17种常见电容你都知道吗?

2024-08-24 叁叶源电子官网

贴片电容有哪些种类?17种常见电容你都知道吗?本文中叁叶源电子就来为大家一一介绍,希望对各位工程师朋友有所帮助。


No.1 瓷介电容器

此电容器用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属(银)薄膜,再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分为1类电介质(NPO、CCG)、2类电介质(X7R、2X1)和3类电介质(Y5V、2F4)瓷介电容器。


1类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1000pF,常用的有CC1、CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。2类瓷介电容器3类瓷介电容器其特点是材料的介电系数高,容量大(最大可达0.47μF)、体积小、损耗和绝缘性能较1类的差。


1类电容主要应用于高频电路中。2、3类广泛应用于中频电路和低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波等电容器使用。常用的有CT1、CT2、CT3等三种系列。


No.2 涤纶电容器

涤纶电容器,是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数(即温度升高时,电容量变大)的无极性电容。耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低。一般应用于中、低频电路中。常用的型号有CL11、CL21等系列。


No.3 聚苯乙烯电容器

此种电容器有箔式和金属化式两种类型。箔式绝缘电阻大,介质损耗小,容量稳定,精度高,但体积大,耐热性较差;金属化式防潮性和稳定性较箔式好,且击穿后能自愈,但绝缘电阻偏低,高频特性差。一般应用于中、高频电路中。常用的型号有CB10、CB11(非密封箔式)、CB14~16(精密型)、CB24、CB25(非密封型金属化)、CB80(高压型)、 CB40 (密封型金属化)等系列。

No.4 聚丙烯电容器

用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式(常用有色树脂漆封装)和密封式(用金属或塑料外壳封装)两种类型。损耗小,性能稳定,绝缘性好,容量大。一般应用于中频电子电路、低频电子电路或作为电动机的启动电容。常用的箔式聚丙烯电容:CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61等;金属化式聚丙烯电容:CBB20、CBB21、CBB401等系列。

       

No.5 独石电容器

独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料,烧结制成的多层叠片状超小型电容器。优点是性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大(容量范围1pF~1μF)、漏电流小等优点,缺点是工作电压低(耐压低于100V)。广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。常用的有CT4(低频)、CT42(低频);CC4(高频)、CC42(高频)等系列。

No.6 云母电容器

云母电容器是采用云母作为介质,在云母表面喷一层金属膜(银)作为电极,按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳(或陶瓷、塑料外壳)内构成。稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻大、温度特性及频率特性好、工作电压高(50V~7kV)等优点 。一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。

No.7 纸介电容器

纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质,用铝箔或铅箔作为电极,经卷绕成型、浸渍后封装而成。电容量大(100pF~100μF)工作电压范围宽,最高耐压值可达6.3kV。体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。

No.8 金属化纸介电容器

金属化纸介电容器采用真空蒸发技术,在涂有漆膜的纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。与普通纸介电容相比,体积小,容量大,击穿后能自愈能力强。

No.9 铝电解电容器

有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔(正极)和浸有电解液的衬垫纸,与阴极(负极)箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式,并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。优点是容量范围大,一般为1~10000μF,额定工作电压范围为6.3V~450V,缺点是介质损耗、容量误差大(最大允许偏偏差+100%,–20%)耐高温性较差,存放时间长容易失效。

通常在直流电源电路或中、低频电路中起滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。注意:不能用于交流电源电路。在直流电源中作滤波电容使用时极性不能接反。

No.10 钽电解电容器

钽电解电容器有两种形式:

1.箔式钽电解电容器。内部采用卷绕芯子,负极为液体电解质,介质为氧化钽。型号有CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。

2.钽粉烧结式。阳极(正极)用颗粒很细的钽粉压块后烧结而成。封装形式有多种。型号有CA40、CA41、CA42、CA42H、CA49、CA70(无极性)等系列。优点是介质损耗小、频率特性好、耐高温、漏电流小。缺点是生产成本高、耐压低。广泛应用于通信、航天、军工及家用电器上各种中 、低频电路和时间常数设置电路中。

No.11 云母微调电容器

云母微调电容器由定片和动片构成,定片为固定金属片,其表面贴有一层云母薄片作为介质,动片为具有弹性的

铜片或铝片,通过调节动片上的螺钉调节动片与定片之间的距离,来改变电容量。云母微调电容器有单微调和双微调之分。优点是电容量均可以反复调节。应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。

No.12 瓷介微调电容器

瓷介微调电容器是用陶瓷作为介质。在动片(瓷片)与定片(瓷片)上均镀有半圆形的银层,通过旋转动片改变两银片之间的相对位置,即可改变电容量的大小。体积小,可反复调节,使用方便。应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。

No.13 薄膜微调电容器

薄膜微调电容器是用有机塑料薄膜作为介质,即在动片与定片(动、定片均为半圆形金属片)之间加上有机塑料薄膜,调节动片上的螺钉,使动片旋转,即可改变容量。薄膜微调电容器一般分为双微调和四微调。有的密封双连或密封四连可变电容器上自带薄膜微调电容器,将微调电容器安装在外壳顶部,使用和调整就更方便了。体积小,重量轻,可反复调节,使用方便。应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。

No.14 空气可变电容器

电极由两组金属片组成。一组为定片,一组为动片,动片与定片之间以空气作为介质。当转动动片使之全部旋进定片时,其电容量最大,反之,将动片全部旋出定片时,电容量最小。空气可变电容器有单连和双连之分。 

优点是调节方便、性能稳定、不易磨损。缺点是体积大。应用于收音机、电子仪器、高频信号发生器、通信电子设备。


No.15 薄膜可变电容器

薄膜可变电容器是在其动片与定片之间加上塑料薄膜作为介质,外壳为透明或半透明塑料封装,因此也称密封单连或密封双连和密封四连可变电容器。 优点是体积小、重量轻。缺点是杂声大、易磨损。单连主要用在简易收音机或电子仪器中;双连用在晶体管收音机和电子仪器、电子设备中;四连常用在AF/FM多波段收音机。


No.16 聚丙乙烯电容

CBB电容以金属化聚丙烯膜串联结构型式,能抗高电压、大电流冲击,具有损耗小,电性能优良,可靠性高和自愈性能。优点是介电常数较高,体积小,容量大,稳定性比较好,能抗高电压、大电流冲击,具有损耗小,电性能优良,可靠性高和自愈性能。缺点是温度系数大。代替大部分聚苯或云母电容,用于要求较高的电路。

No.17 安规电容

安规电容的组成一般是由介质、电极、外壳、封装、引脚五个部分组成的。其介质一般是由聚丙烯膜组成;电极是由金属真空蒸发层组成;外壳一般是以阻燃PBT塑壳(UL94V-0)为主;封装一般是由阻燃环氧树脂(UL94V-0)组成;而引脚是以镀锡铜包钢线而组成。

失效后,不会导致电击,不危及人身安全。X电容是跨接在电力线两线(L-N)之间的电容,用于抑制差模干扰,一般选用金属薄膜电容。Y电容是分别跨接在电力线两线和地之间(L-E,N-E)的电容,一般是成对出现,抑制共模干扰,用于电源市电输入端即电容器失效后,不会导致电击,不危及人身安全。

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现货: 650

品牌:叁叶源电子

品类:贴片电容

价格:¥0.2600

现货: 645

品牌:叁叶源电子

品类:贴片电容

价格:¥4.0000

现货: 333

品牌:叁叶源电子

品类:贴片电容

价格:¥1.9720

现货: 200

品牌:叁叶源电子

品类:多层片式陶瓷电容器

价格:¥1.3000

现货: 190

品牌:叁叶源电子

品类:贴片电容

价格:¥0.0240

现货: 168

品牌:叁叶源电子

品类:贴片电容

价格:¥0.0220

现货: 105

品牌:叁叶源电子

品类:贴片电容

价格:¥0.1100

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品牌:叁叶源电子

品类:贴片电容

价格:¥0.0226

现货:4,000

品牌:TDK

品类:贴片电容

价格:¥0.1415

现货:316,000

品牌:MURATA

品类:贴片电容

价格:¥0.2903

现货:230,000

品牌:微容科技

品类:通用片式多层陶瓷电容器

价格:¥0.0025

现货:210,861

品牌:宇阳

品类:贴片式陶瓷电容

价格:¥0.0238

现货:202,354

品牌:MURATA

品类:贴片电容

价格:¥0.2185

现货:189,773

品牌:Nippon Chemi-Con

品类:引线型铝电解电容器

价格:¥0.7560

现货:180,000

品牌:MCC

品类:贴片电容

价格:¥0.0450

现货:150,000

品牌:冠坤电子

品类:Electrolytic Capacitors

价格:¥0.0900

现货:133,378

品牌:宇阳

品类:片式中高压多层陶瓷电容器

价格:¥0.0026

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SMT贴片加工

可贴PCB板厚范围:0.6~2.0mm,也支持生产软硬接合板,拼板长宽:50*50mm~550*500mm,PCBA快速贴片支持01005CHIP元件。

最小起订量: 1片 提交需求>

SMT贴片加工/DIP插件加工

贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm;PCB厚度0.3-8mm;贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm;元件尺寸0201-74*74BGA;元件高度:30mm。

最小起订量: 1 提交需求>

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