金菱通达导热凝胶XK-G100解决某国企机器人项目英伟达芯片散热难题
随着机器人领域的创新步伐不断加快,而芯片作为机器人的“大脑”,其散热问题成为了关键挑战之一。然而,金菱通达导热凝胶XK-G100的出现,成功地为某国企机器人项目中的英伟达芯片散热难题带来了完美的解决方案。
金菱通达一直以来都是导热材料领域的佼佼者,以其卓越的研发实力和创新精神而闻名。导热凝胶XK-G100便是金菱通达精心打造的一款旗舰产品。这款导热凝胶的导热系数高达10W/mK,这意味着它能够以令人惊叹的效率将英伟达芯片产生的高热量迅速传导出去。就如同为芯片打造了一条高效的散热通道,确保芯片始终在适宜的温度范围内工作,从而充分发挥其强大的性能。
导热凝胶XK-G100的独特之处不仅仅在于其高导热系数,还在于它具有不固化、不垂流的特性。无论在何种环境下,它都能保持其优秀的形态和性能,为安装和使用提供了极大的便利。这一特点使得它能够完美适应各种复杂的机器人内部结构,紧密贴合芯片与散热装置,确保热量传递的高效性和稳定性。
而更令人赞叹的是导热凝胶XK-G100展现出了无与伦比的稳定性和可靠性。在经过长达1200小时的高温老化测试、1200 小时的双85测试以及快速温变500个循环后,它依然保持着卓越的性能。没有出现位移、垂流或开裂等问题,导热性能也没有明显下降。这种长期服役寿命达10年以上的出色表现,让它成为了可靠散热的代名词。
在该国企的机器人项目中,英伟达芯片面临着高负荷运算和复杂工作环境的双重挑战。传统的散热方式往往难以满足其苛刻的散热需求,而金菱通达导热凝胶XK-G100的出现改变了这一局面。它就像一位忠实的守护者,默默为芯片保驾护航。
当导热凝胶XK-G100被应用于该国企机器人项目中时,其不固化、不垂流的特性使得安装过程轻松而高效。它能够完美地填充芯片与散热装置之间的微小缝隙,形成一个连续而均匀的导热层,确保热量能够均匀地散发出去。同时,导热凝胶XK-G100优异的稳定性和可靠性确保了机器人在长期运行过程中不会因为散热问题而出现故障或性能下降。
金菱通达导热凝胶XK-G100长期服役寿命达10年以上这一特点更是为企业带来了巨大的价值。在机器人的整个生命周期内,无需频繁更换散热材料,不仅节省了成本,还减少了维护工作对生产效率的影响。企业可以更加专注于机器人的研发和应用,推动业务的快速发展。
此外,金菱通达在导热凝胶的研发和生产过程中,始终秉持着严格的质量控制标准。每一批导热凝胶都经过了严格的检测和验证,确保其性能和质量达到最高水平。这种对品质的执着追求,也是金菱通达导热凝胶能够在市场上脱颖而出的重要原因之一。
随着科技的不断进步,机器人在各个领域的应用将越来越广泛,对散热材料的要求也将越来越高。而金菱通达导热凝胶XK-G100凭借其卓越的性能、稳定的可靠性和长久的服役寿命,无疑将成为未来机器人散热的首选解决方案。
在这个充满挑战与机遇的时代,金菱通达导热凝胶XK-G100以其出色的表现为机器人产业注入了新的活力。它不仅解决了某国企机器人项目中的英伟达芯片散热难题,更开启了一扇通往高效散热新时代的大门。让我们共同期待导热凝胶XK-G100在未来的更多领域中绽放光彩,为科技的发展和进步贡献更大的力量!相信在金菱通达的引领下,导热材料领域将不断创造新的辉煌,为我们的生活和工作带来更多的便利和惊喜。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由拾一转载自金菱通达官网,原文标题为:金菱通达导热凝胶 XK-G100 ,解决某国企机器人项目英伟达芯片散热难题,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计,导热系数7.5W/m-K
77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计,内部集成处理器等多功能,发热量较大,需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75,导热系数7.5 W/m-K,流胶速度30g/min,是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。
金菱通达导热凝胶XK-G65,导热系数高达6.5W/m.K,电气领域散热的卓越选择
金菱通达导热凝胶XK-G65,导热系数高达6.5 W/m.K,呈蓝色外观。这款产品兼具不干涸、不固化、不垂流等特性,测试报告齐全。满足了客户在电气大功率变流器PCBA项目中对导热凝胶的高要求,尤其是防盐雾、不垂流以及老化测试等痛点问题。
金菱通达3W导热凝胶XK-G30获北京车载激光雷达客户认可,批量
金菱通达导热系数3W导热凝胶XK-G30是金菱通达爆品,又一个北京做车载激光雷达的客户从公司官网上联系到我们,直接指定要导热凝胶XK-G30这一款料号去做测试,2个月后成功获得订单。
【选型】德聚双组分导热凝胶N-SIL 8772助力热管理水泵控制盒散热,导热系数3.3W/m • K
热管理水泵控制盒需要一种高性能的导热凝胶,主要是给控制盒内的功率芯片等降温。针对热管理水泵控制盒的散热问题,本文推荐国产德聚的N-SIL 8772双组分导热凝胶,导热系数3.3W/m·K,可自动点胶涂覆。
导热凝胶凭借其独特的分子结构在电子、工业散热领域中大放异彩
导热凝胶凭借其独特的分子结构,展现出非凡的性能优势。其交联结构不仅赋予了凝胶一定的弹性和强度,还确保了它的柔软性,这种双重特性使得导热凝胶在多个领域内大放异彩。
金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型:Thermal conductivity(W/m.K):1.2W/m.K-11.0W/m.K;Flammability:UL 94-V0;Specific Gravity(g/cm³):1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
产品型号
|
品类
|
Thermal conductivity(W/m.K)
|
Flammability
|
XK-P
|
热界面材料
|
11W/m.K
|
UL 94-V0
|
选型表 - 金菱通达 立即选型
【材料】景图核心产品“导热凝胶、导热硅脂、相变材料”广泛用于通信、消费、新能源等各个领域 ∣ 视频
本视频介绍景图的导热凝胶、导热硅脂、相变材料这几类核心产品。导热凝胶:相较于导热垫片可以实现自动化提高生产效率,降低为贴错的概率,导热凝胶的压缩应力非常低可以降低压力带给芯片的损伤,有良好的接触面浸润性可以降低界面接触热阻,导热系数覆盖3W~12W。
【产品】10w/m·k导热系数的高导热凝胶XK-G100,工作温度达200℃,可用于石油测井仪器
金菱通达高导热凝胶XK-G100,是一款集高导热(10w/m·k)、超低密度3.1g/cm3、高可靠性(10年以上服役寿命)、抗垂流等优势于一体的高导热凝胶,采用先进的粉体颗粒级配技术,近日获得某国企油田客户认可,应用到了石油测井仪器领域散热。
导热凝胶因其优异的导热性能和良好的物理特性,解决5G通信电源散热问题并提升可靠性
导热凝胶在解决5G通信电源散热问题中发挥了重要作用,因其优异的导热性能和良好的物理特性,成为解决这一问题的理想选择。导热凝胶材料的导热性能是很强的,同时由于压缩应力低,挤出固化后的形状不会变,也不会流淌和塌陷,满足发热量较大的芯片进行针对性的导热散热处理,又满足散热需求对器件之间产生的保护作用。
【应用】高性价比GEL30单组份导热凝胶为机器人控制器主板提供合适的散热解决方案
与大多数电子产品一样,机器人也需要通过散热来保持稳定的运行,其控制器结构上会根据发热源位置装配多个散热器,散热器与PCB发热源端采用Parker Chomerics完全固化的单组份THERM-A-GAP™ GEL30,紧密贴合减小了接触热阻,有效传导元件的热量。其导热系数为3.0W/mK,具有良好的热稳定性。
【选型】导热凝胶XK-G65对标TputtyTM 607用于5G通讯散热,导热系数6.5W
5G通讯客户对液冷散热(包括浸泡式冷却)芯片上头疼,之前一直在使用莱尔德TputtyTM 607。现在因产品升级,热量增大,对导热凝胶散热效率也提高。金菱通达导热凝胶XK-G65完美对标莱尔德TputtyTM 607应用于5G通讯散热。
金菱通达导热凝胶XK-G80,拥有高达8W/mK的导热系数,解锁光电散热难题
在光电产业飞速发展的当下,光电模块性能不断进阶,随之而来的散热难题,却成了不少企业的“拦路虎”。设备过热,不仅拉低运行效率,还会大幅缩减使用寿命,关键时刻,金菱通达导热凝胶XK-G80脱颖而出,为光电散热提供“最优解”。
【应用】导热凝胶螺杆泵点胶机在5G通讯模块/光模块点导热凝胶上的应用
伴随5G技术应用发展,模组功耗同时不断上升,光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA,其内部散热方式需要不断升级优化。目前常用方式是选择导热凝胶点胶涂覆在相关区域,其点胶方式方便,形变压变力小,硅胶自然粘性,浸润好界面接触热阻小,在光模块小间隙中应用灵活方便。
TIF导热凝胶助力车载智能座舱域控制器散热
智能座舱的关键功能集成在一个SOC芯片上,在长期的工作过程中,SOC芯片需要持续输出强大的计算能力,随之而来的便是功耗越来越大,造成芯片部位的温度升高。而为了保证SOC的工作可靠性,需要高导热、高可靠的散热解决方案。针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为:芯片+导热界面材料+金属外壳,且芯片与金属外壳的间隙比较小,在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。
金菱通达高导热凝胶XK-G80具有8W/mK的高导热系数和超低热阻特性,成为半导体设备驱动控制器散热的安心之选
金菱通达XK-G80高导热凝胶具有8W/mK的高导热系数,这一出色的数据是其高效散热能力的关键体现。在半导体设备驱动控制器运行时,芯片、功率模块等元件会产生大量热量。高导热凝胶XK-G80就像一台精密的热量疏散引擎,能快速捕捉并转移这些热量,防止热量在狭小的控制器内部积聚。这种强大的导热能力可确保设备在高负荷工作状态下依然保持良好的温度环境,避免元件因过热而出现性能衰减或故障。
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论