导热相变材料:电子设备高效散热的新篇章


在今日科技高速发展的背景下,散热技术已成为电子设备高性能运行的核心支撑。随着电子元件功能的不断强化和使用频率的增加,传统散热解决方案已逐渐难以满足高集成度、高功耗电子设备的需求。这一挑战促使了一种创新材料——导热相变材料的出现,它以其卓越的性能,正在为电子设备散热技术带来革命性的进步。
导热相变材料利用物质在特定温度下从一种物理状态变化到另一种物理状态(通常是从固态变为液态)的过程中吸收和释放热量。这种材料在达到其相变点时,能够吸收大量热量而温度本身不会显著升高,这一独特属性使其成为理想的散热材料,特别适合用于需要快速响应和高效散热的高性能电子设备。
在实际应用中,导热相变材料能显著提升电子设备的散热效率。例如,在处理器、GPU及其他发热量大的组件上使用时,这种材料能迅速吸收因连续高负荷工作产生的热量,减轻传统散热系统的负担。此外,由于相变材料能在恒定温度下吸收热量,它们特别适合用于维持电子设备在最佳工作温度范围内运行,这对提高设备的整体性能和稳定性极为关键。
导热相变材料还具有良好的设计灵活性,能被制成薄片、垫片或涂层,根据不同设备的散热需求进行定制。这一特性使得其在现代电子产品中的应用更加广泛,不仅限于传统的电脑或服务器,还包括智能手机、平板电脑甚至是穿戴设备。其轻薄的特性也支持了现代电子设备向更加轻薄化、便携化的趋势发展。
环保和能效方面,导热相变材料也展现出其优势。它们的使用有助于减少电子设备的能耗,因为更有效的散热可以减轻散热风扇等部件的工作强度,从而降低整体能耗,同时减少噪音污染。此外,相变材料本身的化学稳定性和可回收性,也符合当下对环保和可持续发展的高标准要求。
展望未来,随着导热相变材料技术的不断发展和成本的逐步降低,预计其在电子制造业中的应用将更加广泛。从消费电子到工业系统,从数据中心到新能源汽车,导热相变材料的高效散热解决方案将为各类设备的性能提升和能效优化提供强有力的支持,推动整个行业向更高效、更环保的方向前进。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Vicky转载自盛恩官网,原文标题为:导热相变材料:电子设备高效散热的新篇章,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
突破散热瓶颈:导热界面材料界面接触热阻优化深度解析
随着电子设备功率密度持续攀升,散热问题日益严峻。导热界面材料作为连接热源与散热器的桥梁,其性能直接影响着整体散热效率。然而,理想的导热界面往往难以实现完美接触,界面接触热阻成为了制约散热性能的关键瓶颈。
散热器上贴合导热相变化材料操作指南
在追求有效散热的现代电子设备领域,导热相变化材料以超群的导热性能成为了连接散热器与热源的关键桥梁。怎样在散热器上操作贴合导热相变化材料?本文Ziitek提供了一份详细的操作指南,有助于准确、有效地在散热器上贴合导热相变化材料。
一文读懂导热相变化材料,解密散热黑科技
导热相变化材料是解决电子设备散热问题的 “秘密武器”。它就像一位默默守护电子设备的 “温度卫士”,在电子设备的散热系统中扮演着至关重要的角色。今天,就让我们一起深入了解一下导热相变化材料,看看它到底有哪些神奇之处,以及在使用过程中有哪些需要注意的地方。
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
景图 - 高温超薄导热绝缘膜,常规导热垫片,相变导热材料,导热硅脂,板级级胶粘剂,相变储热垫片,硅基导热绝缘材料,高导热垫片,单组份预固化可点胶导热材料,储热材料,导热吸波垫片,胶粘剂,非硅导热垫片,高端电子胶粘剂,单组分导热凝胶,双组份后固化可点胶导热材料,屏蔽材料,低渗油导热垫片,底部填充胶,轻量化双组分导热凝胶,双组分后固化导热凝胶,导热绝缘垫片,高导热高可靠性相变化导热材料,双组分导热凝胶,热界面材料,导热凝胶,粘接胶,单组份导热凝胶,高性能相变化导热材料,导热垫片,底填胶,超软导热垫片,半导体底部填充胶,绝缘导热垫片,凝胶类导热界面材料,低挥发导热界面材料,双组份导热凝胶,无硅导热界面材料,相变化导热材料,垫片,高性能导热硅脂,HEAT STORAGE MATERIAL,低挥发导热垫片,热管理材料,蓄热材料,导热材料,高回弹导热垫片,模组级胶粘剂,RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列,通讯设备,区块链,高端路由器,大功率照明设备,内存模组,新能源汽车电池包散热,基带设备,T-BOX,关键电子部件,小基站,移动供电设备散热,摄像头,存储芯片,电源模组,数通领域,基站,RRU,BBU,大功率 LED,GPU 板卡,矿机,通信,矿机高功率芯片散热,光传输设备,电控模块,IGBT 模块,能源,电池模组,消费电子设备,无线通信设备,精密测量仪器,无人机,动力电池,高温应用,消费电子产品,通讯基站,航天,数据中心,PCB 板散热,手机周边配件,通信网关,服务器,数据中心高功率芯片,高功率芯片,LED 控制器,5G 高功率芯片,手机,芯片散热,民主变革运动,DPU,超算力设备,相机,车载照明系统,光储充设备,新能源汽车电池包,手机摄像头,新能源汽车域控制器芯片散热,新能源汽车电子设备,控制器,存储,车载娱乐系统,电子产品,光学设备,DPU 板卡,光模块,3D 打印机,电子产品制造,动力电池散热,新能源设备,医疗关键电子部件散热,数据中心算力设备,固态硬盘驱动器,伺服驱动器,T-BOX,基带,平板,BMS,数据传输,商用投影仪,中央处理器,数据中心高功率芯片散热,新能源,高效热转移通讯基站,高速光模块,电脑,发光二极管,LED 照明,通讯设备功率放大器,大型电池组,车载通信设备,笔记本电脑,传感器,通讯行业,智能投影仪,功率设备,航空,汽车,矿机高功率芯片,军工装备,照明,CPU,ADAS,基带芯片,MDC,车载模组,GPU,交换机,4G,投影仪,新能源汽车电控模块,PCB板,通信 RRU,通信 BBU,4克,车载电子设备,存储设备,电池组,军工,光功率器件,电子产品散热,RRU系统,小站,显示器,游戏终端,路由器,均温板,电子设备,汽车加热器,5G AAU,压力敏感器件,5G,电源设备,ARVR,高可靠车载设备,雷达,硅油敏感器件,医疗,储能电池组散热,IGBT 散热,智能可穿戴设备,高集成度功率设备,通讯,超算力设备板卡,消费电子,车载照明,功率模组,通信中心,5G RRU,新能源汽车域控制器芯片,监控摄像设备,OBC,安防监控系统,微波设备,智能手机,大功率手持设备,高功率灯具,基带芯片散热,工业,通信基站,激光雷达,IGBT模块,通信基础设施,多媒体设备,散热模组,泵机,新能源汽车,游戏机,LED,光学仪器,电源,阿夫尔,光收发器
中石科技(JONES)TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南
中石科技 - 单组分导热填隙材料,双组份室温固化低密度导热凝胶材料,EMI 材料,高性能热界面材料,防护胶,高导热石墨材料,导热硅脂,石墨薄膜,碳纤维导热垫片,单组分有机硅敷形涂料,灌封胶,双组份室温固化导热凝胶材料,TIM导热界面材料,动力系统控制模块,垫片材料,EMI材料,超软垫片材料,石墨,TIM石墨,导热界面材料,单组分可固化导热凝胶,碳纤维取向垫片,导热凝胶,高导热石墨膜材料,石墨膜散热材料,单组分热固化有机硅导热凝胶,天然石墨片材,导热相变材料,合成石墨,单组份导热凝胶,相变化热界面材料,导热垫片,胶黏剂材料,非硅导热硅脂,热间隙填充材料,双组份可室温固化导热凝胶材料,超软导热垫片,防护胶敷形涂料,双组份导热凝胶,TIM,PCM,两组份体系聚氨酯导热灌封胶,天然石墨,石墨膜材料,石墨材料,胶黏剂,21-335-032-150G,6-70-0070PA系列,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,21-320D-032-150G,U3-032,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02-010-800G,21-361-SP02系列,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,21-321-020-125G,6-70-0025PA,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-360D-032-150G,21-745,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-335D-032-150G,21-361-SP01系列,21-460,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-1800系列,21-420系列,21-881,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-1500,21-815,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420,通讯设备,电子对抗设备,电源灌封,IT 基础设施,CPU,NORTHBRIDGE芯片组,GPU,热量管理,半导体行业,LED 灯具,基站,医疗行业,数字基建,存储设备,智能电子设备,线路板表面防潮涂覆,GPS导航,电力电子器件,元器件,电子设备,LCD,大容量存储设备,LED固态照明,光电子行业,LCD 平板,散热器,车用电子设备,无线电,雷达设备,机顶盒,PDP 平板,消费电子,GPUS,航空航天,音频视频播放器,电力电子,消费性行业,电信设备,电信硬件,电子产品,国防,工业,网络终端,IGBT模块,清洁能源,汽车行业,便携设备,电器模块,CPUS,IT基础设施,ASICS 芯片,智能交通,笔记本电脑,内存模块,汽车电子,高功率密度芯片,电池包灌封
适用于光模块散热方案的3款导热界面材料:导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料
在光通信领域,光模块以其高速传输能力占据高地位,其内部精细集成的激光器、调制器、光电探测器及数字信号处理器等元件,在高速运转中不可避免地产生大量热能。本文Ziitek介绍了三款不容错过的导热界面材料,它们各自以其独特优势,为光模块散热提供了高性能解决方案。
一文介绍导热相变片的特点与注意事项
导热材料的作用主要是为了降低热源与散热器间的接触热阻,使得两者间空隙中空气尽可能地排除,提高热量传递效率。而导热材料有很多种,每一种导热材料都其特点和擅长的领域,而导热相变片是一种新型导热材料,其有着极其优秀的低热阻特点,能够在同导热系数下发挥更佳的散热效果,那么导热相变片是什么样的材料?
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
仕来高(Schlegel)热界面材料选型指南(中文)
OpTIM® 导热垫片 OpTIM® 非硅导热垫片 TIMSorb® 导热吸波材料 OpTIM® 导热相变化材料 OpTIM® 导热绝缘片&导热导电垫片 OpTIM® 硅脂导热膏 OpTIM® 导热泥 OpTIM® 双组分灌封胶/导热凝胶 导热陶瓷绝缘片
仕来高 - 导热绝缘片,高性能热界面材料,热界面材料,导热凝胶,导热导电垫片,导热相变化材料,导热垫片,导热泥,非硅导热垫片,TIM,导热陶瓷绝缘片,硅脂导热膏,双组分灌封胶,OC-7200,OI-3000,OP-8100,OP-8100 SPEC 02,OP-8300,OP-400,OP-8100 SPEC 01,OC-9100,OP-8500 SPEC 05 SE,OG-600,OP-8500,OP-8500 SPEC 12,OP-8500 SPEC 10,OP-8700,OG-850,OP-8500 SPEC 13,OU-809P,OP-8300 SPEC 06 SE,OP-3500 SPEC 04,OP-8100 SPEC 06,TCR 200,OP-8400 SPEC 08,OP-3700 SPEC01,OP-8400 SPEC 07,OP-8400 SPEC 09,OC-800,OP-8400 SPEC 06,OP-9700,OP-8400 SPEC 05,OG-860,OP-8400 SPEC 01,OP-8500 SPEC 01 SE,OP-3500 SPEC O3,OG-860 SPEC 01,OP-9400 SPEC 02,OC-7300,OP-8200,OP-9400 SPEC 01,OU-802,OU-806,OC-9200,OI-2000 SPEC 01,OP-8300 SPEC 05,OP-8800,OI-2000 SPEC 02,OI-2000 SPEC 03,OP-6300,OP-8300 SPEC 07,OP-8300 SPEC 06,OP-8400,OP-8600,OG-870,OP-8400 SPEC 10,OP-3300 SPEC 01,OP-3300 SPEC 02,OP-3300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 03,OP-8300 SPEC 02,OI-1000,OP-7600 SPEC01,OP-9400,OP-8200 SPEC 05,OP-8200 SPEC 06,OP-8200 SPEC 07,OP-7400 SPEC01,OP-3500,OP-8500 SPEC 01,OP-3300,OP-8500 SPEC 04,OP-8500 SPEC 05,OP-3700,OP-8500 SPEC 02,OP-8500 SPEC 03,OP-8500 SPEC 08,OP-8500 SPEC 09,OP-7500 SPEC01,OP-8500 SPEC 06,OG-880,OP-8500 SPEC 07,OP-3300 SPEC O6,OP-8200 SPEC 03,OU-809P SPEC 01,电子组件,电机控制器,微处理器,高级微处理器,微型热管组件,电子设备,LED照明,手持便携式电子产品,微热管组件,无线通信硬件,高速内存模块,图形处理器,内存芯片,电子笔记本
简述导热材料——导热相变片
为什么会使用导热填缝材料?有很多人可能会不了解,即使有组装过电脑的人,也是仅知道安装散热风扇时需要涂抹一层导热硅脂在CPU表面,但是实际有什么作用却不一定知道。
有什么导热材料能够做到又薄又绝缘呢?
导热材料有很多种,如导热硅胶片、导热相变片、导热凝胶、导热硅脂、导热绝缘片、无硅导热片、碳纤维导热垫片等等,每一种导热材料在不同领域、行业发挥着其重要的作用,而随着科学技术不断发展与进步,电子产品和高新技术设备都在往轻量化、多功能化方向发展,造成了其内部零件排布密集和零件更精密高性能,也导致内部空间很狭窄。
导热相变材料用于电子设备热管理,能降低电子器件与散热片之间的热阻力,提高散热性能
随着电子设备的集成度不断提高,功率消耗型电子器件的热流密度急剧增大,对散热提出了更高的要求。导热相变材料作为一种热量增强聚合物,能够有效地降低电子器件与散热片之间的热阻力,提高散热性能。
如何判断导热相变片是好还是坏?
从古至今,人们都相信着时间能改变万物,随着时间流逝,以往认为只存在小说或者影视的概念很多出现在人们生活中,科学技术的进步让人们的生活与工作变得更加的便利。导热界面材料作为热管理领域中重要的导热辅助材料广泛地被运用在各行各业中,发挥着它们的价值。
兆科推出TIF导热硅胶片、TIG导热硅脂等产品矩阵,助力提高工控机散热性能,保障其稳定运行
导热界面材料在工控机散热中起着至关重要的作用。兆科科技推出了全方面的产品矩阵,涵盖导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂以及导热相变化材料等多种材料,通过选择和应用适合的导热界面材料,使它们直接与外部散热器相连,从而有效地带走CPU及其它电子元件所产生的热量,有效提高工控机的散热性能,保障其在复杂环境中的稳定运行。
电子商城
服务

可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
提交需求>

使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论