热辣滚烫│先楫芯片首秀全国大学生嵌入式设计总决赛

时间： 2024-09-07 来源：先楫半导体HPMicro公众号

技术问答

8月13日上午，第七届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道全国总决赛在南京江北新区圆满落幕!本届应用赛道吸引了552家高校，7297支队伍2万余人参与。先楫半导体携HPM5300、HPM6700、HPM6200等系列产品和解决方案亮相总决赛与颁奖仪式现场，成为了现场瞩目的焦点之一。

此次竞赛汇聚了全国顶尖高校的优秀学生，他们在嵌入式芯片与系统设计方面展现出了极高的热情与创造力。作为国产高性能嵌入式微控制器芯片及解决方案服务提供商，我们的展位吸引了大量来自全国各地的师生前来参观、交流与咨询。现场来访的高校师生对兼备超高性能和极高性价比的先楫产品展现出极大兴趣，纷纷表示这将会对他们的研究带来更大的想象空间。未来，先楫半导体将通过多种形式的合作与交流，与更多高校共同推动嵌入式芯片与系统设计领域的蓬勃发展，为国家培养更多具有创新精神与实践能力的技术人才。

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HPM6700/6400 系列高性能微控制器勘误表

型号- HPM6450IVMX,HPM64A0AVM2,HPM6730IVMX,HPM64G0CAN2,HPM6754IANX,HPM6454IANX,HPM6750IANX,HPM6700 系列,HPM6430IANX,HPM64G0CVM2,HPM66400,HPM6750IVMX,：HPM6750IVM2,HPM6430IVMX,HPM6454IVMX,HPM6450IANX,HPM64A0AAN2,HPM6730IANX,HPM6700,HPM66400 系列,HPM6754IVMX

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