地芯科技邀您参加IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来

时间： 2024-08-23 来源：地芯科技公众号

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5G无线通信高端芯片,低功耗高性能的物联网芯片,高端工业电子模拟射频芯片,无线通信模组

邀请函 | 地芯科技邀您参加IOTE 2024 国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来

地芯科技展位

IOTE国际物联网展 IOTE 2024

IOTE 2024第22届国际物联网展·深圳站，是一个关于物联网完整产业链，覆盖物联网感知层、网络层、运算与平台层、应用层。本次展会聚焦AIoT 前沿，汇聚全球精英，推动数字化转型，共塑新时代生产力。展会涵盖RFID、智能传感器、大模型，多模态，机器人，数字人，电子纸，3D打印，5.5G，卫星通信，时序数据库，数字孪生，厘米定位，视觉AI，无源物联网等技术展示;覆盖仓储、车路协同、低空经济、城市基建、水务、工厂、工地、矿井、医院、档案、供应链、汽车等数字化应用场景升级。

关于地芯科技ABOUT US

地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。目前，地芯科技已经推出了两个基于其创新技术平台打造的核心产品矩阵——“地芯风行”技术平台系列4G/5G通信收发机芯片和“地芯云腾”技术平台系列多频多模射频功率放大器芯片，广泛应用于无线通信、工业电子及物联网等多个领域，并已完成千万级批量出货，服务于众多头部厂商。

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地芯科技获评国家级专精特新“小巨人”企业，为高端模拟射频芯片国产化进程贡献“芯”力量

近日，工业和信息化部及浙江省经济和信息化厅公布了第六批专精特新“小巨人”名单，凭借在5G无线通信、物联网以及工业电子领域的不断创新以及对高端模拟射频芯片产业的杰出贡献，地芯科技获评国家第六批专精特新“小巨人”企业。这不仅是对地芯科技长期以来努力的认可，更是对其在模拟射频芯片国产化道路上坚定前行的肯定。

2024-09-11 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

安信可WIFI+蓝牙模组Ai-WB2系列重新定义无线通信模组，简化用户端操作，配网成功率高达95%以上

安信可推出的Ai-WB2系列模组集成Wi-Fi＆BT（蓝牙）于一体，搭载BL602芯片作为核心处理器，支持Wi-Fi 802.11b/g/n协议和BLE 5.0协议。智能家居、大小家电、工业自动化、监控设备、无线遥控、智能穿戴....各类终端都可通过Ai-WB2系列模组实现互联互通。

2023-03-31 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

地芯科技完成B+轮融资，开启发展新纪元

近日，地芯科技完成近亿元B+轮融资，本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。本轮融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。本轮融资不仅获得多家顶级机构的重磅投资，并且得到了相应产业链资源的战略加持，这将为地芯科技未来的飞速发展注入双重动力。

2024-08-01 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

地芯科技（GEO-CHIP）射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南

目录- 公司介绍三大产品线概述射频收发机芯片产品线射频前端芯片产品线模拟信号链产品线

型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423

2023/9/20 - 地芯科技 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

安信可科技(Ai-Thinker)是国内领先的物联网无线通信模组供应商，公司集研发、生产、销售于一体，专注于物联网通信应用，致力于为全球物联网终端提供WiFi、蓝牙、LoRa、雷达、离线语音、UWB、NB-IoT、GPS/GPRS等稳定可靠的物联网软硬件无线连接方案。

代理服务线上商城技术资料

【IC】行业首发，美格智能创新5G+Wi-Fi 7智能终端解决方案，端侧AI助力数智升维全球领先的无线通信模组及解决方案提供商

美格智能作为行业技术创领者，近日重磅发布全球首款5G+Wi-Fi 7双重高速网络布局的智能手持终端解决方案，以优越性能搭配5G+Wi-Fi 7更高速、更灵活、更稳定的网络传输能力，赋能千行百业加速迈入高速连接新阶段。

2024-10-29 - 产品代理服务技术支持采购服务

信驰达（RF-star）无线通信模块选型指南

描述- 信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业，致力于为客户提供基于 BLE、Wi-Fi、 UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等核心技术的软硬件设计与制造，APP及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务，其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。公司于2010年在深圳成立，并陆续在香港、成都、北京，苏州设立分部。

型号- RF-BMPA-2541B1,RF-DG-52PA,RF-WM-20DNB1,RSBRS02AI,RF-WM-3235A1S,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-WM-10AFB1,RF-BM-ND04C,RF-BM-S01,RF-BM-S02,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,3B32_V102,RF-BM-4044B5,RF-WM-20CMB1,RF-BM-ND05I,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-BM-2642B2,RF-BM-2642B1,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,RF-B-SR1,RF-BM-ND02C,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-BM-ND04A,RF-BM-2652P7,VL-LE01B,VL-LE01A,RF-BM-2340T1,WE1005,RF-BM-2340T3,RF-BM-2340T2,RF-BM-BG22C3,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,RF-BM-4077B1L,RF-BM-2652P1,RF-ZM-2530B1,RF-WM-ESP32B1,RSBRS02ABR-01,RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-4055B1L,RF-BM-2340QB1,RF-BM-ND04CI,RF-BM-2340C2,RF-DG-52PAS,RF-B-AR3,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-B-AR2,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-2642QB1I,RF-BM-2652B2,RF-BM-BG22A1,RF-TI1352B1,RF-ZM-2530B1I,RF-NBE01,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,RF-BM-2652RB2,RF-WM-3235B1,RF-BM-2340B1C,RF-BM-S02A,RF-CC2540A1,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,RF-BM-S02I,RF-DG-32B,RF-BM-BG24B1,RF-BM-ND01,RF-BM-ND02,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND07,RF-BM-ND08,RF-BM-ND09,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-BM-2340A2,RF-BM-2340B1I,RF-SM-1044B4,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-TI1352P2,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08C,RF-BM-S01A,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG24B2,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI

2024/3/6 - 信驰达 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

有方科技（neoway）无线通信模组选型指南

目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组定位模组

型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2

2021/11/24 - 有方科技 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

移远通信4G、5G系列车规级模组助力无人配送车实现无线通信、高精度定位、智能化识别等需求

本文主要介绍了移远4G＆5G车规级模组在无人配送车方面的应用，并介绍了应用在配送车方面为人们带来的便利

2024-10-01 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

欧智通(Fn-Link)无线通信模组选型指南

描述- Hunan Fn-Link Technology Limited mainly engaged in wireless communication modules and system solutions, including IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax, BT, Cat.1bis, NB-IoT, PLC, UWB, millimeter wave, Sub1G and Zigbee modules, etc.

型号- J202H-I,6223N-UUD,5268B-SS,H155E-U,3161H-IL,8223N-SR,N200E-UU,3121N-HS,6220N-IS,8291M-PRH,H255E-U,6222D-UUC,3121N-IEA,H158A-S,6110H-IX,K255B-SR,3121N-IED,6188S-UF,3161A-SL,6252M-PUB,3121N-H,3121N-IEF,6192E-UC,6252B-PRB,H255E-U-01,L287B-SR,8274B-SR,6161B-R,K255B-SR-XM,6111E-UC,N200A-SR,6220H-IF,H158V-S,6221A-SRC,6222N-IMA,6222N-IMB,3181A-S,H158A-SM,P103N-U,3161H-I,6188E-UG,6192A-SF,6188E-UF,J202A-SS,6131E-U,6221B-UUC,H256A-S,8274B-PR,6223A-SRF,5263B-SS,6162C-LC,6223A-SRD,6233E-UUB,N200B-SU,3121N-ISF,6222B-SRC,F89FTSM13-W3,J202T-RR,6189N-SFC,8223A-SR,6221E-UUC,6233A-SRB,H158M-S,6222M-PUC,6252B-SR,3121N-ISC,J102L-R,5261B-SS,8291H-PRH,6223E-UUD,H132A-S,6221C-PUC

2021/11/10 - 欧智通 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）

目录- 公司简介 5G模组宽带模组 LTE Catl 模组窄带模组智能模组车载模组 GNSS模组 PCBA

型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025

202204 - LONGSUNG - 选型指南 - 版本号：LS-B-PC-202204-CH 代理服务技术支持采购服务

地芯科技（GEO-CHIP）是为国家高新技术企业，研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，产品横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

射频前端芯片 FEM芯片 PA 射频收发芯片 sub-6G transceiver 模拟信号链芯片 Pipeline ADC SAR ADC 高精度电压基准源芯片 GNSS卫星导航模块射频前端模组

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亚成微电子（Reactor Microelectronics）AC-DC电源管理芯片选型指南

目录- 公司简介 AC/DC电源管理芯片

型号- RM6648S,RM673X,RM335X系列,RM6801ND,RM6601SDL,RM3353SA,RM3432SH,RM3434SH,RM3411SL,RM3352S,RM6515D,RM3360T,RM3432SA,RM3434SA,RM6648SC,RM6801NDL,RM335X,RM6514S,RM343X,RM673X 系列,RM3365DL,RM6510T,RM6732S,RM3430T,RM3430TH,RM341X 系列,RM672X 系列,RM1342S,RM3353DA,RM3368SL,RM3364SL,RM336X,RM6602T,RM6601SN,RM6601NDL,RM3360TL,RM6727S,RM3354SA,RM6601NDQ,RM3352SA,RM6000T,RM6501S,RM3412SL,RM3435SH,RM6501SN,RM6517D,RM6820NQL,RM1342SDL,RM3402AL,RM6601SD,RM3392SH,RM6603SC,RM6801SDL,RM3436DH,RM6734S,RM341X,RM672X,RM6604NDQ,RM336X系列,RM6730S,RM6604NDL,RM343X系列,RM6314DA,RM3402SA,RM6312DA,RM6801SD,RM3363SL

2022/8/3 - 亚成微电子 - 选型指南 - V1.4 代理服务技术支持采购服务

MobileTek移柯通信是一家致力于成为全球领先的无线通信模组产品和方案提供商。产品涵盖从5G，LTE，LPWA，WCDMA，GPRS等全球运营商主流网络制式，公司致力于为客户利益努力开拓创新。移柯通信的研发团队具有丰富的行业经验，主要研发人员平均拥有超过10年的无线通信产品开发经验，为客户提供无线通信模组产品以及相关物联网应用方案等增值服务。

GPRS模组 WCDMA模组 LTE模组 4G模组 5G GNSS通信模组

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Matter、LPWAN技术构建未来无线通信新生态

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）作为物联网无线技术领域动化等领域提供高性能、低功耗、高安全的无线连接解决方案。近日，芯科科技主任现场应用工程师黄良军（Bruce Huang）接受EEPW无线通信专题采访，就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。

2024-07-23 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务