ATP e.MMC集成数据刷新技术,确保数据在使用寿命期间的可靠性和准确性,对2D NAND e.MMC提供长期供货支持


技术发展日新月异,今天的新事物可能很快就会过时。然而,在嵌入式世界中,许多关键任务系统需要在零件制造商已经停产之后继续运行数年。
3D NAND闪存自推出以来已经取得了长足的进步,并因其卓越的单元特性而成为行业标准,与平面2D NAND相比,它提供了更高的容量、更大的可扩展性、更低的功耗和众多优势。虽然3D NAND将不可避免地在许多电子设备中取代2D NAND,但许多行业仍在使用需要2D NAND解决方案的旧有系统。
平面2D NAND的需求仍将长期存在
3D NAND闪存技术无疑彻底改变了数据存储。在这个日益互联的世界中,人工智能(AI)、机器学习(ML)和数据密集型应用程序正在成为常态,用户需要更多更大的存储空间。
然而,大多数嵌入式应用程序(如启动和日志文件使用)不需要巨大的存储空间。此外,许多系统仍在传统接口上运行,如果为了适应最新技术去转换或重新设计运作模式,将带来巨大的成本,甚至会扰乱正在进行的业务。
原生平面型2D NAND由于其存储密度较低,与采用3D NAND转换为低容量产品的解决方案相比,2D NAND解决方案更具成本效益。
为了避免硬件过时对运营成本造成的负面影响,许多企业现在和未来几年仍然需要平面2D NAND。
ATP 2D NAND e.MMC:容量小但功能强大
由于其紧凑的外形尺寸、低功耗和其他高级特性,e.MMC越来越多地被工业和嵌入式应用所采用,例如连接到工业物联网(IIoT)的微型传感器。它还广泛用于网络、操作系统/启动、游戏设备、强电磁干扰(EMI)环境,及其它应用领域。ATP Electronics的e.MMC解决方案专为空间受限的系统而设计和制造,这些系统需要具有坚固可靠性和使用寿命的存储。
为了满足对基于2D NAND闪存的e.MMC的持续需求,ATP Electronics致力于长期向客户提供低容量e.MMC,产品容量包括MLC 8GB/16GB,pSLC模式的4GB/8GB。
令人耳目一新的特点
ATP Electronics的e.MMC解决方案集成了数据刷新技术,可确保数据在整个使用寿命期间的可靠性和准确性。这些技术可防止在频繁读取(热)区域和很少访问(冷)区域发生的读取干扰错误,这些错误超出了纠错码(ECC)的能力。这些不可纠正的错误通常发生在NAND闪存累积100,000个读取周期之后。
· 对于热区干扰:AutoRefresh技术
AutoRefresh技术通过监控每次读取操作中的错误位级别和读取计数,提高了只读区域的数据完整性。它会检测读取计数何时即将超过阈值,并在达到限制之前将受影响的存储块中的数据复制到健康存储块。这样可以防止控制器读取具有过多错误位的存储块,并避免无法纠正的数据损坏。重新编程操作完成后,控制器读取并比较数据以确保其完整性。
· 针对冷区扰动:动态数据刷新技术
AutoRefresh侧重于密集读取区域,而动态数据刷新可减少读干扰并保持很少访问的区域的完整性。数据刷新用于解决因在很少访问的区域长期存储而产生的数据保留和数据丢失问题。
在不影响前端读/写性能的情况下,动态数据刷新在后台自动运行。一点一点地,它按顺序扫描带有标记记录的“冷”区域。如果错误位数或读取计数超过阈值,数据将移动到健康的存储块,以防止数据丢失的风险。
下图演示了ATP的自动刷新和动态数据刷新技术如何防止汽车导航应用中的读干扰错误。
功能特性
· 提供多层单元(MLC)和伪单层单元(pSLC)模式配置
· ULA(超低阿尔法)化合物可以抵抗阿尔法粒子,并将阿尔法粒子引起的软错误率降低到1/100
· 确保数据完整性的高级固件功能:
用于热区的自动刷新技术(经常读取)读取干扰保护
冷区动态数据刷新技术(很少访问)读取干扰保护
· 动态电源管理(自动挂起模式)
· 可追溯性(二维码)
· 全系列工作温度额定值
商用级(C-Temp):-25至85℃
工业级(I-Temp):-40至85℃
扩展工业级(Extended I-Temp):-40至105℃
汽车级AG2:-40至105℃
汽车级AG3:-40至85℃
· 有竞争力的成本
· 提供高级运行状况报告
产品规格
名字里有什么?我们在这里
ATP e.MMC的力量不仅在于产品本身,更在于它背后的ATP名称。作为专业内存和NAND闪存产品的领导厂商,ATP拥有超过30年的业界经验,在NAND应用特性方面拥有丰富的知识。ATP使用高质量的组件,并确保从集成电路(IC)级别开始筛选。
在ATP自己的专用工厂中,e.MMC由世界一流的工程师和高素质的生产团队精心设计,制造和测试,使用最先进的技术,包括ATP独有的固件和测试平台。ATP完全控制着整个制造过程,从晶圆到最终产品的生产。ATP进行内部测试、质量控制、快速诊断测试(RDT) 和内部现场应用支持。
通过承担对各个环节的责任和管理,ATP保持对其价值链和供应商的控制。为确保供应链稳定,我们采用长生命周期计划、受控物料清单(BOM)和缓冲库存管理。
- |
- +1 赞 5
- 收藏
- 评论 18
本文由Vicky转载自ATP,原文标题为:ATP 对2D NAND e.MMC提供长期供货支持,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
评论
全部评论(18)
-
这条线飞了 Lv6. 高级专家 2025-03-08学习了
-
炎宁 Lv7. 资深专家 2025-03-04好
-
归来仍是少年 Lv7. 资深专家 2024-11-30学习
-
改变改变 Lv5. 技术专家 2024-11-01学习
-
巴山夜雨 Lv7. 资深专家 2024-10-24学习
-
Vera Lv5. 技术专家 2024-10-23学习
-
小明爱研发 Lv7. 资深专家 2024-10-23存在即合理,各段产品都能生存
-
用户52273042 Lv4. 资深工程师 2024-10-16原来是这样啊
-
tiankai001 Lv7. 资深专家 2024-10-10学习
-
刚哥 Lv3. 高级工程师 2024-09-29学习
相关推荐
ATP工控级高效能NVMe固态硬盘兼具速度与能效,工业应用端存储的首选
ATP Electronics(华腾国际科技)发表速度与效能兼具的PCIe介面NVMe嵌入式存储。以可靠度与衰减的高容量TLC 3D NAND闪存制成,高效能八条传输通道控制器以及端对端数据保护机制,创新电源保护及电源遗失保护空间(PLP)技术,新一代M.2 2280 NVMe N600Si / N600Sc固态硬盘模组为工业应用端存储首选。
MK-米客方德如何确保工业级SD NAND的品质
MK SD NAND采用PSLC NAND FLASH 闪存,支持-40°C~85°C的环境温度,能够满足工业应用的存储产品对扩展温度范围的需求,以及在恶劣的操作条件下保持高可靠性和较高性能。容量可选32Gbit~64Gbit。
ATP提供近实时响应能力的NAND闪存解决方案,迎接数据驱动5G时代的到来
随着5G带来了新的功能和可能性,互联网领域将出现一场移动革命。ATP电子已经准备就绪,并能够通过其“仅用于工业”的 NAND闪存和存储解决方案满足数据涌入的需求。ATP具有完备的电子设备,可以评估客户的应用需求,并根据这些需求定制配置以优化TCO,实现5G量身定制。
【经验】什么是NAND闪存的检错校正,LDPC,BCH,Reed-Solomon算法?
本文介绍了NAND闪存存储设备中坏块以及ATP NAND闪存设备采用先进的错误检测和纠正技术。
NAND闪存简介及仿真
NAND闪存是一种非易失性存储技术,广泛用于固态硬盘、USB闪存盘和手机存储中,具有高速读写和耐用性强的特点。巨霖SIDesigner是一款基于图形化交互界面的信号完整性仿真工具,可以在该平台上进行案例的仿真。
【技术】ATP快速诊断测试(RDT):加速薄弱NAND闪存块的故障从而最大限度地提高可靠性和耐用性
ATP RDT的主要目标是加速薄弱的NAND闪存块的故障,以便仅将最坚固的闪存保留在设备上,从而最大限度地提高可靠的性能和耐用性。 RDT帮助确保ATP产品可以承受极端温度和恶劣的工作条件。
ATP(华腾国际)DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南(英文)
Company Profile Segment Challenges and Solutions Thermal Solutions Endurance Solutions Security Solutions CFexpress & USB 3.0 Value Line SSDs DDR5 DRAM SOLUTIONS FLASH SOLUTIONS Flash Products Naming Rule Solutions & Technologies Flash Technology Overview table Complete Flash Spec Overview & Product Dimensions
ATP - ECC SO-DIMM,USB驱动器,MICROSD MEMORY CARDS,MICROSDHC CARD,DDR SO-DIMM,3D TLC SSDS,PCIE®GEN4高容量NVME M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME U.2 SSD,SATA III 2.5" SSD,DDR2模块,PCIE® GEN 4 NVME M.2 2280 SSD,SD CARD,SATA III M.2 2280 SSD,PCIE®GEN4 NVME U.2固态硬盘,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2280 SSD,NANODURA双通用闪存驱动器(UFD),PCIE®GEN 3 NVME M.2型1620 HSBGA固态硬盘,SD CARDS,CFEXPRESS TYPE B MEMORY CARDS,DRAM,非ECC UDIMM,NVME固态硬盘,SECURSTOR MICROSD CARD,DDR2 MODULES,DDR4 RDIMMS,SATA III MSATA SSD,SSDS,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2242 SSD,SD卡,LEGACY (SDR/DDR) DRAM MODULES,ECC UDIMM,NON-ECC UDIMM,PCIE® GEN4 NVME CFEXPRESS CARD,NANODURA双UFD,PCIE® GEN 3,PCIE® GEN 3 NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,SDHC CARD,E.MMC,HIGH-SPEED TYPE B CFEXPRESS CARDS,高速B型CFEXPRESS卡,PCIE® GEN4 HIGH-CAPACITY NVME M.2 2280 SSD,DDR3模块,DDR5 DIMM,MICROSD卡,PCIE®GEN3 NVME U.2固态硬盘,SOLID STATE DRIVES,SDXC卡,DRAM MODULES,SATA III M.2 2242 SSD,PCIE® GEN3 NVME M.2 2242 SSD,NON-ECC SO-DIMM,DUAL-INLINE MEMORY MODULES (DIMMS),CFAST卡,NVME散热器球栅阵列(HSBGA)固态硬盘,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2242固态硬盘,SD MEMORY CARDS,MICROSD CARDS,非ECC SO-DIMM,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2280固态硬盘,SDHC卡,DDR3 UDIMM,DDR3 MODULES,PCIE® GEN3 NVME M.2 2280 SSD,存储卡,固态硬盘,DDR3 MODULES,SECURSTOR MICROSD卡,MICROSDXC CARD,DDR3 SO-DIMM,NAND FLASH MEMORY,PCIE® GEN3 NVME M.2 2230 SSD,DDR4模块,DDR5 MEMORY,DDR5 DIMMS,WIDE TEMPERATURE RDIMM,HSBGA SSDS,NVME HEAT SINK BALL GRID ARRAY (HSBGA) SSDS,DDR4-3200模块,SDXC CARD,NANODURA DUAL UNIVERSAL FLASH DRIVES (UFDS),SATA III 2.5英寸固态硬盘,DDR4-3200 MODULE,RDIMM,MICROSDHC卡,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2230 SSD,DDR4 MODULES,DRAM模块,DDR4宽温度RDIMM,MICROSDXC卡,NVME SSDS,DDR5内存,MEMORY CARDS,NVME M.2 TYPE 1620 HSBGA SSD,SDRAM,DDR5模块,CFEXPRESS CARDS,DDR UDIMM,SATA III M.2 2280固态硬盘,UNIVERSAL FLASH DRIVES,PCIE® GEN3 NVME U.2 SSD,NANODURA DUAL UFDS,DDR1模块,DDR1 MODULES,U.2 SSD,MICROSD CARD,PCIE® GEN3 NVME,USB DRIVES,SOLID STATE DRIVES,SSD,DDR5 MODULES,NAND型闪存,DDR4 RDIMM,COMPACTFLASH CARD,DDR4 WIDE-TEMP RDIMMS,3D TLC固态硬盘,COMPACTFLASH卡,PCIE®GEN4 NVME CFEXPRESS卡,CFEXPRESS B型存储卡,CFAST CARD,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2230固态硬盘,SDRAM SO-DIMM,PCIE®GEN 4 NVME M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN4 NVME M.2 2280 SSD,HSBGA固态硬盘,SATA III M.2 2242固态硬盘,A750PI,E650SC SERIES,S600SC,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,E750PC SERIES,B600SC,N700PC,S700SC,E650SC,A750 SERIES,E600VC,S800PI,A750PI SERIES,I800PI,A600VC,A650SI,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,N650 SERIES,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E650SI SERIES,N750 SERIES,E700PIA,TR-03153,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N650SIA,E600SI,B600SC SERIES,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E600SIA,E750PI,N650SC,N750PI SERIES,N600VC,I600SC,E750PC,S700PI,A650 SERIES,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,S650 SERIES,A650,AES-256,E700PI,A600SI,E750PI SERIES,N700PI,E700PA,S750,S750PI,E700PC,A600SC,EDUCATION,汽车,TRANSPORTATION INFRASTRUCTURE,NETWORKING,AUTONOMOUS DRIVING,IN-VEHICLE,DIGITAL VIDEO RECORDERS (DVRS),AUTOMATION,TEST,驱动器记录器,DRIVE RECORDER,数据记录器,EDGE COMPUTING,AUTONOMOUS VEHICLES,能源,TRANSPORTATION SYSTEMS,网络,TEST & MEASUREMENT,工业4.0,无人机,CYBERSECURITY,MEC,自动化,汽车应用,网络安全,WEB SERVER,数据中心,AUTOMOTIVE APPLICATIONS,5G,AUTOMOTIVE,IVI,SD-WAN,EV INFRASTRUCTURE,MEASUREMENT,RAILWAY,电信,MEASURING SYSTEMS,NETWORKING,INDUSTRIAL,无风扇电脑,TRANSPORTATION,IIOT,航空航天,测量系统,车队管理,DATA CENTER,车内,FANLESS PC,TELECOMMUNICATIONS INDUSTRY,IOT,POINT-OF-SALE SYSTEMS(POS),电动汽车基础设施,物联网(IOT),工业物联网,AUTOMOTIVE STORAGE,ENERGY,DEFENSE,FLEET MANAGEMENT,SURVEILLANCE SYSTEMS,交通运输,游戏,铁路,INDUSTRIAL 4.0,工业,国防,自动驾驶,AUTOMATION,INTERNET OF THINGS (IOT),BOX PC,测试,边际运算,测量,INTERNET OF THINGS,DATA LOGGER,NGFW,O-RAN,汽车存储,交通基础设施,TELECOM,INDUSTRIAL,TEST AND MEASUREMENT,教育,AEROSPACE,KIOSK,GAMING,DRONES
当最大的或最新的并不总是最好的:2D存储解决方案万岁
该资料主要介绍了ATP Electronics公司生产的SD/microSD卡、e.MMC和SD/SDHC/SDXC卡等存储产品的特性、规格和性能。产品具备防水、防尘、抗静电等特性,支持工业和商业温度范围,具有长达5年的供应周期。资料详细列出了不同产品的性能参数,包括顺序读写速度、功耗、耐用性和可靠性等,并提供了产品尺寸、认证和保修信息。
ATP - SD,MICROSD,E.MMC,COMMERCIAL,INDUSTRIAL,商业的,工业
ATP(华腾国际)DRAM存储模块和NAND闪存产品选型指南(中文)
公司简介 细分市场挑战和解决方案 热管理解决方案 TSE闪存解决方案 DRAM解决方案 闪存解决方案 闪存解决方案-固态驱动器和模块 闪存解决方案-存储卡 闪存解决方案-托管NAND 闪存产品命名规则 闪存规范概述和产品尺寸
ATP - CFAST 卡,USB驱动器,DIMM,MICROSDHC CARD,工业MICROSD卡,SD CARD,SDXC CARD,固态驱动器,SD,CFEXPRESS卡,MICROSD卡,高速B型CFEXPRESS卡,SDXC卡,工业SD卡,紧凑型闪存卡,MICROSD CARD,SDHC卡,SSD,DRAM模块,通用闪存驱动器,CFEXPRESS 卡,COMPACTFLASH CARD,SECURSTOR MICROSD卡直插式内存模块,MICROSD存储卡,存储卡,双列直插式内存模块,NAND闪存,CFAST CARD,固态硬盘,工业SD,3D NAND闪存,存储器,MICROSDXC CARD,SDHC CARD,E.MMC,A750PI,S600SC,N750PI系列,B800PI,S750 SERIES,S600SI,S600SCA,B600SC,N700PC,S700SC,N600,E650SC,E750,E750PC系列,E600VC,S800PI,I800PI,E750 SERIES,A600VC,A650SI,N600系列,A650SC,N700 SERIES,S650SI,N750,N750PI,A800PI,A700PI,N700SI,E600SAA,N700SC,A750,N600SC,A600VC SERIES,E600SA,E650SI,E700PIA,N600SI,S650,S650SC,E700PAA,N600VC系列,N650系列,N650SIA,N750系列,E600SI,S750系列,E650,N700,S750SC,S600SIA,I700SC,N650SI,N600VI,E650SI系列,E600SIA,E650SC系列,E750PI,N650SC,S650系列,N600VC,I600SC,E750PC,A600VC系列,A650系列,S700PI,N700系列,N650,N600 SERIES,N600VC SERIES,A750PI系列,S650 SERIES,A650,E700PI,E750PI系列,A600SI,N700PI,A750系列,E700PA,E650 SERIES,S750,S750PI,E700PC,A600SC,DVR,数据记录,机器人,汽车,监视系统,自动化系统,成像系统,无镜摄像机,边缘计算,物联网,WAN边缘基础设施,数据记录器,手持计算,网络,工业4.0,无人机,自动化,MEC,数字通信,汽车黑匣子,网络安全,数据中心,EV 基础设施,企业,EV,5G,监控系统,POS,WEB服务器,IVI,SD-WAN,电信,自助服务亭,IIOT,航空航天,测量系统,车队管理,运输系统,无风扇PC,IOT,盒式电脑,运输,销售点系统,工业物联网,车内管理,电动汽车,游戏,铁路,工业,国防,云计算,高端数字摄像机,自动驾驶,能量,测试,测量,销售点交易,NGFW,交通基础设施,O-RAN,销售点,工控机,教育,自动驾驶汽车,行车记录仪,监控,数字录像机,IPC,嵌入式
E700PI系列AF010GEC5A-SEK0111工业级SLC模式e.MMC数据表
本资料为ATP Electronics Inc.生产的工业级SLC模式e.MMC E700Pi系列产品的数据手册。该产品是一款嵌入式存储解决方案,采用MMC接口、闪存和控制器集成在同一IC封装中,适用于嵌入式和商业应用。产品具备高可靠性、高性能、长寿命等特点,支持多种高级功能,如动态数据刷新、自动刷新、SRAM软错误检测和恢复技术等。
ATP - INDUSTRIAL-GRADE SLC MODE E.MMC,INDUSTRIAL-GRADE E.MMC,工业级SLC模式E.MMC,工业级E.MMC,E700PI,E700PI SERIES,AF010GEC5A-SEK0111,COMMERCIAL APPLICATIONS,INDUSTRIAL,商业应用,工业
XT26G02E SPI NAND闪存规格书
本资料介绍了XT26G02E型SPI NAND闪存芯片的技术规格和应用。该芯片采用2G位(256MB)SLC技术,支持标准SPI接口和双/四线I/O选项。具有读写缓存模式、独特的ID读取功能、内部ECC保护等功能,适用于工业级温度范围,并提供多种安全特性。
芯天下 - 2G位(256M字节)SPI(串行外设接口)NAND闪存,SPI和闪存,SPI NAND FLASH MEMORY,2G-BIT (256M-BYTE) SPI (SERIAL PERIPHERAL INTERFACE) NAND FLASH MEMORY,MEMORY,内存,SPI NAND FLASH,SPI NAND闪存存储器,XT26G02EXXIGA,XT26G02E
ATP e.MMC v5.1嵌入式闪存存储解决方案
该资料介绍了ATP e.MMC v5.1嵌入式闪存解决方案,强调其在工业级性能、极端耐用性和可靠性方面的特点。它符合AEC-Q100 Grade 2和Grade 3标准,具有高耐久性,支持JEDEC e.MMC v5.1标准,并采用153球FBGA封装。ATP e.MMC集成了NAND闪存、复杂的闪存控制器和快速的多媒体卡(MMC)接口,适用于空间受限但需在恶劣环境中保持可靠性的嵌入式系统。
ATP - MANAGED NAND,管理NAND,E.MMC,E600SI,E650SC,E600SAA,E700PI,E600SA,E650SI,E600VC,E700PIA,E600SIA,E700PA,E750PI,E700PAA,E750PC,E700PC
工业SD NAND规格
本资料介绍了杭州瀚海微科技有限公司生产的SD NAND闪存产品。该产品具备串行和随机访问能力,符合SD 2.0标准,支持SD SPI模式,适用于支持SD2.0标准的设备。产品具有低功耗、高可靠性、良好的兼容性等特点,适用于手持设备等多种场景。
瀚海微 - 标清NAND,工业级SD NAND,INDUSTRIAL SD NAND,HIGHLY INTEGRATED FLASH MEMORIES,SD NAND,高度集成的闪存,HHW1GS60C-B1,HHW2GS60C-B1,HHW4GS60C-B1,HANDHELD PRODUCTS,手持产品
【产品】Alliance推出新的1.8V和3V SPI NAND闪存AS5F系列,高速时钟频率高达120MHz
2020年9月21日—为满足汽车,工业,通信和消费电子市场中对串行外围接口(SPI)NAND闪存产品不断增长的需求,Alliance Memory今天宣布推出新的AS5F系列1.8 V至3V器件,容量从1Gb到8Gb,高速时钟频率高达120MHz。
电子商城
现货市场
服务

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论