Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 无缝嵌入三维CAD的CFD仿真工具

时间： 2024-09-19 来源：贝思科尔官网

技术问答

通过从 Simcenter Flotherm XT 软件导入模型，新发布的 Simcenter FLOEFD 2406 软件增强了整个 Simcenter 产品组合的集成性，引入了与西门子 NX PCB Exchange 工具的集成以获得更多工作流程机会，增加了 Python 脚本支持以实现自动化，加快了大型 CAD 装配体的处理速度等等。请继续阅读，了解面向电子冷却仿真的新功能和软件整体增强功能如何帮助您保持集成性、对复杂性进行建模、探索各种可能性并加快仿真流程。

将 Simcenter Flotherm XT 模型导入 Simcenter FLOEFD

为了方便模型互换，加强用户之间和组织之间的交流，您现在可以将 Simcenter Flotherm XT 模型导入 Simcenter FLOEFD，直接利用原始模型设置。

从 Simcenter Flotherm XT 导出并导入 Simcenter FLOEFD这也有助于那些过渡到Simcenter FLOEFD 的用户，利用 CAD 嵌入式分析环境，并利用面向多物理场的工作流程，包括 Simcenter FLOEFD 中的热-结构应力分析功能。

有关支持的模型导入功能的完整列表，请参阅support center网站上不同版本Simcenter FLOEFD 2406的发布亮点和发布说明。

Simcenter FLOEFD 与 PCB Exchange 工具集成

PCB Exchange 是西门子数字工业软件公司推出的 ECAD-MCAD 双向协作工具，允许用户利用 EDA 数据创建和修改 NX 模型。PCB Exchange 最近新增了创建 simcenter FLOEFD 项目的功能。

主要功能如下：

●直接从 PCB Exchange 创建 Simcenter FLOEFD 项目

●EDA 数据以用户熟悉的智能 PCB 形式传输

●PCB Exchange 支持创建键合线

PCB Exchange 与 Simcenter FLOEFD for NX 和 Simcenter FLOEFD SC（Simcenter FLOEFD for Simcenter 3D 环境）兼容。在这些类型的应用中，键合线建模非常重要。

在 Simcenter FLOEFD 2406 中快速、轻松地建立热过孔模型

Simcenter FLOEFD EDA Bridge 中新增了 PCB 热过孔建模功能，因此您可以更轻松地探索热管理选项：

●在元件下快速添加热过孔

●热过孔传输到 Simcenter FLOEFD 时，将创建为具有各向同性材料属性的立方体阵列表示形式

如何在 EDA Bridge 中的组件下添加热通孔

首先选择相关器件，然后添加热过孔区域，即可快速创建热过孔区域。

如何编辑 PCB 热过孔属性

如何在 Simcenter FLOEFD 2406 中显示热过孔

在 Simcenter FLOEFD 中，热过孔组件包含在PCB组件中。

Simcenter FLOEFD为 PCB 的每个介电层创建几何图形。没有为导电层创建几何形状，因为通孔区域的额外导电材料可以忽略不计。根据热过孔属性自动计算出具有有效双轴导热系数的材料，并将其附加到热过孔组件中的每个对象上。

点参数使用局部坐标定义

现在，您可以转换局部坐标系来定义点参数位置。这意味着您可以将局部坐标转换为全局坐标。例如，如果您选择一个局部坐标系，从表中粘贴坐标或从文件中导入坐标，系统会提示您是否要将其转换为全局坐标。

仿真自动化：EFDAPI 支持 PYTHON 脚本

Python 是一种广泛使用的流行脚本语言，可用于工程工具和功能的自动化。Simcenter FLOEFD 2406 在 Simcenter FLOEFD API自动化（Simcenter FLOEFD 2312 中引入了新的 EFDAPI）中引入了 Python 。这为预处理、模拟求解和后处理自动化任务开辟了机会。您还可以在分析流程的多工具工作流中实现 Simcenter FLOEFD 操作的自动化。Support Center 提供的文档和脚本示例可为用户提供帮助。

更快地处理大型 CAD 装配

现在，打开、创建和克隆包含数千至 10 万以上零件的项目的速度大大加快。当然，任何速度的提高都与模型有关，45000元件的模型快 1.5 - 5 倍，而 125000 元件（即大量焊球）的高级封装模型则快 100 - 150 倍。

Smart PCB 热分析内存消耗改进

Smart PCB 是 PCB 热建模的几种选择之一，它在速度和内存使用优化方面不断得到增强。Smart PCB是一种复杂的方法，可有效捕捉PCB的详细材料分布，而不需要显式PCB模型通常所需的额外计算资源和时间损失。它采用大型热阻网络模型方法，根据导入的 EDA 数据中每层 PCB 的图像，生成网络节点风格的数据。Simcenter FLOEFD 2406 对求解器进行了优化，以进一步减少热分析所需的内存。与2306 版本相比，内存使用减少了 18-20 %。您可以在下图中看到 3 个不同Smart PCB精细与平均等级模型占用内存的对比。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由walkonair转载自贝思科尔官网，原文标题为:【技术应用】Simcenter FLOEFD 2406 ...，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

PinFin Cooling Master三合一水道测试系统可独立控制支路流量，用于测试带针翅式pinfin功率器件模块

PinFin Cooling Master三合一水道测试系统，用来测试带针翅式pinfin功率器件模块的PinFin Cooling Master三合一水道。三支路同时使用，可监控出水口温度，可独立控制三支路的流量。安装采用快拆方式方便更换水道本体和待测器件。整个水道密封好，适合长期跑PC实验。

产品发布时间 : 2024-09-30

PinFin Cooling Master一体化台架测试系统，满足多种不同类型的工装的测试需求，实现一机多用

PinFin Cooling Master一体化台架测试系统用来测试各种类型封装的功率器件，平台里面可以放置各种定制工装，如：平面式的cooling plate液冷板，带振翅式pinfin功率器件模块的PinFin Cooling Master三合一水道，带振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。

产品发布时间 : 2024-09-28

Moldex3D模流分析软件凭借强大的功能和精确的模拟能力，为需要塑料注射成型的行业提供强有力支持

在现代制造业中，模流分析是确保产品质量和生产效率的关键环节。Moldex3D模流分析软件，作为行业内广泛认可的工具，以其强大的功能和精确的模拟能力，为工程师提供了一种高效的方法来预测和解决塑料注射成型过程中可能出现的问题。

产品发布时间 : 2024-09-27

四种使用体验感很好的热仿真软件介绍

在热仿真软件的使用阶段，能够根据现场的真实需求，通过模拟的方式，对物体的环境，温度进行调节，从而展现出更好的热学效果。有了此种软件的帮助，不仅可以推进设计的进度，还可以让测试的准确度得到提升。本文贝思科尔介绍了四种使用体验感很好的热仿真软件，包括：COMSOL Multiphysics、FlOVENT、MATLAB和FloEFD。

技术探讨发布时间 : 2024-04-28

一文介绍Tanner L-Edit软件

Tanner L-Edit软件是一款集成电路设计工具，由Tanner Research公司开发，基于Windows平台，提供强大的功能用于集成电路设计。其界面设计简洁直观，工程师可以轻易找到所需的工具栏、菜单以及命令行，图标和快捷键的使用让操作更为便捷。本文中贝思科尔来给大家介绍Tanner L-Edit软件，希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-07-11