7个物联网关键布局-打造客户高忠诚度的智能家居业务
宽带互联网订阅曾经似乎是服务提供商不断增长的现金来源。不幸的是,大多数成熟市场的增长已经趋于平稳,领先的互联网服务提供商 (ISP )和电信公司现在正在其 Wi-Fi 网关上集成新的物联网功能,以期实现智能家居转型。然而,仅仅将802.15.4 Thread无线芯片安装到 CPE 中并将其推广到数百万用户还不足以实现可行的智能家居业务。在这篇博客中,SILICON LABS (芯科科技)的Christopher Ince 解释了 ISP 和电信行业引领者要想构建客户忠诚度更高的智能家居业务,就必须考虑的物联网的七个方面。
宽带发展停滞
短短二十年间,全球固定宽带连接数量增长了近八倍,从 2 亿增加到 15 亿。这个历史性的增长时期真正开始于千禧年,为全球的ISP和电信公司带来了巨大的财富。而如今,经济合作与发展组织(OECD) 宽带门户网站显示,大多数发达国家/地区的固定宽带市场已经饱和。这一现状导致了激烈的竞争、更高的客户获取成本、价格下滑以及客户流失,打击了服务提供商的盈利。仅在美国,就有将近 3,000 个宽带 ISP 在争夺美国人每月为将信息网络接入自己家中而支付的费用。
智能家居让ISP获益
2022年,全球ISP 市场价值为3,900 亿美元,预计到2032 年将达到5,660 亿美元,在此期间的复合年增长率为 3.9%。尽管行业预测乐观,但旧的宽带增长战略已不再适用,服务提供商需要新的方式来发展业务。
将新的智能家居服务和物联网连接技术捆绑到宽带订阅中,已经迅速成为领先的 ISP 和电信业者加速业务发展的最有前途的方式之一。
智能家居和物联网为服务提供商提供了许多显而易见的好处——他们可以成为同时提供无线物联网家庭连接和Wi-Fi 的综合性提供商,管理和优化广大家庭当前和未来使用的各类物联网设备的连接。拥有家庭物联网基础设施(例如 OpenThread 边界路由器 (OTBR) 功能)可让服务提供商在更大的智能家居生态系统中占据战略地位,并与Amazon、Apple、Google、Samsung 等全球智能家居品牌一起持续开展重要业务。智能家居和物联网服务还能帮助服务提供商开拓新的收入来源、提高客户附加值并增强客户保留率,从而改善订阅业务并减少客户流失。
图 1 互联网服务提供商正在通过添加Thread 802.15.4 和其他低功耗无线协议来完善 Wi-Fi,从而将其传统的 Wi-Fi CPE 业务基础转变为多协议物联网家庭基础设施。
ISP和电信行业引领者应当考虑的七个物联网方面
我们正在目睹一个趋势,即 ISP 和电信运营商逐渐认识到,拥有互联智能家居的无线物联网基础设施是他们的职责所在。然而,仅仅在 Wi-Fi 家庭网关内集成 Thread 802.15.4 无线芯片并将其推广到数百万用户还不够。在锁定智能家居策略之前,ISP和电信行业引领者应考虑物联网的七个关键方面:
物联网基础设施-现有的陈旧 CPE 通常仅支持 Wi-Fi 连接。然而,智能家居物联网设备市场正在迅速扩张,Wi-Fi 无法全面适配所有类型的设备。事实上,许多新兴的物联网设备将使用更节能、更轻便的网状连接技术,例如 Thread。因此,构建可扩展且面向未来的物联网家庭基础设施,以支持 Wi-Fi、Thread 甚至其他无线物联网连接技术(如低功耗蓝牙),是服务提供商应该考虑的第一步。如何选择合适的物联网技术,以便让您能够满足当前和未来的各种家庭物联网连接需求?芯科科技在帮助服务提供商和网关制造商实现优化的无线多协议物联网解决方案(例如部署在网关上的 OpenThread 边界路由器)方面拥有多年的经验。
Matter 网关-如前所述,启用无线物联网基础设施是实现可扩展且面向未来的智能家居业务的第一步。但是,如果您想完善业务,从单纯的物联网连接提供商转变为客户提供增值智能家居应用,芯科科技的多协议无线SoC MG21 和 MG24可以在您的 CPE 上启用 Matter Gateway 功能,让您可以通过自己的 Matter 生态系统品牌增加收入,根据 Matter协议捆绑任何制造商的设备,并允许用户通过您的应用、Amazon、Apple、Google 和 Samsung 来控制这些设备。
无线性能-每个家庭都对服务提供商提出了独特的无线挑战——混凝土墙、金属表面、窗户和其他干扰源可能会降低用户体验、增加客户服务中心的负担并增加运营成本。作为服务提供商,您必须优化网关上的物联网无线性能,以增强用户体验,无论网关位于特定家庭环境中的任何位置。芯科科技物联网解决方案以其卓越的无线性能而闻名,例如提供市场领先的链路预算和天线分集的MG24多协议芯片,可在家内外的各个角落提供高效的连接。
Wi-Fi 共存 – 利用仅支持 Wi-Fi 的传统家庭网关,服务提供商不必担心 2.4 GHz 多无线电/多协议干扰问题。然而,随着智能家居网关与 Wi-Fi、Thread 等物联网无线电的结合使用,您将面临新的挑战:如何管理 Wi-Fi 共存?芯科科技可以使用我们先进的PTA技术、正在申请专利的信号识别器等功能,帮助您在网关上设计最有效的 Wi-Fi 共存解决方案。
能耗 – 新出台的、更为严格的能源法规,例如将于将于 2027 年生效的欧盟生态设计待机法规2023/826(EU Ecodesign Standby Regulation,HiNA),会将消费类 CPE 的待机功耗限制为≤7W,迫使服务提供商大幅降低网关功耗。芯科科技为您提供了众多创新方案,以实现更节能的网关设计。例如,利用我们正在申请专利的 Thread 解决方案或低功耗蓝牙,用户或网络运营商可以在夜间、周末或节假日期间远程开关耗电的 Wi-Fi 收发器。
平台集成 – 构建一个可扩展到数百万家庭并支持未来出现的新型设备、服务和连接技术的物联网基础设施,需要无缝集成数十个构建模块。为了管理它们而进行的整合工作可能会变成一场噩梦。为了方便服务提供商,芯科科技提供了端到端的一站式解决方案,用于构建可扩展且面向未来的物联网家庭基础设施。这包括高性能和超低功耗的多协议无线处理器、预先验证的无线软件堆栈、工具、安全性、始终最新的 Matter 实现、在线 Matter 开发人员旅程,以及连接性实验室,您可以在友好的环境中测试网关和设备,然后再进行官方认证测试。
互操作性– 网关、设备、协议和生态系统之间没有无缝互操作性的智能家居解决方案就像一个没有指挥的交响乐团。如果设备不能同频协作,用户体验就会受影响,客户会感到失望,随即就会用脚投票。几十年来,芯科科技一直致力于成为智能家居行业的引领者。我们为网关和设备制造商提供经过测试和验证的无线物联网和 Matter 解决方案,使我们能够完善标准合规性和系统互操作性,确保您可以构建各部分都能同频协作的智能家居体验。
携手芯科科技共谱智能家居新局
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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BGA125
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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Max CPU Speed(MHz)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG24B310F1536IM48-B
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Wireless SoC
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Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
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10dBm
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1536kB
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256kB
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28
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High
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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QFN48
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1.71V~3.8V
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
Silicon labs 蓝牙SOC选型表
Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
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78
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1536
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256
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High
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5.3
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
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28
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2
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3
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1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
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产品型号
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品类
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系列
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Frequency(MHz)
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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Vdd min(V)
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Vdd max(V)
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Package Type
|
Package Size (mm)
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Internal Osc.
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Dig I/O Pins
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ADC 1
|
Temp Sensor
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Timers (16-bit)
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PCA Channels
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DAC
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Comparators
|
UART
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SPI
|
I2C
|
HS I2C Slave
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EMIF
|
CAN
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LIN
|
VREF
|
Debug Interface
|
C8051F392-A-GM
|
8位MCU
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C8051F39x Small Form Factor
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50
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16
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1
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1.8
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3.6
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QFN20
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4x4
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±2
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17
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10-bit, 16-ch., 500 ksps
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Temp Sensor
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10-bit, 2-ch.
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1
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0
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VREF
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C2
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
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电子商城
品牌:SILICON LABS
品类:Wireless Gecko SoC
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