解锁无人机散热难题：兆科多款导热界面材料保驾护航

时间： 2024-08-22 来源：Ziitek（兆科导热材料公众号）

技术问答

在无人机的广阔蓝图中，每一次高飞的背后，都隐藏着对散热技术的无尽追求。随着无人机性能的不断提升，其内部元器件的发热量也随之激增，散热问题成为了制约无人机性能与寿命的关键因素。然而，这一难题在兆科多款高性能导热界面材料的助力下，正逐步被解锁。

兆科，作为导热界面材料领域的佼佼者，深知无人机散热的紧迫性与重要性。因此，兆科精心研发了多款导热界面材料，旨在通过导热与散热，为无人机提供各方位的散热保障。这些材料以良好的导热性能和好的热稳定性，能够迅速将无人机内部产生的热量传导至散热系统，有效降低元器件温度，确保无人机在长时间、高强度的飞行中依然能够保持好性能。以下是兆科几款导热界面材料在无人机散热中应用的详细介绍：

01、导热硅胶片

特性：高热传导率（1.2W~25W/mK），能够快速将热量从热源传导至散热片或散热器。低热阻，高柔软性，能够紧密贴合无人机内部复杂的元器件表面，减少热阻。具有良好的绝缘性能和耐高低温性能，确保无人机在各种环境下都能稳定运行。

应用：可用于填充无人机电机、电池与控制板之间的间隙，提高热量传导效率。适用于无人机的散热片与主板之间的热传导，确保热量能够迅速散发到外部环境中。

02、导热硅脂

特性：低热阻，能够充分润湿接触表面，形成非常低的热阻介面。具有良好的流动性和稳定性，能够在无人机长时间运行过程中保持稳定的散热效果。

应用：适用于无人机内部CPU、GPU等高热源与散热器之间的热传导。在无人机的小型化、轻量化设计中，导热硅脂能够提供更灵活的散热方案。

03、导热凝胶

特性：热传导率介于导热硅胶片和导热硅脂之间，具有较高的导热性（1.5~5.0W/mK）。双组份材料，易于储存和使用，可根据实际需求调整固化时间和厚度。优异的高低温机械性能及化学稳定性，确保无人机在各种环境下都能稳定运行。

应用：适用于无人机内部空间有限、需要精细控制散热效果的场合。可用于填充无人机内部微小间隙，提高整体散热性能。

04、导热相变化材料

特性：室温下具有天然黏性，无需额外粘合剂即可与无人机内部元器件紧密贴合。在特定温度下软化并流动，能够填充细微不规则间隙，显著降低热阻。具有良好的导热率和电介质强度，确保无人机在散热过程中不会发生电气故障。

应用：适用于无人机内部复杂结构中的热传导问题，如多层电路板之间的热传导。可用于提高无人机在温度环境下的散热性能和稳定性。

综上所述，兆科多款导热界面材料在无人机散热中发挥着重要作用。通过合理选择和搭配这些材料，可以显著提高无人机的散热性能，保障其稳定运行和延长使用寿命。同时，兆科作为专业的导热材料供应商，不断研发和创新新型导热界面材料，为无人机等高科技产品提供更加有效、可靠的散热解决方案。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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