爱仕特D21系列三相桥碳化硅模块,具有高效能、高功率密度和优秀的散热性能,引领车载空调压缩机发展
摘要
在2024年上海慕尼黑电子展上,爱仕特隆重推出了创新力作D21系列模块——1200V三相全桥碳化硅模块。这款模块采用紧凑型顶部散热塑封结构,以其高效能、高功率密度和优秀的散热性能,展现了碳化硅材料在高压、高频、低损耗方面的优势,为电动汽车空调压缩机、车载充电机及工业驱动系统等提供了创新解决方案,推动行业向更高效、更环保的方向迈进。
01 技术变革 引领车载空调压缩机发展
新能源汽车的崛起带动了空调压缩机技术的转型。传统驱动轮被取消,取而代之的是驱动电机和独立控制模块的引入。车载空调压缩机普遍采用三相永磁同步电机,这种电机体积小、重量轻、效率高,是新能源汽车的理想选择。
02 电源转换与SiC MOSFET模块的核心作用
电源转换挑战
电动汽车使用直流电池供电,而车载空调压缩机内的驱动电机需要交流电。因此,必须通过控制模块(变频器)将直流电转换为交流电,以实现电机的稳定运行。
SiC MOSFET模块的优势
碳化硅功率模块在空调压缩机中的应用具有较小的反向传输电容Crss,带来较低的关断损耗Eoff,在车载空调压缩机方案中尤为突出。与传统硅基材料相比,SiC MOSFET在高电压平台下具有更低的导通和开关损耗,尤其适合800V及以上的高压应用。
D21碳化硅模块模块利用其三相全桥拓扑结构,按照一定的规律轮流加上占空比脉冲调制控制电压,将直流高压电流高效地转换为三相正弦交流电流,为电机提供平稳的电流和足够的转矩,确保电机平稳运转的同时产生足够的转矩来驱动压缩机。
SiC MOSFET以其高频特性优化了空调压缩机的设计,使得外围器件得以小型化,减轻了系统重量。其卓越的高温稳定性,确保了空调压缩机在多变环境下的可靠性。特别在轻载状态下,SiC MOSFET的单极性导通特性和低反向恢复损耗显著降低了开关损耗,这一点对于频繁轻载运行的空调压缩机尤为重要。
通过采用SiC MOSFET,空调压缩机在提高轻载效率的同时,减少了能量损耗,增强了整体能效。这不仅提升了电动汽车的续航里程,还降低了运行成本,并显著提升了乘坐的舒适度。
随着电动汽车技术的不断进步,SiC MOSFET预计将在车载空调系统中扮演更加关键的角色,为行业带来更高效、更可靠的解决方案。
03 爱仕特D21系列碳化硅模块的性能特点
爱仕特率先推出耐压1200V、导通电阻80mΩ、可支持30A电流的D21系列碳化硅功率模块,产品型号为:ASC30N1200D21,尺寸为42*23*6mm。
该模块内部搭载了6颗1200V/80mΩ爱仕特自研的第三代碳化硅芯片,具有开关速度快、功耗低、抗干扰能力强和高可靠性等优点。
高性能封装技术
· 采用高导热性AlN陶瓷基板,内置NTC,实现高效散热
高开关速度
· 碳化硅材料的高电子迁移率,提升系统响应速度和动态性能
高功率密度
· 搭载第三代自研碳化硅芯片,实现小尺寸下的大电流承受能力
低寄生电感设计
· 紧凑内部布局,降低功率回路中的寄生电感
高抗干扰能力
· 具有开尔文源极引脚,能够进一步降低器件的开关损耗,提高模块的抗干扰能力
高温稳定性
· 宽温度范围下(-55°C至175°C)的稳定运行,适应各种环境条件
04 爱仕特D21系统碳化硅模块与IGBT的比较优势
提升系统能效
· 在800V电压平台上,利用高频优势,D21系列模块的轻载损耗远低于传统IGBT,提升系统效率
拓宽运行边界
· 强化低转速控制能力,提升压缩机的运行稳定性
助力小型化
· 小尺寸的模块设计,助力空调压缩机系统实现紧凑化
适应极端工况
· 高温和超低温环境下的稳定工作能力,确保电动汽车在极端气候中的性能稳定
提高制冷效率
· 降低控制器和电机损耗,提升空调系统制冷效率
05 关于爱仕特
爱仕特始终以研发、设计及制造碳化硅功率器件及应用方案为主,攻克“卡脖子”技术难题:掌握国内领先的碳化硅功率器件核心技术,实现芯片成本降低近15%;率先开发及量产1700V碳化硅功率模块,填补国内行业部分空白;产品型号齐全,目前已量产650V、1200V、1700V、3300V等不同电压等级的碳化硅MOSFET(57款)和功率模块(50款);累计装车使用超300万只,为50多万台车提供配套服务。
06 结语
爱仕特D21系列碳化硅模块的推出,不仅为电动汽车行业带来了高效、可靠的新技术选择,更推动了整个行业向着更高效、更环保的未来发展。随着电动汽车技术的不断进步,D21系列模块预计将在车载空调系统中扮演越来越重要的角色,引领行业创新潮流。
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服务
测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务;测试内容分Host主机层,Controller控制器层,Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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