发及物联网通信技术为核心，为客户在物联网与行业应用结合过程中产生的“场景碎片化”问题，提供一站式专业的嵌入式/物联网产品化解决方案。拥有快速ODM能力——支持多类型芯片平台、多操作系统、多标准功能模块化，快速满足客户的多样化需求。

智能网关多协议可编程网关蓝牙网关 Modbus网关 Zigbee网关 Sub GHz网关 LoRaWAN网关 Matter网关 4G(蜂窝)网关 5G(蜂窝)网关 Z-Wave网关行业应用网关工业网关智能家居网关边缘计算网关工控板核心板无线模组 Wi-Fi模组 Zigbee模组蓝牙模组 Lora模组 Z-Wave模组 Sub-G模组应用程序网关 Home Assistant网关 OpenHAB网关 ThingsBoard网关遥控器安卓IOS AWS 远场语音模组智能传感器

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

移远通信参加LitePoint创新测试技术研讨会，以全面的布局加速短距离产业发展

9月10日及12日，以“未来先行智测致远”为主题的LitePoint创新测试技术研讨会分别在上海和深圳举办。作为LitePoint的重要合作伙伴，移远通信应邀参会，并发表题为“短距新技术，助力新智联”的演讲。并就移远通信在短距离领域的产品及方案进行了详细介绍，极大展现了其在短距离技术方面的前瞻布局与卓越成果。

原厂动态发布时间 : 2024-11-06