EMC评测室-HUAWEI Mate 60 Pro用了哪些EMC黑科技?
一、前言
Mate 60 Pro的热度已经过去一年了。新款HUAWEI Pura 70也已经发布,作为一名EMC工程师在看了网上HUAWEI Mate 60 Pro手机拆解开后,给大家从EMC角度简单介绍一下这台手机在EMC领域使用了哪些黑科技。
二、科技一:屏幕背板导电材料
如上图:
蓝色箭头导电材料看图片可能为电镀或喷涂工艺。
其作用是:充当屏蔽和接地与主板相连接。
红色箭头VC散热器。
其作用是:功能上为散热,结构上充当屏蔽和接地与主板和屏背板相连接。以上工艺常见于设备对抗干扰等级要求较高设备外壳上,常见工艺为喷涂,喷涂在ABS、PS、PC等塑胶机壳里面,可以吸收、衰减电磁波(EMI、RFI),起屏蔽、防电磁干扰、抗辐射、防静电等作用,提高产品稳定性。
下图为笔记本塑料(底壳)导电漆应用。
如上图所示为手机侧视简图,可以看到手机结构呈现多层三明治结构,底壳与屏形成较好的屏蔽结构。仔细观察可以发现屏与主板和底壳通过一些金属材料接触,如下图:
黄色和褐色的小方块就是导电衬垫、和导电泡棉,比市面上常见的泡棉体积更小,其位置分布在PCB板的适当位置(此位置根据前期layout设计和后期相关EMC测试后,确定最终位置和数量),此器件属于非功能元器件,是电磁兼容稳定性的一种设计,是产品力的一种体现方式。下面我们看一下其工作原理。
图一 PCB主板屏蔽罩与屏幕金属支架
图二 PCB主板屏蔽罩与手机金属底壳
在实际使用中也有注意事项,如下图:
从图上可以看到导电材料使用部分都做了导电处理工艺,来保证接地的有效性(降低地阻抗)。这一点在产品使用上是非常重要的。
由上可以看到在手机上这类导电接触材料应用的十分广泛,而我司在此领域开发了车载类导电材料,如下图:
专注于解决车载高密度产品屏蔽腔体设计接地方案。同时欢迎大家询样试样。
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型号- TEPC0R2V05B1X,0.2KP-SMF,TLDCM7035-2-501TF,TMMPL111004,TF2010A4X SERIES,5KP-SMC,TESC3R0V05B1X,TF0806A2X430MT,TLCML2012-2-121,TEVD12R0V24B1X,TSSBXXXB1X,TEVC1R0V05B1X,TESD500R0V05B1X,3128,TEVA0R4V05D4X,TLDCM1513-2-301TF,TESB3R0V24B1X,1108,TSSCXXXB1X,TF2010A4X,5KP-SMC SERIES,TSMAXXXB1X SERIES,TF2010A4X900MT,0.4KP-SMA SERIES,TEVD300R0V05D1X,TLCML2012-2-900,6.6KP SERIES,TF2010A4X121MT,10KP SERIES,TEPC0R2V12B1X,TEVC3R0V05B1X,5KP,TEVC25R0V05B1X,TSSDXXXB1X SERIES,TSSBXXXB1X SERIES,TEVG15R0V24B2X,TF2010A4X201MT,TEVC10R0V3B1X,TF0806A2X670MT,TEPB0R2V05B1X,TESC0R15V05B1,6.6KP,TEF0806A2X900MT,TF0806A2X900MT,TF1210A2X900MT,TF2010A4X670MT,TEF1210A2X900MT,TEPB0R2V12B1X,TEPC0R2V09B1X,2501,TEF2012A4X101MT,TEVB20R0V12B1X,TF0806A2X,TEVD0R6V05B1X,TLCML2012-2-201,8KP,15KP SERIES,15KP,TEVH0R6V05D2X,TEVJ0R4V05D4X,TMMPI040402,TMMPL131205,TESC3R0V24B1X,0.2KP-SMF SERIES,TF1210A2X650MT,TSSDXXXB1X,TEF1210A2X500MT,0.4KP-SMA,TSMAXXXB1X,0.6KP-SMB SERIES,TEVG0R6V05D2X,5228,TF0806A2X SERIES,1.5KP-SMC SERIES,TLDCM4745-2-102TF,TEVB10R0V3B1X,1.5KP-SMC,TEVB25R0V05B1X,5KP SERIES,8KP SERIES,10KP,TESD400R0V14B1X,TEVD22R0V15B1X,TEPC0R05V24B1X,TMMPI050502,TEVD0R7V05D4X,TEPB0R2V09B1X,TEVB0R5V05B1X,TGMPL020201,TLCML2012-2-371,TEVP0R4V05D2X,TF2010A4X161MT,0.6KP-SMB,TEVB3R0V05B1X,TLCML4532-2-601,TEVD0R6V3B1X,TSSCXXXB1X SERIES,TEVD1R5V05B1X,TGMPI020101,TLDCM1211-2-701TF,TLCML4532-2-282,TEVC15R0V12D1X,TEF1210A2X350MT,TF1210A2X350MT,TESB3R0V05B1X,TMMPI070603
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产品型号
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品类
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Chip Size
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SRF(MHz)
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Rated Voltage (V)
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Capacitance (A/B)
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Tolerance
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BDL0603S035V100T
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双线平衡滤波器
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0603
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35
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10
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50000 pF
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±20%
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选型表 - 韬略科技 立即选型
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产品型号
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品类
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Package
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Directional
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Channel
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VRAM Max (V)
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Vbr@IT=1mA Min (V)
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VC (V)
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CJ@ Vr=0V,f=1MHz Type (pF)
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Applications
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TEVA15R0V05B1X
|
半导体静电抑制器
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DFN0603-2L
|
Bi
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1
|
5
|
5.6
|
6
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15
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General I/O
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选型表 - 韬略科技 立即选型
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实验室地址: 深圳 提交需求>
提供辐射发射测试、传导发射预测试、EMI噪声频率扫描服务。消费电子辐射发射预测试频率范围30MHz-1GHz、 车载电子9KHz-3GHz,并针对问题给出EMC整改方案。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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