【选型】750W伺服驱动器主控芯片高性价比选型：AVP32F335可PIN TO PIN替代TI的TMS32F28335
750W伺服驱动器需要完成复杂的算法运算，对主控芯片的运算能力有很高的要求，早期伺服产品为了提高主控的运算能力，采用效率更高的汇编语言编写程序。现在由于编译器和半导体技术的快速发展，可以很好的支持算法的快速运行。另一方面，伺服驱动器对外设的使用上有很高的要求，尤其是ADC的转换速度和精度，直接影响系统的控制效果。而伺服系统的反馈环节使用到的编码器需要专用的接口接入到主控，为了提高数据的传输能力，主控的DMA功能同样是很关键的外设。在基本的外设上，多路ADC、6路增强型PWM输出、外部中断、正交编码器脉冲通道、定时器资源、DMA资源。在通信接口上，需要使用到SPI、CAN、Ethercat总线。产品对GPIO的要求不高，在FLASH资源上，达到256k。需要支持FPU功能。
体现各品牌伺服产品性能的核心，是软件的控制算法，因此在选型伺服电机的主控平台时，MCU配套的软件算法是最核心的考虑因数。TI的DSP解决方案在整个行业内有广泛的应用。得益于TI的电机开发算法技术始终保持在行业的领先位置。在同样的算法包下，系统内核的执行效率和主频参数则是另外一个考虑的核心。
综上所述，推荐进芯的AVP32F335 32位浮点型DSP芯片，该芯片和TI的TMS32F28335能够实现PIN TO PIN，程序地址保持一致，28335的程序不需要修改即可在F335上使用，因此AVP32F335可以使用TI的电机控制算法。另一方面，AVP32F335的系统主频能够达到180MHz，可以有效提高运算能力。在外设上可见下图：
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wqm Lv7. 资深专家 2020-11-04学习 -
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睡神觉皇 Lv4. 资深工程师 2020-10-29学习 -
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Jackie0078 Lv8. 研究员 2020-09-20谢谢分享
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