助力Thread联盟实现智能家居与楼宇科技创新之十年里程碑回顾
Thread联盟(Thread Group)在2014年由七家组织联合成立,致力于解决物联网(IoT)市场和技术上的固有挑战。如今,Thread已发展成为一种通用的无线连接方式,为全球智能家居和楼宇中的设备提供无缝、可靠、低功耗且安全的连接。
在过去的十年中,我们见证了来自世界各地、不同规模的组织在物联网各个方面的合作。这种合作得以实现,是因为Thread Group的成员们深知解决物联网实际问题的重要性,以及我们的工作为行业带来的更大利益。Thread Group对长期目标的承诺源于每个人的耐心、奉献精神、灵活达成共识以及相互尊重。
以下是Thread Group成员共同努力所取得的成就中的一部分里程碑事件及其影响。
2015
首批Thread协议栈获得Thread认证组件(https://www.threadgroup.org/news-events/press-releases/ID/13/Thread-Group-Launches-Product-Certification) 称号。来自SILICON LABS(芯科科技)、ARM、飞思卡尔(现为 NXP)、OpenThread的协议栈实现为设备公司开始设计和开发基于Thread的产品打开了大门。
创新推动者奖(https://www.threadgroup.org/Innovation-Enabler-Award)的设立是为了激励富有远见的初创企业,以 Thread 技术为基石,开拓物联网领域创新解决方案,应对行业挑战。该奖项每两年评选一次,评选依据是创意的创造潜力和对 Thread 技术的使用。获奖者将获得为期两年的 Thread 会员资格,并获得会员支持以开发新组件和产品。
2016
发布设备测试资源(https://threadgroup.org/news-events/press-releases/ID/135/Thread-Group-Opens-Testing-to-Members-as-ARM-NXP-and-Silicon-Labs-Bring-First-Conforming-Stacks-to-Market),这是向支持Thread的产品商业化迈出的重要一步。有了明确的技术期望和通用的校准以确保无缝的互操作性,这为 Thread 认证铺平了道路。硬件测试平台和测试工具的推出,让成员得以最高效、最可靠地验证产品功能。与其他物联网标准组织的联络伙伴关系正式确立。这些伙伴关系涵盖了智能家居和楼宇自动化市场的各个方面,对于实现行业共同的融合目标仍然至关重要。我们感谢与每个同行组织的合作:智能家居和楼宇协会The Association for Smarter Homes & Buildings (ASHB;前身为 CABA,即The Continental Automated Buildings Assoc.)、连接标准联盟 Connectivity Standards Alliance (CSA, 前身为 Zigbee 联盟)、DALI 联盟、IP-BLiS和KNX。
2017
Thread的认证计划(https://www.threadgroup.org/News-and-Events/ID/683/Thread-Certification-Program-Opens-Top-Reasons-to-Get-on-Board-Now)在全球各地的独立授权测试实验室Authorized Test Labs (ATLs)(https://www.threadgroup.org/Authorized-Test-Lab)内开放。要获得Thread认证,组件和设备必须在这些实验室中证明其符合协议标准。为加速产品上市,我们的许多授权测试实验室 (ATL) 也获得了Matter、Bluetooth LE和Wi-Fi等互补网络技术的测试资质。通过与Allion、GRL、Dekra、SGS、TUV Reinland和UL Solution (https://www.ul.com/services/thread-group-certification-testing-iot-devices) 的合作,我们在全球范围内提供 Thread 认证。
2018
Apple、Lutron、Nordic 和 Siemens 加入 Thread Group 董事会,凸显了Thread技术对智能家居和商业建筑的价值。自2014年成立以来,Thread Group不断发展壮大。如今董事会成员覆盖全球各地区,汇聚物联网价值链各环节的丰富经验与洞见。
2019
世界首款Thread认证设备诞生!(https://www.threadgroup.org/news-events/press-releases/ID/217/The-Thread-Group-Certifies-Google-Nest-Hub-Max-as-Worlds-First-Publicly-Available-Built-on-Thread-Device) Google Nest Hub Max智能显示屏成功通过严苛的规范符合性和互操作性测试。“Thread 就在眼前”的时刻彰显了 Thread 的实质价值。经过五年的耕耘,在彼时经济形势下,这一客观认可来之不易,备受瞩目。
2020
全球首款Thread认证商用建筑设备(西门子电池供电散热器阀)问世(https://www.threadgroup.org/News-and-Events/ID/660/Thread-Rides-Strong-Momentum-Into-2021),同时首批支持Apple HomeKit的Thread设备也成功推出。即使疫情肆虐,成员们依然携手合作,坚定不移地推进Thread的共同使命。
2021
Thread Group认证产品数量突破100大关(https://www.threadgroup.org/What-is-Thread/Certified-Products)。如今,市场上有超过310款认证组件和设备适用于智能家居和楼宇环境,其中50%以上支持Matter。
2022
Thread 1.3版本的推出,使 Matter 等应用层能与 Thread 和互联网协议路由、服务发现的全部功能无缝协作。(https://www.threadgroup.org/news-events/blog/ID/367/Thread-130-Brings-Unprecedented-Matter-Enablement-New-Levels-of-Robustness-to-IoT-for-Smart-Homes-and-Buildings)这一升级解决了连接基础设施问题,解放了制造商的资源,使其能够专注于创新和打造最佳用户体验《时代》杂志将Thread 评为2022年最佳发明之一。《时代》杂志称其为无缝智能家居的支柱,并认可了Thread协议,称赞其能够让来自不同公司的设备更可靠地通信,并且耗电量更少,从而节省电池寿命。
2023
苹果将 Thread 支持引入移动设备,首发机型为iPhone 15 Pro。Thread 会员数量增长26%如今,我们拥有来自三大洲24个国家/地区的180多家会员公司, 他们的丰富经验和独特见解为我们提供了宝贵的支持。
2024
Thread 1.4 版本的开发汲取了Thread协议在智能家居和商用建筑环境中广泛部署的经验,是一次基于实际应用案例的战略性演进。(https://www.threadgroup.org/News-and-Events/ID/634/Threads-2024-Enhancements-and-What-Theyll-Mean-to-You)Thread 1.4进一步优化了互操作性、覆盖范围、安全性、能耗和可靠性,为高级传感器网络和物联网设备提供了更强大的支持。准会员级别的设立,让贴牌和白牌设备也能获得 Thread 认证。(https://www.threadgroup.org/news-events/blog/ID/711/New-Thread-Group-Associate-Membership-Tier-A-Solution-for-White-Label-or-Rebrand-Vendors)关联层级会员选项将 Thread 认证扩展到重新命名和白标设备。
这极大地扩展了 Thread 生态系统,为 OEM 提供了采用 Thread 技术的快速通道。通过继承的合规认证,市场和消费者对设备的互操作性和满意度也有了更强的信心。
Thread Group 总裁 Vividh Siddha 表示:“过去十年间,Thread Group 成员的敬业精神和应变能力帮助整个物联网生态系统克服了障碍,强化了自身的价值定位。通过聚焦互操作性、全球协作和市场教育,Thread 将持续引领创新,塑造全球智能家居和建筑的未来格局。”
展望未来
凭借十年来的积累,Thread 将继续引领创新,拓展连接边界。从应用层和多生态系统的兼容,到智能家居和建筑基础设施中 Thread 网络的规模化,再到移动领域 Thread 新用例的探索,未来将充满机遇和挑战。十年耕耘,连接你我。让我们共同举杯庆祝,并期待未来更加智能、便捷和可持续的生活与工作环境!
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
|
EFR32MG12P433F1024GL125-C
|
Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
|
Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
|
2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
|
1024kB
|
256kB
|
65
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-40℃~85℃
|
-50℃~150℃
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BGA125
|
1.8V~3.8V
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
SILICON LABS Matter 无线SoC选型表
EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择
产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
|
Multi Vector Processor
|
Max CPU Speed(MHz)
|
Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
|
Pin Count
|
AVDD Supply Voltage(V)
|
EFR32MG24B310F1536IM48-B
|
Wireless SoC
|
Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
|
10dBm
|
1536kB
|
256kB
|
28
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High
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
|
-50℃~150℃
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QFN48
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1.71V~3.8V
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
设计干货:运用低功耗网状网络技术降低智能家居网关能耗
本文介绍了Silicon Labs(芯科科技)的新型低功耗网状网络技术(正在申请专利),该技术可显著降低各大制造商的用户端设备(CPE)能耗,同时改善智能家居用户体验。芯科科技低功耗网状网络技术支持CPE利用Matter或Thread触发器进入睡眠和唤醒模式,开创了突破性智能家居能源管理方法。
Silicon labs 蓝牙SOC选型表
Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
|
Package Type
|
Package Size(mm)
|
EFR32BG24B110F1536IM48-B
|
Bluetooth®Wireless SoC
|
ARM Cortex-M33
|
78
|
1536
|
256
|
High
|
5.3
|
Bluetooth 5
|
Bluetooth Mesh
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
-20 to 10
|
28
|
2
|
3
|
1
|
-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
|
12-bit,SAR,1Msps
|
2
|
-40 to 125
|
QFN48
|
6x6
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
SILICON LABS 8-bit Microcontroller选型表
SILICON LABS 8位MCU选型,MCU Core 8051,频率20MHz~100MHz,Flash存储2kB~120kB,RAM存储0.25kB~8kB。
产品型号
|
品类
|
系列
|
Frequency(MHz)
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
PCA Channels
|
DAC
|
Comparators
|
UART
|
SPI
|
I2C
|
HS I2C Slave
|
EMIF
|
CAN
|
LIN
|
VREF
|
Debug Interface
|
C8051F392-A-GM
|
8位MCU
|
C8051F39x Small Form Factor
|
50
|
16
|
1
|
1.8
|
3.6
|
QFN20
|
4x4
|
±2
|
17
|
10-bit, 16-ch., 500 ksps
|
Temp Sensor
|
6
|
3
|
10-bit, 2-ch.
|
1
|
1
|
1
|
2
|
0
|
0
|
0
|
0
|
VREF
|
C2
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
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SILICON LABS 32-bit Microcontroller选型表
SILICON LABS 32位MCU选型,频率24MHz~80MHz,Flash存储4kB~2048kB,RAM存储2kB~512kB。
产品型号
|
品类
|
系列
|
Frequency(MHz)
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Debug Interface
|
Cryptography
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
DAC
|
USB
|
Cap Sense
|
LCD
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
UART
|
USART
|
SPI
|
I2C
|
I2S
|
EMIF
|
RTC
|
Comparators
|
EFM32GG290F512-BGA112
|
32位MCU
|
EFM32 Giant Gecko
|
48
|
512
|
128
|
1.98
|
3.8
|
BGA112
|
10x10
|
±2%
|
ETM; SW
|
AES-128 AES-256
|
90
|
12-bit, 8-ch., 1 Msps
|
12-bit, 2 ch.
|
-
|
Cap Sense
|
-
|
Temp Sensor
|
4
|
7
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3
|
3
|
2
|
1
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0
|
RTC
|
2
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Pin Count
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
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AVDD Supply Voltage(V)
|
EFR32FG1P133F256GM48-C0
|
Flex Gecko Proprietary Protocol SoC
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Proprietary
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QFN48
|
2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
|
256kB
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32kB
|
28
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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1.85V~3.8V
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
7个物联网关键布局-打造客户高忠诚度的智能家居业务
在这篇博客中,Silicon Labs (芯科科技)的Christopher Ince 解释了 ISP 和电信行业引领者要想构建客户忠诚度更高的智能家居业务,就必须考虑的物联网的七个方面。
SILICON LABS Z-Wave Wireless SoC 选型表
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产品型号
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品类
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Max TX Power (dBm)
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Flash (kB)
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RAM (kB)
|
Secure Vault
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GPIO (个数)
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Pin Count
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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DVDD Supply Voltage(V)
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AVDD Supply Voltage(V)
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IOVDD Operating Supply Voltage(V)
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PAVDD Operating Supply Voltage(V)
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EFR32ZG23B021F512IM40-C
|
Z-Wave Wireless SoC
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20dBm
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512kB
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64kB
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High
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22
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QFN40 with HFCLKOUT
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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1.71V~3.8V
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1.71V~3.8V
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1.71V~3.8V
|
1.71V~3.8V
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
电子商城
品牌:SILICON LABS
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现货: 103,878
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