介绍电路板FPC软硬结合板的叠构
本文中捷多邦来为大家介绍电路板FPC软硬结合板的叠构，希望对各位工程师朋友有所帮助。
电路板FPC软硬结合板的叠构一般如下：
外层：通常为刚性的覆铜板，如使用FR-4材料，提供一定的刚性支撑和保护作用 。
中间层：夹有热固胶，用于粘结刚性板和柔性板，保证结合的牢固性 。中间为柔性线路板（FPC），常用聚酰亚胺薄膜（PI）等材料，具有可弯曲、折叠的特性，实现信号在不同部件间的灵活连接 。
内层：根据设计需求，可能包含内电层刚性板以及中间信号层等，用于布置电路线路和实现特定的电气功能 。
例如，常见的五层软硬结合板（5-4-1结构）的叠层结构为：外层刚性板 + 热固胶 + 内电层刚性板 + 热固胶 + 中间信号层软性板 + 热固胶 + 中间信号地混合层刚性板 + 热固胶 + 外层刚性板。这种独特的叠构使软硬结合板既具备刚性板的稳定性和可靠性，又拥有柔性板的可挠性，适用于对空间利用和电路连接有特殊要求的电子产品，如手机、平板电脑、医疗设备等。
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