芯炽科技出席2024中国汽车智能座舱技术大会，助推智能座舱技术变革

时间： 2024-09-07 来源：芯炽科技官网

技术问答

大会介绍

8月16日，2024中国（深圳）汽车智能座舱技术大会在深圳坪山隆重举行。本次大会旨在打造一个推动全产业链资源互联互通、沟通交流、拓展业务、提升行业知识能力的专业平台，助力智能座舱技术创新发展，助推汽车产业迈向更加智能、绿色的未来。

活动亮点

本次大会力邀智能座舱产业链的院士大咖、知名专家、领军企业家，分享行业前沿技术、解决方案、市场趋势及发展机遇。芯炽科技现场应用工程师崔涛将在本次大会上发表重要演讲，详细介绍芯炽科技最新发布的革新性芯片组：基于MIPI A-PHY协议的SCS5501 串行器、SCS5502 解串器芯片。这两款芯片均严格遵循MIPI A-PHY协议标准，标志着芯炽科技在高速、长距离车载数据传输技术上的重大突破，彰显了其在该领域的领先地位。

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ROHM面向多屏化趋势下的车载显示器领域，开发出支持全高清分辨率的SerDes IC（串行器：BU18TL82-M，解串器：BU18RL82-M），可简化视频传输路径，通过业界先进的端到端数据监控功能，助力功能安全。

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