解析陶瓷基板PCB电路板的制备工艺

时间： 2024-08-20 来源：深圳捷多邦PCBA知乎

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本文中捷多邦来为大家介绍陶瓷基板PCB电路板的制备工艺，希望对各位工程师朋友有所帮助。

陶瓷基板PCB电路板的制备工艺包括以下步骤：

陶瓷基板制备：选择高纯度的陶瓷粉末，如氧化铝、氮化铝等，经过混合、成型、烧结等工艺制备出陶瓷基板。

电路设计：根据电路板的功能要求，设计电路图案。

金属化：在陶瓷基板上通过物理气相沉积、化学气相沉积、电镀等方法沉积金属层，形成电路导线和焊盘。

光刻：使用光刻胶和光刻技术，将电路图案转移到金属化后的陶瓷基板上。

蚀刻：通过化学蚀刻或离子蚀刻等方法，去除不需要的金属部分，形成精确的电路图案。

表面处理：对陶瓷基板进行表面处理，如清洗、抛光等，以提高电路板的可靠性和性能。

测试：对制备好的陶瓷基板PCB电路板进行测试，包括电气性能测试、可靠性测试等。

封装：根据需要，对陶瓷基板PCB电路板进行封装，以保护电路板并提高其可操作性。

以上是捷多邦陶瓷基板PCB电路板的一般制备工艺，不同的生产厂家和产品可能会有所差异。

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