AI看奥运 | 从巴黎奥运会看人工智能的应用和发展,美格智能高算力AI模组为端侧AI提供通用智算底座
2024巴黎奥运会火热空前,从开幕式到金牌争夺战,本届奥运会的关注热度持续攀升。与往届不同的是,本届奥运会不仅是首次在体育场馆外举办的户外开幕式的奥运会,同时也是在转播技术上首次广泛应用AI技术的奥运会,包括“时空定格”的360度多角度回看、乒乓球比赛中AR运动轨迹和落点实时渲染等。低延时、高算力的AI技术以亮眼表现出现在大众的视野,为AI技术的广泛应用和创新发展奠定了坚实的基础。
在数字化、智能化浪潮的推动下,AI技术加速向各行各业渗透,市场对AI算力和具有AI能力的产品需求不断提升,生成式AI的出现又进一步加速了这一进程。今年7月,《北京市推动“人工智能+”行动计划(2024-2025年)》明确:到2025年底,通过实施5个对标全球领先水平的标杆型应用工程、组织10个引领全国的示范性应用项目、推广一批具有广泛应用前景的商业化应用成果,力争形成3-5个先进可用、自主可控的基础大模型产品、100个优秀的行业大模型产品和1000个行业成功案例。美格智能持续投入高算力产品及AI技术在各行各业的应用落地,在业内率先推出了高算力AI模组、SoC阵列服务器解决方案等各类算力产品及解决方案。
在物联网领域,美格智能已经建立了完善的高算力AI模组产品线,包括SNM973、SNM932、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等型号,AI算力覆盖12Tops~48Tops,涵盖入门级、中端、旗舰级多层次算力水平,以及LGA和PCle插槽式两种封装系列,能够适应不同行业和应用场景需求,为端侧AI提供通用智算底座。
在体育赛事场景下,运动员训练时,借助SNM970提供的智能AI算力,可同时对多路摄像头进行视频结构化分析,快捷实现人、事、物等智能感知、数据分析、安全管理等功能,SNM970内置的移动GPU具备强悍的视频编解码能力,支撑高速摄像头瞬间捕捉比赛和训练视频,同步对运动员的技术动作进行详细拆解和评估并进行数据化呈现,帮助教练员制定精准的比赛策略。
▲图片来源:英特尔三维运动员追踪技术
在消费物联网场景下,美格智能高算力AI模组低功耗、小体积、高算力的优势更加凸显。如在AR眼镜产品领域,美格智能高算力模组在人-虚拟世界-现实世界的融合交互方面提供强大的智能算力支持,包括空间探测、空间计算、多维信号的输入输出、高清视频处理、实时渲染等,为用户带来更加立体、沉浸的使用体验。近期,公司与国际知名AR眼镜品牌客户达成合作,新一代产品基于美格智能高算力模组架构开发,在系统能力、AI性能方面较上一代产品显著提升。
在云计算领域,美格智能团队与行业领先的SoC阵列式服务器客户密切协作。基于高算力AI模组SNM970为客户搭建的ARM架构SoC阵列服务器,以骁龙8 Gen2高性能芯片为底座提供澎湃算力,集成 8 核 Kryo™ CPU,内置Adreno 740 GPU、Adreno DPU 1295以及 Spectra 680 ISP,支持16GB LPDDR5X + 256GB UFS 4.0内存,服务器中最高可配置80路高算力AI模组,为实时互动云计算、边缘AI云计算、云渲染等业务场景提供最佳算力底座。
值得一提的是,其高算力、高性价比、高能效比的优势,在云游戏场景的应用最为出色,单颗模组内部支持Android虚拟化,可虚拟出多路计算单元(如80路模组服务器,单颗模组根据下游算力需求,可以虚拟出多路虚拟机,比如虚拟出4路的情况下则可同时支撑320台诸如手机等终端同时运行云游戏),能够全面降低端侧算力负载,强大的CPU和GPU性能为多用户提供流畅、高质的云游戏体验。
▲图片来源:《云·原神》官方网站
随着AI大模型技术能力的突破,以及各类小参数端侧模型的不断推出,端侧生成式AI的应用场景将向纵深延伸发展,端侧生成式AI的生态将逐步建立。此次AI技术在巴黎奥运会上的亮眼表现,也将进一步推动AI技术在各行各业的加速落地。美格智能则会不断加强产品研发投入,加强技术创新、提升智能化和定制化产品服务能力,以产品力、创新力、服务力积极助力各行各业开启AI智算新篇章,助力客户及伙伴摘得数字技术高质量发展“金牌”!
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议题- SOC,DSP,MCU,AFE | IMU,传感器,激光雷达 | USB转换,图像处理,电机,连接器等周边产品 | 机器人:多模态感知,电子皮肤,服务机器人,机械手臂, 灵巧手,人形机器人,应用机器人 | AI:视觉AI,AI割草机 | 智能出行:低空无人机,自动驾驶,视觉惯性里程计 | 新能源:微型逆变器,光伏储能 | IoT&医疗:智慧医疗,数字健康,智能电表,光模块 | 全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术(Nations) | MEMS传感器平台的全球领先供应商——TDK InvenSense | 机器人智能计算平台——地平线(Horizon Robotics) | Melexis(迈来芯)——全球五大汽车半导体传感器供应商之一 | 高性能MCU产品及应用解决方案供应商——先楫半导体(HPMicro) | 进芯电子——国内唯一可批量供货的32位工业控制DSP供应商 | 芯片出货量累计130亿颗专注混合SoC制造商:中微半导体(CMSemicon) | 青稞RISC-V内核的MCU和自研PHY的USB/蓝牙/以太网接口芯片——沁恒(WCH) | 全球高性能微控制器单元、显示IC产品的领先半导体公司——Bridgetek(碧洁特) | 全球优秀的USB桥接解决方案专家——FTDI Chip(飞特蒂亚微电子) |
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国内首个3A大作的《黑神话:悟空》于8月20日全球上线,掀起全网游玩热潮。美格智能作为行业率先布局高算力AI模组的企业,一直不断推动高算力AI模组在边缘计算及端侧AI上的生态发展。在当下爆火的黑悟空风潮下,美格智能高算力AI模组也成为助力众多“天命人”云端畅玩的关键一环!未来,美格智能将与众多客户和合作伙伴共同推动边缘计算及端侧AI的生态建设!
产品 发布时间 : 2024-09-11
MEIG无线通信模组选型表
MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型:分集接收:支持/不支持/支持/选配,多种封装:LCC 封装(80pin+LGA 64pin)/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等,多种尺寸:32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。
产品型号
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品类
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频段
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分 集 接 收
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GNSS
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PCM/模拟语音
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封装
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尺寸(mm)
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认证信息
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发射功率
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协议
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驱动
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工具
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SLM750-C7A(750T7A1E)
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4G LTE数传模组
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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
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支持
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支持
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支持/选配
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LCC 封装(80pin+LGA 64pin)
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32.0×29.0×2.4mm
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CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
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GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
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TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
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Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
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一键式升级工具,Gobinet 拨号工具
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选型表 - MEIG 立即选型
迪米科技DM-1649系列测温模组,测量温度范围32-43℃,可应用于AI人证核查机等领域
DM-1649系列测温模组是迪米科技公司设计的一款集成了迪米科技多年的额温算法和环温补偿算法,经过多次测试完成验证,被众多客户应用在机场海关的安检门、AI人证核查机、额温枪上,为抗击疫情发挥重要的作用。
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电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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