湍流电子碳氢高频板TL350混合叠构设计优势介绍

时间： 2024-08-26 来源：湍流电子

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对于需要精确控制阻抗的高频PCB，射频工程师往往倾向采用具有更加优秀介电特性的碳氢基或PTFE高频复合材料，但相对而言材料成本会提高。

湍流电子提供的TL系列材料基于碳氢-陶瓷复合材料体系，在信号完整性方面更可靠（例如，显著降低的损耗因子tan δ）。在多层板设计上，我们推荐将TL338、TL350和FR-4材料进混合层叠结构设计。这种设计结合了多种优势。关键层采用高科技的TL系列高频芯材构建，然后与普通的FR-4预浸料一起压制。

如图是一个混合叠层的例子。

图 1

以下是射频设计中使用混合叠层结构的优势：

低损耗：高频层受益于湍流电子TL350的低损耗特性。

成本效益：通过混合使用湍流电子TL350和FR-4材料，降低了总体成本。

材料可用性：使用常见的FR-4材料，供应充足，节省了时间

稳定厚度：湍流电子TL350芯材厚度稳定，确保从外层到射频线路层的固定距离

稳定阻抗：层结构定义明确，有助于控制阻抗

层间附着力改善：由于FR-4预浸料中更高的树脂含量，层间附着力得到改善（相比纯碳氢结构）

机械强度大大提高：纯碳氢体系的机械强度不如FR-4，因此混合叠层结构可加强多层PCB的机械强度。

PCB的高可靠性：经过验证的安全工艺确保了PCB的可靠性能。

这种组合对于高频应用特别有利，在性能、成本和可制造性之间提供了平衡的折衷。

如果使用聚四氟乙烯基的高频板材，则与FR-4材料的混压有较大难度，不推荐基于聚四氟乙烯的混合叠层结构设计。

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