芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》，共享发展成果共筑“芯”未来
近日，国资委与发改委联合印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》（以下简称指导意见），进一步规范了中央企业采购管理工作。
指导意见称，要发挥采购对科技创新的支撑作用，对进入《中央企业科技创新成果推荐目录》的成果，可采用谈判或直接采购方式采购，鼓励企业预留采购份额并先试先用。
芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇），作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业，以物联网芯片内核国产化为使命，聚焦RISC-V架构技术突破，截至目前，已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片，以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。
作为符合指导意见规定的科创企业，中移芯昇勇担央企责任，秉持开放、合作、共赢理念，愿与广大合作伙伴一道，抢抓历史机遇，深化技术融合，开拓新兴市场，构建创新生态，共享发展成果，共筑“芯”未来。
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