解析PCB电路板镀铜工艺流程
本文中捷多邦来为大家介绍PCB电路板镀铜工艺流程，希望对各位工程师朋友有所帮助。
PCB电路板镀铜是一种重要的工艺，其流程通常包括以下步骤：
镀前处理：对电路板进行清洁和粗化处理，以确保铜层能够牢固地附着在电路板表面。
活化处理：通过化学或物理方法，在电路板表面形成一层活性层，以提高铜层的附着力。
镀铜：将电路板放入镀铜液中，通过电解或化学还原的方法，在电路板表面沉积一层铜层。
镀后处理：对镀铜后的电路板进行清洗和干燥处理，以去除残留的镀铜液和杂质。
在镀铜过程中，需要严格控制镀铜液的成分、温度、pH值、电流密度等参数，以确保铜层的质量和性能。同时，还需要注意环境保护和安全生产，避免镀铜液对环境和人体造成危害。
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