人工智能（AI）散热效率提升选对导热材料是关键——推荐导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料、石墨烯

时间： 2024-08-20 来源：Ziitek官网

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人工智能（AI）散热效率的提升中，导热材料确实是关键。这些材料在AI设备的散热过程中发挥着至关重要的作用，通过优化热量传递路径和降低热阻，可以显著提高散热效率，保障设备的稳定运行和延长使用寿命。以下是几种关键的导热材料及其特点：

1. 导热硅胶片

特性：导热硅胶片是一种高性能导热界面材料，具有高压缩率和柔软弹性，能够紧密贴合不平整的表面，显著降低接触热阻，提高热量传递效率。此外，它还具备防火、自粘等特性，便于安装和维护。

热传导率：其热传导率范围广泛，通常在1.2~25.0W/mK之间，具体数值取决于材料的配方和制造工艺。

应用：广泛应用于填充发热器件与散热片之间的空气间隙，是AI设备中常用的散热材料之一。

2. 导热硅脂

特性：导热硅脂具有优异的润湿性能，能够充分覆盖电子组件表面，形成低热阻的导热界面。其无毒环保、高稳定性和高触变性，使得操作简便且效果显著。

导热率：其导热率范围在1.0~5.6W/mK之间，同样取决于材料的配方和制造工艺。

应用：在AI设备中，导热硅脂常被用于CPU、GPU等核心部件的散热，是提升这些关键部件散热效率的重要材料。

3. 导热相变化材料

特性：导热相变化材料利用材料相变过程吸热或放热的特性进行散热。当温度升高时，PCM会吸收热量并发生相变，从而降低设备温度。它具有良好的界面填充性和低热阻特性，能够有效减少散热片和电路板之间的热阻，提高散热效率。此外，PCM还具备无需预热、无需粘合剂等优点，使得安装和维护更加便捷。

热传导率：其热传导率范围从0.95~7.5W/mK不等，具体数值也取决于材料的配方和制造工艺。

应用：在AI设备的散热系统中，PCM被用于构建有效的散热模块，通过相变过程吸收并传递热量，从而维持设备的正常运行温度。

4. 石墨烯

特性：石墨烯作为目前已知热导率的材料，其商用散热产品横向热导率超过1700W/m·K，纵向热导率达90W/m·K以上。石墨烯的导热性能具有典型的各向异性，沿着其平面方向的热导率较垂直方向高出两个数量级以上。此外，石墨烯导热膜的柔性好，可随意弯曲，且往复拉伸下仍可保持原有结构，非常适合用于柔性电子器件的散热。

应用：随着柔性电子在大规模集成电路、5G和人工智能等领域的广泛应用，石墨烯散热解决方案在折叠屏手机等柔性电子器件中具有不可比拟的优势。

综上所述，导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料和石墨烯等导热材料是提升AI散热效率的关键。通过合理选择和应用这些材料，可以显著提高AI设备的散热性能，保障设备的稳定运行和延长使用寿命。同时，随着材料科学的不断进步和AI技术的快速发展，未来还将涌现出更多新型有效的导热材料，为AI散热技术的进一步提升提供有力支持。